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一种全角发光LED光源体及其生产工艺制造技术

技术编号:8654444 阅读:342 留言:0更新日期:2013-05-01 22:06
本发明专利技术公开一种全角发光LED光源体及其生产工艺,该LED光源体包括透光载体、LED芯片组及极板;所述LED芯片组与极板电连接,并固定于所述透光载体上,所述LED芯片组上覆盖有荧光胶,该LED芯片组由全角发光LED芯片组成。所述LED芯片组由至少两个LED芯片并联或串联形成。本发明专利技术采用由全角发光LED芯片组成的,所述的LED芯片组固定于所述透光载体上,实现光源体的全角发光,同时本发明专利技术还具有结构简单合理,工艺简单、环保、可靠性高等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED光源体
,尤其是一种全角发光LED光源体及其生产工艺
技术介绍
目前,因LED (Light Emitting Diode,发光二极管)具有亮度高、热量低、环保、可控性强、使用寿命长等优点,被用于各行各业中。但现有的LED光源体内的光源一般采用LED灯珠,而LED灯珠的发光角度一般在120度以内且为单一方向照明,而为达到全角度发光效果,只能将多个LED灯珠固定于多面载体上,或是将LED灯珠相背设置一达到多面甚至全角发光的目的。中国专利申请号为200920194738. O中公开一种立体发光的LED光源,其包括支架,在所述支架的末端设置有两背立的固晶位;在所述的两固晶位上分别焊接有LED晶片,在所述两固晶位上的LED晶片相背设置;在所述支架的末端还封装有晶片封装胶体,所述各LED晶片封装在所述晶片封装胶体内;在所述晶片封装胶体的外周包覆有荧光粉,其结构复杂,光效低且生产工艺更为复杂,同时也不能实现光源体的全角发光。由此,本专利技术人考虑对LED光源体进行改进,本案由此产生。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种,解决现有LED光源体不能实现全角发光的问题。为解决上述问题,本专利技术采用的技术方案为 一种全角发光LED光源体,该LED光源体包括透光载体、LED芯片组及极板;所述LED芯片组与极板电连接,并固定于所述透光载体上,所述LED芯片组上覆盖有荧光胶,该LED芯片组由全角发光LED芯片组成。进一步,所述LED芯片组由至少两个LED芯片并联或串联形成。进一步,所述透光载体为透光板、透光多边体或透明导热塑胶。进一步,所述透光板或透光多边体由钢化玻璃制成。进一步,所述透光板或透光多边体由亚克力制成。进一步,所述荧光胶由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成。进一步,所述透明胶体为硅橡胶,单组份或双组份。进一步,所述全角发光LED光源体的生产工艺包括以下步骤 提供透光载体; 在所述透光载体上印制线路 在印制线路图的透光载体上固定多个LED芯片; 将多个LED芯片并联或串联形成LED芯片组,并电连接极板; 喷涂荧光胶,形成全角发光LED光源体。进一步,所述LED芯片组采用透明导热胶固定于载体上。本专利技术采用由全角发光LED芯片组成的,所述的LED芯片组固定于所述透光载体上,实现光源体的全角发光;本专利技术还在LED芯片组上覆盖有荧光胶,而该荧光胶由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成,其中界面活性剂及增亮剂有效的达到增强光效的目的;上述透光载体可为透光板或透光多边体,从而拓宽了产品的使用范围,而该载体优选采用钢化玻璃制成,从而达到成本低、耐高温、透光效率高等目的。附图说明图1是本专利技术结构示意 图2是本专利技术在实施例一中的结构示意 图3是本专利技术在实施例一中的结构剖面 图4是本专利技术在实施例二中的结构示意 图5是本专利技术在实施例二中的结构剖面 图6是本专利技术工艺流程框图。具体实施例方式本专利技术的专利技术人发现现有LED光源体存在不能实现全角发光等不足。针对上述问题,本专利技术的专利技术人提出一种解决的技术方案,具体如下如图1所示,一种全角发光LED光源体,该LED光源体包括透光载体1、LED芯片组2及极板3 ;所述LED芯片组2与极板3电连接,并固定于所述透光载体I上,所述LED芯片组2上覆盖有荧光胶4,该LED芯片组2由全角发光LED芯片组成,LED芯片组2由至少两个LED芯片21并联或串联形成。如图1所示,上述全角发光LED光源体的生产工艺包括以下步骤 提供透光载体I ;在所述透光载体I上印制线路图;在印制线路图的透光载体I上固定多个LED芯片21 ;将多个LED芯片21并联或串联形成LED芯片组2,其中所述LED芯片组2采用透明导热胶固定于载体I上,并电连接极板3 ;喷涂荧光胶4,形成全角发光LED光源体。实施例一如图2至图3所示,一种全角发光LED光源体,该LED光源体包括透光载体1A、LED芯片组2A及极板3A ;所述LED芯片组2A与极板3A电连接,并固定于所述透光载体IA上,所述LED芯片组2A上覆盖有荧光胶4A,该LED芯片组2A由全角发光LED芯片组成,LED芯片组由至少两个LED芯片21A并联或串联形成。上述透光载体IA为透光板,所述透光板由钢化玻璃或亚克力制成,透光板优选的采用钢化玻璃制成;荧光胶4A由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成,其中透明胶体为硅橡胶,单组份或双组份。实施例二 如图4至图5所示,一种全角发光LED光源体,该LED光源体包括透光载体IB、LED芯片组2B及极板3B ;所述LED芯片组2B与极板3B电连接,并固定于所述透光载体IB上,所述LED芯片组2B上B覆盖有荧光胶4B,该LED芯片组2B由全角发光LED芯片组成,LED芯片组由至少两个LED芯片21B并联或串联形成。上述透光载体IB为透光多边体(见图4及图5,本实施例中以四边体透光载体为例),所述透光多边体由钢化玻璃或亚克力制成,透光多边体优选的采用钢化玻璃制成;上述荧光胶4B由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成,其中透明胶体为硅橡胶,单组份或双组份。上述的透光载体也可为透明导热塑胶。本专利技术具有以下优点 1、本专利技术中应用全角度发光的LED芯片及透光载体配合连接结构,同时利用LED芯片的全角度发光及载体的透光性,从而实现光源体的全角度照明; 2、本专利技术中覆盖于LED芯片组上覆盖有荧光胶,而该荧光胶由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成,其中界面活性剂及增亮剂有效的增强光效; 3、本专利技术中透光载体选用钢化玻璃制成,具有成本低、耐高温及透光效率高等优点; 4、本专利技术中所述的全角发光LED光源体还具有结构简单合理,工艺简单、环保、可靠性闻等优点。以上所记载,仅为利用本创作
技术实现思路
的实施例,任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化,皆属本创作主张的专利范围,而不限于实施例所揭示者。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种全角发光LED光源体,其特征在于:该LED光源体包括透光载体、LED芯片组及极板;所述LED芯片组与极板电连接,并固定于所述透光载体上,所述LED芯片组上覆盖有荧光胶,该LED芯片组由全角发光LED芯片组成。

【技术特征摘要】
1.一种全角发光LED光源体,其特征在于:该LED光源体包括透光载体、LED芯片组及极板;所述LED芯片组与极板电连接,并固定于所述透光载体上,所述LED芯片组上覆盖有荧光胶,该LED芯片组由全角发光LED芯片组成。2.根据权利要求1所述的一种全角发光LED光源体,其特征在于:所述LED芯片组由至少两个LED芯片并联或串联形成。3.根据权利要求1所述的一种全角发光LED光源体,其特征在于:所述透光载体为透光板、透光多边体或透明导热塑胶。4.根据权利要求3所述的一种全角发光LED光源体,其特征在于:所述透光板或透光多边体由钢化玻璃制成。5.根据权利要求3所述的一种全角发光LED光源体,其特征在于:所述透光板或透光多边体...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑香奕彭达助
申请(专利权)人:郑香奕彭达助
类型:发明
国别省市:

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