半导体生产系统技术方案

本发明专利技术涉及一种半导体生产系统，所述半导体生产系统包括生产设备和生产设备控制系统，所述生产设备控制系统用于控制所述生产设备进行半导体生产工艺，所述生产设备控制系统进一步包括无线通信模块，所述无线通信模块用于与移动终端设备通信。本发明专利技术的半导体生产系统能够方便工艺人员了解半导体生产系统的状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体生产
，特别涉及一种半导体生产系统。
技术介绍
现阶段半导体器件已经广泛应用在生产、生活的方方面面，并极大地提高了生产效率，方便和丰富了人民的生活。生产半导体器件需要半导体生产系统，简单的半导体生产系统可以只包括一台半导体生产设备和相应的控制器；复杂的半导体生产系统通常包括多台半导体生产设备和对应的工业自动化系统。请参阅图1，图1是现有技术的一种半导体生产系统的结构示意图。所述半导体生产系统是一个简单的半导体生产系统；所述半导体生产系统包括半导体生产设备12和控制所述生产设备12的控制器121。所述半导体生产设备12用于对工件，例如对半导体衬底进行半导体加工工艺。所述控制器121用于控制所述生产设备12执行所述半导体加工工艺，并同时采集所述生产设备12的状态信息。工艺人员可以通过所述控制器121输出设备获得所述生产设备12的状态信息。请参阅图2，图2是现有技术的另一种半导体生产系统结构示意图。所述半导体生产系统是一个较为复杂的半导体生产系统。所述半导体生产系统包括多个生产设备22/23/24和一个工业自动化系统25。所述多个半导体生产设备22/23/24分别用于执行包括薄膜沉积、薄膜刻蚀和半导体器件检测等半导体加工工艺。所述工业自动化系统25包括工业自动化系统终端21和多个控制器221/231/241，所述多个控制器221/231/241与所述工业自动化系统终端21相连。所述多个控制器221/231/241分别对应控制所述多个半导体生产设备22/23/24。所述工业自动化系统终端21用于向所述多个控制器221/231/241发出控制指令，所述控制器221/231/241根据接收到的控制指令控制对应的半导体生产设备22/23/24执行相应的半导体加工工艺。所述控制器221/231/241同时采集对应的半导体生产设备22/23/24的状态信息。并将所述状态信息发送到所述工业自动化系统终端21。所述工业自动化系统终端21还包括一输出装置211，所述输出装置211用于输出所述工业自动化系统终端21收集到的状态信息。工艺人员可以通过所述输出装置获得各个半导体生产设备22/23/24的各种状态信息。然而，现有技术的半导体生产系统中，当工艺人员需要了解各个生产设备的状态信息时，需要来到所述半导体生产系统的控制器中的显示设备前或来到所述工业自动化系统终端的输出装置前才能获得所需的状态信息。如此不利于工艺人员随时掌握半导体生产系统生产状况。因此，有必要研发一种能够使得工艺人员随时掌握生产状况的半导体生产系统。
技术实现思路
现有技术的半导体生产系统不利于工艺人员随时掌握半导体生产系统生产状况，因此，本专利技术提供一种能解决上述问题的半导体生产系统。一种半导体生产系统，其包括生产设备和生产设备控制系统，所述生产设备控制系统用于控制所述生产设备进行半导体生产工艺，所述生产设备控制系统进一步包括无线通信模块，所述无线通信模块用于与移动终端设备通信。与现有技术相比较，本专利技术的半导体生产系统具有所述无线通信模块，所述无线通信模块可以与移动终端设备通信，如此，只要工艺人员具有一移动终端设备就可以与所述无线通信模块进行通信，从而通过所述移动终端设备获得半导体生产系统的各种状态信息，使得工艺人员能够随时随地了解所述半导体生产系统的生产状况，大大方便工艺人员的工作。附图说明图1是现有技术的一种半导体生产系统的结构示意图。图2是现有技术的另一种半导体生产系统的结构示意图。图3是本专利技术半导体生产系统第一实施方式的结构示意图。图4是本专利技术半导体生产系统第二实施方式的结构示意图。具体实施例方式现有技术的半导体生产系统不利于工艺人员随时掌握半导体生产系统生产状况；为解决现有技术的问题，本专利技术提供一能够使得工艺人员方便地掌握生产状况的半导体生产系统。所述半导体生产系统包括生产设备和生产设备控制系统，所述生产设备控制系统用于控制所述生产设备进行半导体生产工艺，所述生产设备控制系统进一步包括无线通信模块，所述无线通信模块用于与移动终端设备通信。与现有技术相比较，本专利技术的半导体生产系统具有所述无线通信模块，所述无线通信模块可以与移动终端设备通信，如此，只要工艺人员具有一移动终端设备就可以与所述无线通信模块进行通信，从而通过所述移动终端设备获得半导体生产系统的各种状态信息，使得工艺人员能够随时随地了解所述半导体生产系统的生产状况，大大方便工艺人员的工作。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。请参阅图3，图3是本专利技术半导体生产系统第一实施方式的结构示意图。所述半导体生产系统3包括半导体生产设备32和生产设备控制系统31。所述生产设备控制系统31与所述半导体生产设备32连接并控制所述半导体生产设备32执行半导体生产工艺。所述半导体生产设备32可以是沉积设备，如所述半导体生产设备32为低压化学气相沉积沉积(LPCVD)设备、等离子体增强化学气相沉积沉积(PECVD)设备或金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备；所述半导体生产设备32也可以是刻蚀(Etching)设备；所述半导体生产设备32还可以是检测设备、激光划线设备等设备。所述生产设备控制系统31包括控制器321和无线通信模块322。所述控制器321与所述半导体生产设备32连接并控制所述半导体生产设备32执行半导体生产工艺。所述控制器321同时采集所述半导体生产设备32的各种状态信息，其中所述状态信息包括设备状态信息、工艺参数信息、工艺执行进度信息等信息；所述设备状态信息包括表示所述半导体生产设备32或其部件所处的工作状态的信息，如所述半导体生产设备32处于待机状态，所述半导体生产设备32处于工作状态和所述半导体生产设备32或其部件处以出错故障状态等；所述工艺参数信息包括表示所述半导体生产设备32正在执行的半导体工艺的工艺参数设定值信息，正在执行的半导体工艺的工艺参数实时实际值信息；如在化学气相沉积工艺中所述工艺参数信息包括反应气体的流量和温度、反应腔中气体压力、待处理衬底的温度和工艺时间等信息，在刻蚀工艺中所述工艺参数信息包括反应气体的流量和温度、反应腔中气体压力、射频发生器功率、待处理衬底的温度和工艺时间等信息；所述工艺执行进度信息包括半导体生产设备32正在的工艺步骤信息，工艺步骤的执行完成程度信息，工艺出错信息等，如在化学气相沉积工艺中所述工艺执行进度信息包括薄膜沉积厚度信息等，在刻蚀工艺中所述工艺执行进度信息包括刻蚀深度等信息。所述无线通信模块322用于与移动终端设备30进行通信。所述无线通信模块322优选的为一移动通信模块，所述无线通信模块322通过移动通信网络与所述移动终端设备30进行通信，其中移动终端设备30可以是移动电话、PDA或平板型电脑等移动终端设备30 ；在本实施方式中，所述移动终端设备30为移动电话。所述无线通信模块321还可以是蓝牙通信模块或无线局域网通信模块，所述移动终端设备30为对应的蓝牙通信设备终端或无线局域网通信终端。所述无线通信模块32本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体生产系统，其包括生产设备和生产设备控制系统，所述生产设备控制系统用于控制所述生产设备进行半导体生产工艺，其特征在于：所述生产设备控制系统进一步包括无线通信模块，所述无线通信模块用于与移动终端设备通信。

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产系统，其包括生产设备和生产设备控制系统，所述生产设备控制系统用于控制所述生产设备进行半导体生产工艺，其特征在于:所述生产设备控制系统进一步包括无线通信模块，所述无线通信模块用于与移动终端设备通信。2.根据权利要求1所述的半导体生产系统，其特征在于:所述无线通信模块为一移动通信模块，所述移动通信模块通过移动通信网络与所述移动终端设备通信。3.根据权利要求2所述的半导体生产系统，其特征在于:所述移动终端设备为一移动电话。4.根据权利要求1所述的半导体生产系统，其特征在于:所述生产设备控制系统包括控制所述生产设备的控制器，所述无线通信模块与所述控制器连接，所述控制器收集所述生产设备的状态信息。所述控制器将收集到的状态信息全部或部分通过所述无线通信模块发送至所述移动终端设备。5.根据权利要求1所述的半导体生产系统，其特征在于:所述半导体生产系统包括多个所述生产设备，所述生产设备控制系统还包括一工业自动化系统，所述工业自动化系统包括工业自动化系统终端和多个控制器，所述工业自动化系统终端和所述多个控制器相互连接并通信，所述多个控制器分别对应控制所述多个生产设备，所述无线通信模块与所述工工业自动化系统终端连接，所述控制器收集对应生产设备的状态信息，并将所述状态信息传输至所述工业自动化系统终端，所述工业自动化系统终端将收集到的状态信息全部或部分通过所述无线通信模块发送至所述移动终端设备。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏育家，
申请(专利权)人：光达光电设备科技嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：