研磨粒回收装置、研磨液的管理系统、玻璃基板的制造方法及研磨粒回收方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种研磨粒回收装置、研磨液的管理系统、玻璃基板的制造方法及研磨粒回收方法，对该研磨粒回收装置的螺杆和转筒的损害均匀，且控制精度优良、回收率高。本发明专利技术涉及一种从含有研磨粒的料浆中分离含有所述研磨粒的浓缩液的研磨粒回收装置，该研磨粒回收装置具有保持所述料浆的转筒、用于将所述浓缩液从转筒中刮出的螺旋输送机、用于旋转驱动所述转筒及所述螺旋输送机的驱动单元、及控制所述驱动单元的控制单元，所述控制单元基于旋转驱动所述转筒或所述螺旋输送机用的所述驱动单元的驱动电流值控制所述转筒的旋转速度和所述螺旋输送机的旋转速度之差。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
人们期望磁盘记录装置等中使用的玻璃基板、半导体晶片以及在它们之上形成的覆膜的表面是高度平坦的。通常，为了玻璃基板和半导体薄膜的平坦化，采用使用含有研磨粒的研磨液进行研磨(CMP等)的方法。此时，作为研磨粒，使用氧化铈、氧化铝、氧化硅(胶体氧化硅)等的磨粒。并且，在研磨液中，添加pH调整剂、表面活性剂以及其他的添加剂。在玻璃基板和半导体晶片等的研磨工序后被回收的排放水等含有研磨对象物、研磨垫、研磨粒等研磨屑。这些研磨屑由于会使研磨对象物表面产生伤痕，并且研磨速度会因研磨粒浓度的降低等而下降，所以在这些研磨工序后不能够原封不动地再利用排放水等。因此，人们正在进行以下研究，即以研磨工序后的排放水等的再利用为目的，进行杂质的除去、研磨粒的浓缩等的处理，回收研磨粒，并对含有规定的组成的研磨粒的研磨液进行再调難iF. O具体来说，在专利文献I中公开有以下技术，即检测向研磨粒回收装置投入前后的料浆的比重及流量，并根据检测结果来计算研磨粒回收装置的研磨粒回收率，并控制研磨粒回收装置的回转速度以使计算结果变为规定的值。现有技术文献专利文献专利文献1:日本国专利第3408979号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在专利文献I的方法中，根据投入的料浆的条件，对研磨粒回收装置的螺杆和转筒的负荷变高，这是早期故障的一个原因。并且，具有对料浆的投入条件(例如料浆的比重等)的控制精度变低等问题点。因此，本专利技术的目的在于提供一种对研磨粒回收装置的螺杆和转筒的负荷低，且控制精度高，研磨粒的回收率高的研磨粒回收装置。用于解决问题的手段根据本专利技术，提供一种研磨粒回收装置，从含有研磨粒的料浆中分离含有所述研磨粒的浓缩液，该研磨粒回收装置具有保持所述料浆的转筒；用于将所述浓缩液从转筒中刮出的螺旋输送机；用于旋转驱动所述转筒及所述螺旋输送机的驱动单元；及控制所述驱动单元的控制单元，所述控制单元基于旋转驱动所述转筒或所述螺旋输送机用的所述驱动单元的驱动电流值控制所述转筒的旋转速度和所述螺旋输送机的旋转速度之差(以下也称为旋转速度之差)。专利技术效果根据本专利技术取得以下的效果。能够提供一种对研磨粒回收装置的螺杆和转筒的损害少，且控制精度高，研磨粒的回收率高的研磨粒回收装置。附图说明图1是本专利技术的研磨粒回收装置的举例的简略结构图。图2是本专利技术的研磨粒回收方法的流程图的一例。图3是表示本专利技术的研磨液的管理系统的一例的简图。具体实施例方式[研磨粒回收装置]首先，对于本专利技术的研磨粒回收装置进行说明。本专利技术的研磨粒回收装置能够浓缩、再生含有研磨工序后的研磨粒的料浆(例如使用完的研磨液、修整水、清洗水、排放水等)。本专利技术的研磨粒回收装置根据投入的材料、用途、或工艺有时称为包括离心沉降机以及离心脱水机的离心分离机。离心沉降机通常分为分离板型、圆筒型、滗析型，离心脱水机分为分批式或连续式。在本实施方式中，使用了稳定且具有长时间的分离、浓缩性能的滗析型的离心沉降机，但本专利技术并不限定于此，能够应用于上述所有的类型的研磨粒回收装置。在图1中，表示本专利技术的研磨粒回收装置的一例的简略结构图。研磨粒回收装置I主要具有高速旋转的转筒2和连续地排出浓缩液(通过本专利技术的回收方法来处理含有研磨粒的料浆并浓缩研磨粒后所得到的液体)的螺旋输送机3。并且，研磨粒回收装置I具有处于转筒2的一端壁部的堰板(weir plate)4和用于将研磨工序后的料浆投入研磨粒回收装置I的投入管5。转筒2由直桶状的直线部6和与直线部6连续的锥状的锥体部7构成，在转筒2内部具有螺旋输送机3。堰板4设置在转筒2的直线部侧的端壁部，并形成有直线部6的第一顶端开口 8。堰板4通常是与转筒2的旋转轴正交的朝向。投入管5插入配置于锥体部7的第二顶端开口 9，通过投入管5向研磨粒回收装置I内供给含有研磨粒10等的料浆。研磨粒回收装置I连接未图示的电动机等驱动单元，转筒2及螺旋输送机3各自独立旋转。通常，将驱动转筒2的驱动单元称为主驱动器，将驱动螺旋输送机3的驱动单元称为次驱动器。并且，研磨粒回收装置I具有控制单元11。控制单元11具备例如由CPU构成的未图示的运算处理装置和例如由硬盘构成的未图示的记录介质。控制单元11的CPU根据记录于例如控制单元11的硬盘中的后述的程序等来控制驱动单元的动作。此外，料浆的浓缩率受直线部6的第一顶端开口 8侧和锥体部7的第二顶端开口9侧的流量比的影响大。因此，通过改变堰板4的高度，能够调整研磨粒回收装置I内的液面高度，并改变浓缩率。在本实施方式中，堰板4的高度为约IOOmm左右的一定的长度。[研磨粒回收方法]接着，参照附图对使用了本专利技术的研磨粒回收装置的研磨粒回收方法进行说明。具体来说，对前述控制单元进行的转筒2及螺旋输送机3的旋转速度的控制方法详细地进行说明。在图2中，表示本专利技术的研磨粒回收方法的流程图的一例。为了从含有研磨粒的料浆中浓缩、分离研磨粒，若转筒2及螺旋输送机3旋转，则投入的料浆(在本实施方式中，含有作为磨粒的氧化铈的使用完的研磨液、修整水、清洗水、排放水等)的一部分(氧化铈等)堆积于研磨粒回收装置I的转筒2的内壁。并且，通常，转筒2的旋转方向和螺旋输送机3的旋转方向是同方向，本专利技术不限定于该旋转方向。通过旋转速度不同于转筒2的旋转速度的螺旋输送机3刮出堆积于转筒2的内壁的研磨粒10(氧化铈等)，从而能够回收研磨粒被浓缩了的浓缩液。此时，由于堆积的研磨粒10成为旋转的转筒2及螺旋输送机3的阻力，所以对转筒2及螺旋输送机3产生负荷。通常，对转筒2及螺旋输送机3的负荷取决于投入的料浆的供给流量(供给速度)、料浆中的研磨粒的浓度、转筒与螺旋输送机的旋转速度之差等。在本专利技术中，如图2所示，若对主驱动器产生的负荷在规定的值的范围内，则照原样继续进行处理(S20)，若产生的主驱动器的负荷在规定的值的范围外，则控制单元控制驱动单元而改变转筒2及螺旋输送机3的旋转速度以使主驱动器的负荷处于规定的值的范围内(S30)。并且，使用者能够控制投入的料浆的投入流量。因此，在投入的料浆中的研磨粒的浓度一定的情况下，或研磨粒的浓度低的情况下，也可以进行控制以使对转筒2产生的主驱动器的负荷通过主驱动器的驱动电流值换算变为规定值。控制单元进行的驱动单元的控制能够是改变转筒2及螺旋输送机3两者的旋转速度来控制转筒的旋转速度和螺旋输送机的旋转速度之差的结构。另外，也可以是通过使转筒2以一定的旋转速度旋转而改变螺旋输送机3的旋转速度来控制转筒的旋转速度和螺旋输送机的旋转速度之差的结构。而且，也可以是通过使螺旋输送机3以一定的旋转速度旋转而改变转筒2的旋转速度来控制转筒的旋转速度和螺旋输送机的旋转速度之差的结构。在本实施方式中，通过使转筒2以一定的旋转速度旋转而改变螺旋输送机3的旋转速度来控制转筒2的旋转速度和螺旋输送机3的旋转速度之差。但是，本专利技术并不限定于这一点。例如，在使转筒2以一定的旋转速度旋转驱动的情况下，若在研磨粒回收装置I的内部存在料浆，则这料浆成为负荷，驱动电流值增大。因此，产生的负荷例如能够利用以一定的旋转速度旋转驱动转筒2或螺旋输送机3用的驱动电流值来近似。此时，产生的负荷由于在转筒2和螺旋输送机3之间存在比例关系，所以能够与转筒2或螺旋输送机3中的任本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨粒回收装置，从含有研磨粒的料浆中分离含有所述研磨粒的浓缩液，该研磨粒回收装置具有：保持所述料浆的转筒；用于将所述浓缩液从转筒中刮出的螺旋输送机；用于旋转驱动所述转筒及所述螺旋输送机的驱动单元；及控制所述驱动单元的控制单元，所述控制单元基于旋转驱动所述转筒或所述螺旋输送机用的所述驱动单元的驱动电流值控制所述转筒的旋转速度和所述螺旋输送机的旋转速度之差。

【技术特征摘要】
2011.10.25 JP 2011-2344161.一种研磨粒回收装置，从含有研磨粒的料浆中分离含有所述研磨粒的浓缩液， 该研磨粒回收装置具有: 保持所述料浆的转筒； 用于将所述浓缩液从转筒中刮出的螺旋输送机； 用于旋转驱动所述转筒及所述螺旋输送机的驱动单元；及 控制所述驱动单元的控制单元， 所述控制单元基于旋转驱动所述转筒或所述螺旋输送机用的所述驱动单元的驱动电流值控制所述转筒的旋转速度和所述螺旋输送机的旋转速度之差。2.根据权利要求1所述的研磨粒回收装置，其中， 所述控制单元控制所述转筒的旋转速度和所述螺旋输送机的旋转速度之差以使旋转驱动所述转筒或所述螺旋输送机用的所述驱动单元的驱动电流值处于规定的范围。3.根据权利要求1或2所述的研磨粒回收装置，其中， 所述控制单元控制所述螺旋输送机的旋转速度以使以一定的旋转速度旋转驱动所述转筒用的所述驱动单元的驱动电流值处于规定的范围， 在所述驱动电流值比所述规定的范围大...

【专利技术属性】
技术研发人员：田先雷太，田村昌彦，成川智义，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：