用于地板覆层铺设的系统及方法技术方案

用于连接相邻模块式地板覆层单元的连接器。该连接器的实施方式包括膜以及涂覆于该膜的一侧上的粘合剂层。该连接器可具有允许维持相邻地砖之间的电气连续性的导电部件。在另一实施方式中，该连接器可通过包括射频应答器而配备成射频识别标签。为了利用该连接器铺设地砖，将第一块地砖置于地板上，并将连接器定位成使得粘合剂层面向上并且不与地板接触。该连接器通常定位成使得仅粘合剂层的一部分粘附至该地砖的下侧，留下该连接器的其余部分从地砖的下侧延伸。接着，与该第一块地砖相邻地定位一块或多块地砖，使得该连接器的一部分粘附至相邻地砖。这样，该连接器跨越相邻地砖边缘。无需将地砖附接至地板表面，就可以将地砖组装在下方地板表面上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施方式涉及用于铺设地板覆层的系统及方法，所述地板覆层尤其包括地毯块和其它模块式地板覆层。
技术介绍
自人类有史记载之前就已使用地板覆层。最初的这类材料无疑是兽皮或者树叶或茎杆之类的植物材料。后来，通过例如编织或打结各种天然产生的纤维包括剑麻和羊毛来制造地板覆层。从二十世纪开始，这样的纤维面地板覆层开始也由人造纤维制造。尽管最初的地板覆层在尺寸上局限于兽皮的尺寸，但是后来的地板覆层扩展至覆盖整个房间的地板。“宽幅”地板覆层的这种“墙到墙”铺设在二十世纪开始广泛应用。这种材料的典型铺设是利用一片或少数片宽幅的地毯覆盖整个房间的地板。这种墙到墙式地板覆层通常以某种方式附接到地板上。后来，在乙烯地砖之类的固体表面地板覆层以及织物面地板覆层中，模块式地板覆层都利用了更小且统一尺寸的模块或地砖，这通常称为地毯块。如2003年8月11日提交的名称为“可重构的模块式地板覆层”的美国专利申请公报2004/0258870中所述(通过引用将其内容结合)，地砖可以以不覆盖整个地板表面的小地毯的形式铺设。然而，大多数地砖被用在墙到墙铺设中。地砖传统上行列对齐地铺设，并且各个地砖的边缘与相邻地砖的边缘对齐(“常规的地毯块铺设方法”)。常规的地毯块在历史上曾经是这样一种产品，其试图模拟宽幅地毯的外观并试图掩盖或至少淡化该产品是模块式的这一事实。实现这一结果要求至少在地板铺设中以与生产这些模块时所具有的相同取向来放置这些地毯块或模块(即，整体式地)。然而，织物面模块地板设计者近来开始设计不追求掩盖而是展示地板的模块性的地板和地板铺设。例如，尽管仍以行列对齐的形式铺设，但是模块被“直角转弯”地铺设，使各地砖位置相对于每个相邻地砖转动90°。而且，已研制出可不关心其位置或旋转取向而“随机”铺设的地毯块，如美国专利No. 6，908, 656中所述，通过引用将其结合于此。然而，模块并不总是以行列对齐方式铺设。例如，还以列对齐而不形成对齐的模块行的方式铺设地砖，从而使地砖列相对于相邻地砖列上下偏移(“方石铺设方法”)。在其它铺设中，地砖以行对齐而不形成对齐列(而是交错的列)的方式铺设(“铺砖式铺设方法”)。尽管地板覆层模块通常具有相对较大的尺寸和重量，这便于在组装地板覆层时对就位的模块进行维护，但是期望的是提供一种用于进一步阻止模块运动的手段。这传统上通过以各种方式将模块附接到下方的地板表面上而实现。通常通过首先在下方的地板表面上涂敷粘合剂层，然后将地砖定位在粘合剂顶部，从而将模块粘到地板上。通过该方法，粘合剂通常与铺地的模块下侧的整个表面区域接触，这增加了材料成本并且通常致使难以在地砖定位不正确时对其进行重定位。这在必需在接缝处匹配的图案式模块的铺设期间尤其是个问题。而且，当地砖最终被去除时，胶会留在地板表面上，并且有时胶会保留去除的地砖的部分。在铺设新的地砖之前必须将这些胶(以及任何被胶粘住的地板材料)从地板去除以产生光滑表面。这增加了铺设过程的成本和时间。还可通过在模块的整个下侧(或者任何部位)预先涂敷粘合剂来铺设模块。例如，可在模块铺设之前，在横过各地砖下侧的相对窄的条中涂敷粘合剂并由塑料膜或纸条覆盖，直到放置模块之前才剥除这些塑料膜或纸条。然而，该方法同样涉及将模块直接附接到地板上，从而可弓I起上述必然的缺陷。还可利用双面胶带铺设模块，借此将胶带的一面定位在模块的背面，将胶带的另一面定位在地板上，从而将模块固定至地板。双面胶带也在整个相邻地毯和地毯块边缘之间沿着整个相邻地毯和地毯块边缘定位。然而，与粘合剂一样，就地砖重定位而言双面胶带会是不能接受的，并且在去除地砖时也会在地板上留下残留物。而且，胶带的拉伸强度小，相对无弹性，因此易于拉长但不能恢复其形状。这会导致在相邻地砖之间形成缝隙。除了直接附接到地板上以外，模块还可间接附接到下方的地板表面上，例如通过机械紧固件或者覆盖有粘合剂的垫。例如，利用钩与环的紧固件，借此将一个钩或环固定至地板，将钩或环中的另一个设置在模块的背面。然后，使模块上的钩或环与地板上的钩或环接合，从而将模块固定至地板。还已利用了覆盖有粘合剂的垫。例如，利用在双面上预先涂覆有可除去的粘合剂的泡沫垫。在铺设期间，从垫的两面去除隔离纸以暴露出粘合剂，然后将垫附接到地板上。然后将地毯块定位在垫的顶部并通过粘合剂保持就位。尽管这些系统和方法可提高铺设者重定位地砖的能力，但是其显著增加了铺设的材料成本。而且，利用这些铺设方法，地砖更有可能相对于彼此运动，从而在铺设中产生缝隙。存在借以将地砖既不直接也不间接附接至地板的其它铺设方法。例如，利用单面胶带(例如防水胶带(duct tape))将相邻地砖固定在一起。将地砖面向下定位并沿着地砖的整个相邻边缘固定胶带。然后必须小心地反转地砖以露出其磨损面而不破坏相邻地砖之间的连接。该方法需要大量的时间将胶带定位在地砖上，并且需要大量的材料投入以沿着整个接缝将相邻地砖边缘粘在一起。而且，这样的胶带比较脆弱，使得将胶带按期望定位在地砖下侧是个挑战，并且与双面胶带一样，由于低拉伸强度和无弹性，使得其在受到应力时可能永久性伸长，从而在相邻地砖之间产生永久性缝隙。无论何种铺设方法，地砖经常不经意地铺设在具有高含水量和高pH值的表面上。若地毯块直接铺设在高含水量的地板上，则由于在地板表面与地砖之间被俘获的湿气而有可能产生不期望的气味。为了克服该问题，传统上在将地砖粘附到地板上之前在地板表面上涂敷密封剂。而且，制造地毯块使其带有衬垫背衬，这对于舒适性来说是可取的。传统上，衬垫背衬层直接附接到地毯块上，使得若以后去除或更换地毯块，有必要与地砖一起去除衬垫。尽管存在用于铺设地板覆层的方法，然而仍需要能减少将模块铺设成稳定的地板覆层所需的时间和材料成本的系统和方法。
技术实现思路
本专利技术的实施方式通过提供减少了铺设地板覆层所需的时间和材料成本的系统和方法从而解决现有模块式地板铺设方法的问题。利用连接器将相邻地板覆层单元连接起来。这些连接器在铺设模块式地板覆层单元(“地砖”)中尤其有用。在一个实施方式中，所述连接器包括膜和涂覆在该膜的一侧上的粘合剂层。为了利用所述连接器铺设地砖，将第一块地砖放置在地板上位于由常规地砖铺设方法所确定的位置处。将连接器定位成使得所述粘合剂层面朝上并且不与地板接触。该连接器通常定位成使得仅粘合剂层的一部分粘附至地砖的下侧，而留下该连接器的其余部分从该地砖的下侧延伸。接着，与该第一块地砖相邻地定位多块地砖，使得连接器的一部分粘附至相邻地砖。这样，连接器跨越相邻地砖的相邻边缘。无需将地砖附接至地板表面就将地砖组装在下方的地板表面上。而是地砖利用连接器相互联系在一起，使得地砖产生“浮”于下方的地板表面上的地板覆层。在铺设中，连接器无需沿着整个相邻边缘定位，甚至也无需横过所有相邻地砖边缘定位。而且，连接器的尺寸设定成使得当在铺设中定位时，连接器不会沿着相邻边缘的整个长度延伸。而且，尽管可在相邻地砖之间的任何数量的位置处使用任何数量的连接器，但是通过将连接器置于组件内的策略位置(例如在四块地砖相遇的一些角部处)可完全实现本专利技术的优点。这与要求沿着整个相邻地砖边缘放置稳定材料使得铺设中的所有相邻地砖边缘都被稳定的现有铺设方法形成对比。使地砖铺设稳定所需的连接器的尺寸和相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种地板覆层铺设，包括：a.?定位在地板表面上但是不与所述地板表面连接的中间基板；b.?多块地砖，各地砖均具有下侧和边缘，其中这些地砖定位在所述中间基板的顶部上但是不与所述中间基板连接；以及c.?连接器，所述连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘，所述连接器包括：i.?连接器膜；以及ii.?膜的一侧上的粘合剂，其中所述粘合剂与所述至少一些相邻地砖的下侧接触。

【技术特征摘要】
2007.03.27 US 60/9203681.一种地板覆层铺设，包括: a.定位在地板表面上但是不与所述地板表面连接的中间基板； b.多块地砖，各地砖均具有下侧和边缘，其中这些地砖定位在所述中间基板的顶部上但是不与所述中间基板连接；以及 c.连接器，所述连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘，所述连接器包括: i.连接器膜；以及 ii.膜的一侧上的粘合剂，其中所述粘合剂与所述至少一些相邻地砖的下侧接触。2.如权利要求1所述的地板系统，其中，所述中间基板包括下垫膜。3.如权利要求2所述的地板系统，其中，所述下垫膜包括聚合材料。4.如权利要求2所述的地板系统，其中，所述下垫膜是不透湿气的。5.如权利要求2所述的地板系统，其中，所述下垫膜包括第一侧和第二侧，各侧均具有摩擦系数，其中所述第一侧的摩擦系数大于所述第二侧的摩擦系数。6.如权利要求5所述的地板系统，其中，所述地砖定位在所述下垫膜的第二侧的顶部上。7.如权利要求2所述的地板系统，其中，所述下垫膜的厚度介于约1/1000英寸至约.40/1000英寸之间。8.如权利要求1所述的地板系统，其中，所述中间基板包括衬垫。9.如权利要求8所述的地板系统，其中，所述衬垫包括泡沫、橡胶、软木、纺织纤维、无纺纤维或毛毡纤维中的至少一种。10.如权利要求8所述的地板系统，其中，所述衬垫是不透湿气的。11.如权利要求1所述的地板系统，其中，所述中间基板包括定位在所述地板表面上的下垫膜以及定位在所述下垫膜的顶部上的衬垫。12.如权利要求11所述的地板系统，其中，所述下垫膜和所述衬垫中的至少一个是不透湿气的。13.如权利要求1所述的地板系统，其中，所述中间基板包括衬垫复合件，所述衬垫复合件包括附接至第二层的第一层，其中所述第一层包括衬垫，所述第二层比所述第一层更刚硬。14.如权利要求13所述的地板系统，其中，从所述第二层的一侧伸出至少一个夹持部件。15.如权利要求14所述的地板系统，其中，所述地板表面包括地毯表面，并且所述衬垫复合件定位在所述地毯表面的顶部上，使得所述至少一个夹持部件与所述地毯表面接合。16.一种用于连接模块式地砖的连接器，各地砖均具有下侧，所述连接器包括:a.膜； b.附接至所述膜的射频应答器；以及 c.膜的一侧上的粘合剂，其中所述粘合剂能够与所述地砖的下侧形成结合，使得当连接器跨越相邻地砖的相邻边缘从而所述粘合剂与所述相邻地砖的下侧接触时，所述粘合剂防止所述相邻地砖之间的相对运动。17.如权利要求16所述的连接器，其中，所述射频应答器压印在所述膜上。18.如权利要求16所述的连接器，其中，所述射频应答器嵌在所述膜中。19.一种地板覆层铺设，包括: a.多块地砖，各地砖均具有下侧和边缘，所述多块地砖定位在地板表面上；以及 b.连接器，所述连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘，所述连接器包括:1.膜； .附接至所述膜的射频应答器；以及 ii1.膜的一侧上的粘合剂，其中所述粘合剂与所述至少一些相邻地砖的下侧接触。20.如权利要求19所述的地板覆层铺设，其中，所述连接器之一跨越两块或更多块地砖的相邻角部。21.如权利要求19所述的地板覆层铺设，其中，所述连接器之一跨越四块地砖的相邻角部。22.如权利要求19所述的地板覆层铺设，其中，所述连接器之一跨越比四块相邻地砖的角部相遇之处的所有交点少的交点。23.如权利要求19所述的地板覆层铺设，其中，所述连接器之一跨越四块相邻地砖的角部相遇之处的每一个交点。24.如权利要求19所述的地板覆层铺设，其中，定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘的连接器被相互隔开，从而形成规则间隔的阵列。25.一种覆盖地板的方法，所述方法包括: a.将多块地砖彼此相邻地定位在地板表面上，各地砖均具有下侧和边缘；以及b.将连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘，所述连接器包括:(i)膜；( )与所述膜相邻的射频应答器；以及(iii)膜的一侧上的粘合剂；其中所述粘合剂与所述至少一些相邻地砖的下侧接触。26.如权利要求25所述的覆盖地板的方法，其中，将连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘还包括将所述连接器中的至少一些连接器定位成跨越两块或更多块地砖的相邻角部。27.如权利要求25所述的覆盖地板的方法，其中，将连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘还包括将所述连接器中的至少一些连接器定位成跨越四块地砖的相邻角部。28.如权利要求25所述的覆盖地板的方法，其中，将连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘还包括将所述连接器中的至少一些连接器定位成跨越四块相邻地砖的角部相遇之处的一些交点中的每一交点。29.如权利要求25所述的覆盖地板的方法，其中，将连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘还包括将所述连接器中的至少一些连接器定位成跨越四块相邻地砖的角部相遇之处的每一交点。30.如权利要求25所述的覆盖地板的方法，其中，将连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘还包括使所述连接器中的至少一些连接器相互间隔开，从而形成网格。31.如权利要求25所述的方法，其中，所述连接器之一的射频应答器利用与所述连接器中的另一个连接器上的射频应答器不同的频率操作。32.如权利要求25所述的方法，其中，所述连接器中的每一个均包括以不同频率操作的多个射频应答器。33.一种在地板覆层中利用射频应答器的方法，所述方法包括: 如下形成地板覆层，即: a)将多块地砖彼此相邻地定位在地板表面上，各地砖均具有下侧和边缘；以及 b)将连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘，每一个连接器都包括:i)膜；ii)射频应答器；以及iii)膜的一侧上的粘合剂；其中所述粘合剂与所述至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：石钟宪，KN格雷，CD亨斯勒，SF费泽，HE小布拉德利，
申请(专利权)人：因特菲斯有限公司，
类型：发明
国别省市：