【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种拼板焊接微调装置，包括焊接小车及导轨，其特征是采用变位架（１）吊装在回转支承（３）上，回转支承（３）与升降立柱（２）相连接，在变位架（１）下平台上装有万向球（５），上面放置小平台（６），小平台（６）上铺有焊接小车及导轨，传动装置固定在小平台（６）侧面，丝母（１１）通过轴承（１４）安装在移动滑块座（１５）内，移动滑块座（１５）在导向板（１６）作用下固定在固定座（１８）上，固定座（１８）分别固定在变位架（１）的下平台两侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨念记，龚国华，桂重，
申请(专利权)人：无锡华联科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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