密封剂、使用密封剂的喷墨头及其制造方法技术

本发明专利技术涉及密封剂、使用密封剂的喷墨头及其制造方法。一种密封剂，其包含由下式1表示的二环戊二烯型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂和光诱导阳离子聚合引发剂，其中，相对于100质量份包含在所述密封剂中的环氧树脂的总质量，所述二环戊二烯型环氧树脂的含量为15至40质量份。[式1]其中n表示0至2的整数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及密封剂、使用密封剂的喷墨记录头及其制造方法。
技术介绍
在喷墨记录设备中，通过从排出口向记录纸排出墨来进行记录。喷墨记录设备通常包括从排出口将墨排出的喷墨记录头及将墨供给至记录头的供给构件(供给系统)。记录头通常包括排出元件基板、配线构件和支持构件。使用喷墨记录设备的典型记录方法的实例包括使用电热换能器的方法。在该方法中，如下所述在记录纸上进行记录。在设置于排出元件基板的排出口附近的加压室(pressurizingchamber)中设置电热换能器,通过施加起到驱动信号作用的电脉冲来将热能赋予至墨。利用由于在该时段墨的相变所产生的墨发泡(沸腾)的压力，将墨从微小的排出口中排出。使用配线构件(配线基板)等从外部施加电脉冲。配线基板和排出元件基板通过内部引线结合法(ILB)等相互电连接。这种电连接部使用密封剂密封，以防止因排出时充满空间的墨雾(ink mist)等导致进行电连接的电极和配线的腐蚀和短路。以下将描述用于制造这种喷墨记录头的方法的实例。附图说明图1A至ID为用于解释制造记录头方法的实例的图。如图1A所示,首先，将支持构件A(支持板(supporting plate)) 3a和支持构件B 3b彼此连接，从而形成配置为支持排出元件基板和配线基板的支持构件(支持基板(supporting substrate)) 3。接下来,如图1B所示,将排出元件基板2a和2b接合到支持构件3。然后，如图1C所示，将具有开口部的配线基板I接合到支持基板3上，以使排出元件基板2a和2b配置在开口部内部。即，将配线基板I和支持板3a配置成围绕排出元件基板2a和2b。然后，将排出元件基板的驱动电极(未示出)和配线基板的连接电极(未示出)与内部引线等电连接。更具体地，在排出元件基板的焊盘(pad)上形成镀层或球凸点(ball bump)，并将配线基板的内部引线接合到该镀层或球凸点。最后，如图1D所示，将各排出元件基板和配线基板I之间的电连接部用密封剂4a和4b涂布并密封。关于用于排出元件基板与配线基板之间的电连接部的密封剂，通常期望设置在内部引线的上侧(表面侧)的密封剂和设置在内部引线的下侧(支持构件侧)的密封剂具有不同的性质。具体地，在内部引线的下侧，当从内部引线的上侧施涂密封剂时，需要密封剂穿过引线之间的空间，并卷绕(wrap around)在引线的下侧，从而用密封剂将下侧令人满意地密封。因此，在引线的下侧可使用具有满足上述条件的低粘度的密封剂。另一方面，在将具有如此低的粘度的密封剂用于内部引线的上侧的情况下，从引线的上侧流动的密封剂的量可超过必要量，并且可能不会充分将引线的上部密封。因此，在内部引线的上侧，需要使用具有高粘度的密封剂，以使一定量或更多的密封剂残留在内部引线上，并可使内部引线的上部令人满意地密封。此外，在内部引线的上侧，当记录头的排出口附近与叶片擦碰时，电连接部处的密封剂与叶片进行摩擦。因此，需要密封剂具有对摩擦的耐久性。因而，需要密封剂在固化(cured)后显示高粘弹性。即，在引线的上侧，需要使用具有高粘度并在固化后显 示高弹性模量的密封剂。出于上述原因，迄今为止已使用了两种密封剂。参考图1D，将密封剂4a用作在内部引线上侧使用的密封剂，将密封剂4b用作在内部引线下侧使用的密封剂。作为可在内部引线上侧使用的密封剂(该密封剂可在低温下固化、通过其可获得打印质量和高可靠性)，具有高阳离子反应性的含有脂环族环氧和氧杂环丁烷的光热诱导的阳离子可固化树脂组合物公开于日本专利特开2007-331334号(专利文献I)。然而，当如上所述将具有不同粘度的两种密封剂用于将内部引线密封时，制造步骤如密封剂施涂步骤和随后的热固化步骤倾向于变得复杂。特别地，由于连续使用具有不同性质的密封剂，热固化条件变得更加严格。此外，在不能满足严格条件且固化状态不稳定的情况下，两种密封剂可彼此互溶，导致不充分的效果。为了克服这些现象，日本专利特开2010-000700号(专利文献2)公开了用于制造记录头的方法，所述方法包括以下步骤。在该步骤中，将活性能量射线固化性组合物用作密封剂，在自将活性能量射线固化性组合物施涂至电连接部的开始到结束期间，用活性能量射线照射活性能量射线固化性组合物，从而用一种密封剂完成电连接部的密封。在该步骤中，由于其从活性能量射线的照射到作为密封剂的活性能量射线固化性组合物固化的开始会花费一定时间，所以在此期间密封剂可在引线的下侧周围卷绕。结果，可将必要量的密封剂施涂至引线的下侧。然后，活性能量射线固化性组合物开始固化并逐渐固化。因此，组合物不流入引线的下侧，或者不流出密封点，组合物逐渐沉积在引线的上侦U。因此，可以涂布具有充分厚度的密封剂。关于公开在专利文献I和2中的树脂组合物，可在目前的喷墨记录头的结构中获得充分的生产率和可靠性。然而，期望今后出于改进打印质量(着墨精度(ink landingaccuracy))的目的而减小墨排出口与介质之间的间隙和出于改进图像质量的目的而使用高渗透性墨(改变极性溶剂或增加其量等)，并需要电连接部的密封具有较高的可靠性。 此外，在公开于专利文献2的使用一种密封剂的密封步骤中，用作密封剂的活性能量射线固化性组合物需要具有以下性质。即，要求在用活性能量射线照射组合物后不立即进行固化；该组合物在埋入引线的下侧后逐渐固化；该组合物具有良好的电特性(electrical properties),以便可在已进行加热步骤后,在与墨接触的环境中形成高度可靠的电连接部。即，需要做出非常独特的设计，以便在使反应性延迟(实现延迟固化性)的同时，使最终固化产物具有非常高的电特性。工业上对于此类特性的需求小，此外，对于其材料设计的知识也很少。
技术实现思路
本专利技术的方面提供不使制造方法复杂化、即使在仅使用一种密封剂的情况下也不降低生产率、并对电连接部的密封赋予非常高的可靠性的喷墨记录头用配线保护密封剂，还提供使用密封剂的记录头及其制造方法。[I]根据本专利技术的一个方面，密封剂包含由下式I表示的二环戊二烯型环氧树脂；氢化双酚A型环氧树脂；和光诱导阳离子聚合引发剂，其中所述二环戊二烯型环氧树脂的含量相对于100质量份包含在所述密封剂中的环氧树脂的总质量为15至40质量份。[式I]本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封剂，其包括：由下式1表示的二环戊二烯型环氧树脂；氢化双酚A型环氧树脂；和光诱导阳离子聚合引发剂，其中，相对于100质量份包含在所述密封剂中的环氧树脂的总质量，所述二环戊二烯型环氧树脂的含量为15至40质量份：[式1]其中n表示0至2的整数。FDA00002299759300011.jpg

【技术特征摘要】
2011.10.25 JP 2011-2337371.一种密封剂，其包括: 由下式I表示的二环戊二烯型环氧树脂； 氢化双酚A型环氧树脂；和 光诱导阳离子聚合引发剂，其中，相对于100质量份包含在所述密封剂中的环氧树脂的总质量，所述二环戊二烯型环氧树脂的含量为15至40质量份: [式I]2.根据权利要求1所述的密封剂，其中所述氢化双酚A型环氧树脂为由式2表示的环氧树脂: [式2]3.一种喷墨记录头，其包括: 排出元件基板，其包括具有配置为排出墨的排出口的喷嘴部、配置为产生用于从所述排出口排出墨的能量的能量产生单元、接收用于驱动所述能量产生单元的驱动信号的驱动电极和设置有将墨供给至所述喷嘴部的墨供给口的基板； 设置有发出用于驱动所述能量产生单元的所述驱动信号的连接电极的配线构件；和支持构件，其具有将墨供给至所述墨供给口的墨供给通道，并且保持和固定所述排出元件基板和所述配线构件， 所述驱动电极和所述连接电极彼此电连接，所述驱动电极与所述连接电极之间的电连接部由至少一种密封剂密封， 其中所述至少一种密封剂的至少之...

【专利技术属性】
技术研发人员：原田浩司，今村功，稻本忠喜，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：