【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种环氧树脂组合物，尤其涉及一种具有较低介电常数，适用于制作高频电路使用的层压板的环氧树脂组合物。
技术介绍
随着近年来现代化电子技术的突飞猛进，电子产品体积向小型化多功能化发展，电路间的信号以非常高的速度传输，特别是在射频基站，雷达天线等高频通信领域(2GHz及以上)，信号延迟与传输损失的问题急需解决。由于信号延迟的程度与电路板上绝缘体的介电常数的平方根成正比，而传输损失与电路板上绝缘体的介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)成正比，所以制备一种低介电常数和低介质损耗因子的绝缘材料用于层压板制作成为首要目标。·环氧树脂被广泛应用于电子绝缘材料中，是由于它具有良好的耐热性，绝缘性能和介电性能，常用固化剂为胺类，酸酐类及酚或酚醛类，特别在覆铜板应用中，常用固化剂为双氰胺(胺类)和酚醛树脂(酚醛类)，其具有良好的加工性，耐化学性和绝缘性能，但其介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)较高，所以无法满足高频信号完整传输的要求。为解决上述问题，现有技术一般采用导入热塑型材料如聚苯醚(PPO)树脂或采用低极性的固化剂如苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA)对环氧树脂进行改性以提高其介电性能和耐热性能导入热塑型材料，如聚苯醚(PPO)，其在IGHz频率下Dk/Df约为2.45/0.0007,具有优良的介电性能，但大分子量(>10000)的聚苯醚树脂存在溶解性差，与环氧树脂相容性不佳等问题，导致制作的层压板出现耐热性不足，尺寸稳定性差等现象，严重影响使用可靠性。就此问题台湾专利第216439号提出，利用双环戊二烯(DCPD)型环氧树脂提供良好的耐热性和电气...
【技术保护点】
一种无卤低介电环氧树脂组合物，包括环氧树脂、固化剂和固化促进剂，其特征在于：以环氧树脂为100重量份计，所述的环氧树脂由80到100重量份的双环戊二烯环氧树脂和0到20重量份的双酚A型环氧树脂组成，所述的固化剂的含量为20?60重量份，所述的固化剂为烷基改性酚醛树脂。
【技术特征摘要】
1.一种无齒低介电环氧树脂组合物，包括环氧树脂、固化剂和固化促进剂，其特征在于:以环氧树脂为100重量份计，所述的环氧树脂由80到100重量份的双环戊二烯环氧树脂和O到20重量份的双酚A型环氧树脂组成，所述的固化剂的含量为20-60重量份，所述的固化剂为烷基改性酚醛树脂。2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于:以环氧树脂为100重量份计，所述的固化促进剂的含量为0.1-1.0重量份。3.根据权利要求2所述的组合物，其特征在于:所述的固化促进剂为叔胺类，咪唑类以及三氟化硼单乙胺中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于:所述的组合物还包括分...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟健人，王琢，邹水平，
申请(专利权)人：腾辉电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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