本发明专利技术公开了一种裸芯片老炼用引出装置及老炼方法，包括相匹配的凸点基板和定位基板，凸点基板上设有通过导带相连接的凸点和外接焊盘，凸点设置在凸点基板的内部，外接焊盘设置在凸点基板的四周，凸点基板上还设有第一固定孔和第一定位孔。本发明专利技术通过凸点基板和定位基板的设计，将芯片焊点与凸点相接触，再通过焊带引出至外接焊盘，实现了芯片电极引出，从而能够实现裸芯片老炼筛选，并且保证裸芯片老炼筛选后能够进行正常压焊。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片老炼筛选
；涉及。
技术介绍
在高质量等级的电路(特别是航天用电子产品)组装过程中，需要在组装前对元器件进行加电老炼筛选，将隐含有内部缺陷的器件筛除，达到保证电路产品质量的目的。现有芯片老炼筛选采用的方法是封装后完成老炼筛选，目前无成熟的能够对裸芯片进行老炼筛选的方法。另一方面，混合集成电路组装的工艺生产过程中需要对裸芯片进行质量筛选，目前没有有效的方法对裸芯片进行老炼筛选，只能采取抽样评估的方法，通过按比例抽样同批次芯片，进行封装后完成老炼试验，对芯片的批次质量进行评估，无法在组装前对芯片进行100%老炼筛选，导致混合集成电路等以裸芯片为基础的电路内部芯片的质量无法保障。
技术实现思路
本专利技术解决的问题在于提供，通过将芯片电极弓I出，实现裸芯片老炼筛选，保证裸芯片老炼筛选后能够进行正常压焊。本专利技术是通过以下技术方案来实现:一种裸芯片老炼用引出装置，包括相匹配的凸点基板和定位基板，凸点基板上设有通过导带相连接的凸点和外接焊盘，凸点设置在凸点基板的内部，外接焊盘设置在凸点基板的四周，凸点基板上还设有第一固定孔和第一定位孔；定位基板上设有芯片放置孔，以及第二固定孔和第二定位孔；当凸点基板和定位基板扣合后，凸点与芯片放置孔内放置的裸芯片的焊点相接触，第一定位孔与第二定位孔相对准，第一固定孔与第二固定孔相对准。所述凸点根据待老炼的裸芯片的焊点分布而布设，将待老炼的裸芯片的所有的焊点分别通过导带引出至外接焊盘。所述的凸点基板为柔性印制板，导带和外接焊盘印制在柔性印制板上，凸点电镀在柔性印制板上。 所述的凸点与裸芯片的焊点一对一相接触。所述的定位基板为环氧树脂基板，第一定位孔与第二定位孔相对准后通过定位螺栓相连接；通过第一定位孔与第二定位孔相对准来定位凸点与裸芯片的焊点准确接触。所述裸芯片的焊点外引至外接焊盘后，凸点基板和定位基板之间的接触电阻控制为:两个外引线的电阻之和最大值为190 210mQ，最小值为120 135mQ，平均值为150 165mQ ;单个外引线的电阻平均值为80 85mQ。基于所述裸芯片老炼用引出装置的老炼方法，包括以下步骤:I)将裸芯片放置在定位基板的芯片放置孔内，将当凸点基板和定位基板对准并扣合后，使芯片焊点与凸点一一对应接触；将凸点基板和定位基板固定后，装入老化板中的插座中，在保护性气氛下，对裸芯片进行加电老化；2)将老化后的裸芯片取出，将凸点基板和定位基板连接至封装芯片测试系统对裸芯片进行测试，加装环境保障装置后，进行三温测试。所述的步骤I)中的保护性气氛为氮气，氮气的体积含量低于0.5%。所述的步骤2)中环境保障装置提供保护气体，避免高温测试时芯片表面高温氧化，低温测试时芯片表面结霜。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果:本专利技术提供的裸芯片老炼用引出装置及老炼方法，通过凸点基板和定位基板的设计，将芯片焊点与凸点相接触，再通过焊带引出至外接焊盘，实现了芯片电极引出，从而能够实现裸芯片老炼筛选，并且保证裸芯片老炼筛选后能够进行正常压焊。本专利技术提供的裸芯片老炼用引出装置及老炼方法，为实现凸点与芯片焊点一对一接触，进行对准设计，即第一定位孔和第二定位孔的对准，保证了凸点基板与定位基板之间的相对位置，使得凸点与芯片焊点准确接触。本专利技术提供的裸芯片老炼用引出装置及老炼方法，裸芯片电极引出凸点基板的引线电阻(从外引线点到芯片焊点)小于芯片在封装在常用的14线双排直插外壳中的引线电阻(从引脚到芯片焊点)，裸芯片电极引出凸点基板的电连接结构能够保证电极引出路径的电阻足够小，可以满足裸芯片测试的需求。附图说明图1为凸点基板结构示意图。图2为定位基板结构示意图。具体实施例方式下面结合具体的实施例对本专利技术做进一步的详细说明，所述是对本专利技术的解释而不是限定。参见图1，图2，一种裸芯片老炼用引出装置，包括相匹配的凸点基板和定位基板，凸点基板上设有通过导带3相连接的凸点I和外接焊盘2，凸点I设置在凸点基板的内部，外接焊盘2设置在凸点基板的四周，凸点基板上还设有第一固定孔4和第一定位孔5 ；定位基板上设有芯片放置孔6，以及第二固定孔7和第二定位孔8 ；当凸点基板和定位基板扣合后，凸点I与芯片放置孔6内放置的裸芯片的焊点相接触，第一定位孔5与第二定位孔8相对准,第一固定孔4与第二固定孔7相对准。进一步，为了将裸芯片的电极引出，凸点I根据待老炼的裸芯片的焊点分布而布设，将待老炼的裸芯片的所有的焊点分别通过导带3引出至外接焊盘2。具体的，就需要根据待老炼裸芯片的焊盘分布进行凸点阵列的位置、导带连线、夕卜接焊盘的版图设计。所述的凸点基板为柔性印制板，通过基板制造工艺进行布线制造，导带3和外接焊盘2印制在柔性印制板上，而凸点I电镀在柔性印制板上。为了使凸点I与裸芯片的焊点(pad) —对一相接触，进行以下对准设计:所述的定位基板为环氧树脂基板，第一定位孔5与第二定位孔8相对准后通过定位螺栓相连接；通过第一定位孔5与第二定位孔8相对准来定位凸点I与裸芯片的焊点准确接触。裸芯片的焊点外引至外接焊盘2后，凸点基板和定位基板之间的接触电阻控制为:两个外引线的电阻之和最大值为190 210m Q，最小值为120 135m Q，平均值为150 165mQ ;单个外引线的电阻平均值为80 85mQ。具体的，为验证裸芯片电极引出凸点基板的性能，对裸芯片电极引出凸点基板与芯片的接触电阻进行测试，两个外引线的电阻之和最大值是202.668mQ，最小值为131.579mQ，平均值为161.408mQ，单个外引线的电阻平均值为80.704mQ。而在标准封装中，两个引脚的电阻之和最大值是308.407mQ，最小值为160.631mQ，平均值为216.889mQ，单个外引线的电阻平均值为108.444mQ。对比可知，裸芯片电极弓丨出凸点基板的引线电阻(从外引线点到芯片pad)小于芯片在封装在常用的14线双排直插外壳中的引线电阻(从引脚到芯片pad)，裸芯片电极引出凸点基板的电连接结构能够保证电极引出路径的电阻足够小，可以满足裸芯片测试的需求。基于所述裸芯片老炼用引出装置的老炼方法，包括以下步骤:I)将裸芯片放置在定位基板的芯片放置孔内，将当凸点基板和定位基板对准并扣合后，使芯片焊点与凸点一一对应接触；将凸点基板和定位基板固定后，装入老化板中的插座中，在保护性气氛下，对裸芯片进行加电老化；具体的，所述的保护性气氛为氮气，氮气的体积含量低于0.5% ；2)将老化后的裸芯从老化系统中取出，将凸点基板和定位基板连接至封装芯片测试系统对裸芯片进行测试(可以用现有通用的封装芯片测试系统对裸芯片进行测试，)，力口装环境保障装置后，进行三温测试。所述的环境保障装置提供必要的保护气体，避免高温测试时芯片表面高温氧化，低温测试时芯片表面结霜。具体的，C4082为代表品种制造了凸点基板和定位基板，已经进行了实际应用，老炼筛选效果明显。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种裸芯片老炼用引出装置，其特征在于，包括相匹配的凸点基板和定位基板，凸点基板上设有通过导带（3）相连接的凸点（1）和外接焊盘（2），凸点（1）设置在凸点基板的内部，外接焊盘（2）设置在凸点基板的四周，凸点基板上还设有第一固定孔（4）和第一定位孔（5）；定位基板上设有芯片放置孔（6），以及第二固定孔（7）和第二定位孔（8）；当凸点基板和定位基板扣合后，凸点（1）与芯片放置孔（6）内放置的裸芯片的焊点相接触，第一定位孔（5）与第二定位孔（8）相对准，第一固定孔（4）与第二固定孔（7）相对准。
【技术特征摘要】
1.一种裸芯片老炼用引出装置，其特征在于，包括相匹配的凸点基板和定位基板，凸点基板上设有通过导带(3)相连接的凸点(I)和外接焊盘(2)，凸点(I)设置在凸点基板的内部，外接焊盘(2)设置在凸点基板的四周，凸点基板上还设有第一固定孔(4)和第一定位孔(5)； 定位基板上设有芯片放置孔(6)，以及第二固定孔(7)和第二定位孔(8); 当凸点基板和定位基板扣合后，凸点(I)与芯片放置孔(6)内放置的裸芯片的焊点相接触，第一定位孔(5)与第二定位孔(8)相对准，第一固定孔(4)与第二固定孔(7)相对准。2.如权利要求1所述的裸芯片老炼用引出装置，其特征在于，凸点(I)根据待老炼的裸芯片的焊点分布而布设，将待老炼的裸芯片的所有的焊点分别通过导带(3)引出至外接焊盘⑵。3.如权利要求1所述的裸芯片老炼用引出装置，其特征在于，所述的凸点基板为柔性印制板，导带(3)和外接焊盘(2)印制在柔性印制板上，凸点(I)电镀在柔性印制板上。4.如权利要求1所述的裸芯片老炼用引出装置，其特征在于，所述的凸点(I)与裸芯片的焊点一对一相接触。5.如权利要求1所述的裸芯片老炼用引出装置，其特征在于，所述的定位基板为环氧树脂基板，第一定位孔(5)与第二定位孔(8...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘帅洪，朱海峰，田竹兰，
申请(专利权)人：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所，
类型：发明
国别省市：
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