【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于导热复合材料
，特别涉及高导热绝缘灌封材料及其制备技术。
技术介绍
近年来，由于大功率电子设备的快速发展，芯片能耗的迅速提升，特别是在军工等高科技领域，大功率模块电源在武器装备系统中的应用不断增加，其在使用过程中产生的热量也不短增大。为了保证电子产品和系统的性能稳定以及延长产品的使用寿命，这就对我们的导热灌封材料的导热性能提出了更高的要求。导热灌封材料主要是填充在两个面的间隙之中，以排除间隙内部空气，提高热传导能力，及时将器件内部产生的热量传导出来，维持器件工作环境相对稳定，同时保护器件不受外界各种理化因素的影响，此类材料是一种用途广泛的功能性材料。传统的灌封材料主要为高分子材料，主要有以环氧树脂、硅橡胶和聚氨酯等等作为基体胶，无机导热陶瓷材料作为填料制成的填充型复合材料，但由于填料的增粘效应比较明显，填充量较低，填料颗粒间存在空隙，增大了体系热阻，使得灌封胶体系的导热系数较低。近期有研究用纳米氮化铝等高热导率材料作为填料以实现较高的导热性能，但由于这些材料成本十分高昂，极大的限制了产品的大规模应用。因此，如何改变材料组分和制备工艺，从而在合理价格下获得优异的导热性能是导热灌封材料领域亟需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种高导热绝缘灌封材料及其制备方法，以使其导热性能得到提高，介电性能优良，成本降低，并且具有高温下不易分解，流动性较好等特点。本专利技术解决所述技术问题采用的技术方案是，高导热绝缘灌封材料，其特征在于，以质量百分比计，包括下述组分:甲基乙烯基硅橡胶A组分5 14甲基乙烯基硅橡胶B组分5 14...
【技术保护点】
高导热绝缘灌封材料，其特征在于，以质量百分比计，包括下述组分：FDA00002694211600011.jpg
【技术特征摘要】
2012.09.12 CN 201210336506.01.高导热绝缘灌封材料，其特征在于，以质量百分比计，包括下述组分:甲基乙烯基硅橡胶A组分5 14甲基乙烯基硅橡胶B组分5 1430um氧化铝35 863um氧化铅2-40氮化硼1 10碳化硅0.1 1Y-(甲基丙烯酰氧)丙基二甲氧基硅烷0.1 I。2.如权利要求1所述的高导热绝缘灌封材料，其特征在于，甲基乙烯基硅橡胶A组分和甲基乙烯基硅橡胶B组分质量比为1:1 ;所述氧化铝为球形α — Al2O3，包括3um与30um两种粒径的氧化铝；氮化硼为六方晶型氮化硼，粉体的粒径范围在f IOum之间，D50为5um。3.如权利要求1所述的高导热绝缘灌封材料，其特征在于，氧化铝与氮化硼的质量比在15:1 2:1之间。4.如权利要求1所述的高导热绝缘灌封材料，其特征在于，各组分为:甲基乙烯基硅橡胶A组分9 8甲基乙烯基硅橡胶B组分9 83 Oum氧化铅63.43um 氧化IS15氮化.I碳化硅0.17Y-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷0.83 。5.如权利要求1所述的高导热绝缘灌封材料，其特征在于，各...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓龙江，唐裕沛，谢建良，宋镇江，彭佳宁，梁迪飞，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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