一种SIM卡以及安装该SIM卡的卡座制造技术

本实用新型专利技术涉及手机SIM卡，公开了一种SIM卡以及安装该SIM卡的卡座，涉及手机SIM卡，在保证实现两个网络通信的前提下，为能够便于拆装SIM卡以及使卡座所占用手机的面积较小而设计。所述SIM卡包括板状的基板，所述基板的一侧面上设有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设有第一电路部，所述第一电路部上设有多个第一接触区域，所述第一接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第一电路的导通；所述第二芯片设有第二电路部，所述第二电路部上设有多个第二接触区域，所述第二接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第二电路的导通。本实用新型专利技术主要适用在手机上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机SM卡，尤其涉及一种SIM卡以及安装该SIM卡的卡座。
技术介绍
手机SIM 卡(Subscriber Identification Module Card)是一种符合 ISO标准的微型智能卡，它是手机通讯的重要组成部分，目前这种手机SM卡已经承载了GSM(Global System for Mobile Communications)、CDMA (Code DivisionMultipleAccess) > WCDMA(Wideband Code Division Multiple Access)、TD-SCDMA(TimeDivision-Synchronous Code Division Multiple Access)等制式的网络通讯系统。手机SM卡通常为一个板状的基板，基板的侧面上设有一个芯片，芯片内一般设有多个模块，每个模块对应一个功能，其中包括微处理器(CPU)、程序存储器(ROM)、工作存储器(RAM)、数据存储器(EEPROM)和串行通信单元，这五个模块集成在一个集成电路中，当SIM卡安装在手机上的卡座上时，通常需要在卡座上设有至少五个引脚，其中有五个引脚可以与SM卡上五个功能模块——对应连接，实现SM卡上集成电路的导通，进而可以实现SIM在手机中所体现的功能，例如通话计费、储存号码以及储存信息等。如今市面上比较流行双网双通手机或双网双待手机，这些手机都需要插入两张SIM卡，这样才能运行两个网络的通信，当将这两张SM卡安装在手机上或从手机上拆卸这两张SM卡时，对于手机使用者来说，这种拆装均比较麻烦，而且还需要在手机上两个不同的位置分别设计安装SIM卡的卡座，这样使得这两个卡座占用比较大的手机布板面积。
技术实现思路
本技术的实 施例提供一种SIM卡以及安装该SIM卡的卡座，在保证实现两个网络通信的前提下，能够便于拆装SIM卡以及使卡座所占用手机布板的面积较小。为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案本技术提供了一种SIM卡，包括板状的基板，所述基板的一侧面上设有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设有第一电路部，所述第一电路部上设有多个第一接触区域，所述第一接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第一电路的导通；所述第二芯片设有第二电路部，所述第二电路部上设有多个第二接触区域，所述第二接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第二电路的导通。优选地，所述第一芯片和所述第二芯片的间隔距离为2. 7mm。可选地，所述第一芯片和所述第二芯片与所述基板上可拆卸连接。其中，所述多个第一接触区域包括时钟引脚接触区域、复位引脚接触区域、电源引脚接触区域、数据引脚接触区域、接地引脚接触区域。其中，所述多个第二接触区域包括时钟引脚接触区域、复位引脚接触区域、电源引脚接触区域、数据引脚接触区域、接地引脚接触区域。本技术还提供了一种安装上述SM卡的卡座，包括卡座本体，所述卡座本体的第一侧面上设有容纳SM卡的凹槽，所述凹槽中与所述SM卡接触的底面上设有多个与所述第一接触区域一一对应接触的第一引脚，以及多个与所述第二接触区域一一对应接触的第二引脚。进一步地，所述凹槽的一侧具有开口，所述开口的大小与所述SIM卡的长度或宽度相匹配。进一步地，所述卡座本体上设有卡条，所述卡条与所述凹槽的底面相对，且所述卡条与所述凹槽相对的距离与所述SIM卡的厚度大小相适应。优选地，所述卡座本体上与所述第一侧面相对的第二侧面的一侧设有多个所述第一引脚的第一焊脚、相对的另一侧设有多个所述第二引脚的第二焊脚。其中，所述第二侧面设有第一凸台和第二凸台，所述第一凸台上设有多个所述第一焊脚，所述第二凸台上设有多个所述第二焊脚。本技术实施例 提供的一种SIM卡及安装该SM卡的卡座，根据上述的内容可知，由于所述第一电路部上设有多个第一接触区域，所述第一接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第一电路的导通，因此这样可以实现一个网络的通信；又由于所述第二芯片设有第二电路部，所述第二电路部上设有多个第二接触区域，所述第二接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第二电路的导通，因此这样可以实现另一个网络的通信。从上述内容一方面可以看出，对于手机使用者来说，在手机内插入一张SIM卡便可以实现两个网络的通信，而且也可以避免由两张SIM卡带来的拆装不便，另一方面，由于本实用新实施例中可以用一张SIM卡解决两个网络的通信，因此只需要在手机上的一个位置处设计安装SM卡的卡座，这样在保证可以实现两个网络通信的前提下，可以使卡座占用手机布板的面积较小。附图说明为了更清楚地说明本专利技术，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本技术实施例提供的SM卡的立体示意图；图2为本技术实施例提供的SIM卡的正面示意图；图3为本技术实施例提供的安装SIM卡的卡座的立体示意图；图4为本技术实施例提供的安装SIM卡的卡座的正面示意图；图5为本技术实施例提供的安装SIM卡的卡座的反面示意图。附图标记1-SIM卡，10-基板，2-第一芯片，3_第二芯片，4_卡座，40-卡座本体，41-凹槽，42-第一凸台,43-第二凸台，5-卡条具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中SIM卡以及安装该SIM卡的卡座的技术方案进行清楚说明。如图1或图2所示，为本技术SIM卡一个具体实施例。所述SIM卡I包括板状的基板10，所述基板10的一侧面上设有第一芯片2和第二芯片3，所述第一芯片2设有第一电路部(图中未标注)，所述第一电路部20上设有多个第一接触区域，所述第一接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第一电路的导通；所述第二芯片3设有第二电路部(图中未标注)，所述第二电路部上设有多个第二接触区域，所述第二接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第二电路的导通。本技术实施例提供的SM卡，包括板状的基板10，所述基板10的一侧面上设有第一芯片2和第二芯片3，其中，所述第一芯片2设有第一电路部，所述第一电路部上分割有多个第一接触区域，所述第一接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第一电路的导通，这样可以实现一个网络的通信；所述第二芯片3设有第二电路部，所述第二电路部上分割有多个第二接触区域，所述第二接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第二电路的导通，这样可以实现另一个网络的通信。从上述内容一方面可以看出，对于手机使用者来说，在手机内插入一张SM卡便可以实现两个网络的通信，而且也可以避免由两张SM卡带来的拆装不便，另一方面，由于本实用新实施例中可以用一张SIM卡解决两个网络的通信，因此只需要在手机上的一个位置处设计安装SM卡的卡座，这样在保证可以实现两个网络通信的前提下，可以使卡座占用手机布板的面积较小。 其中，一张SIM卡可解决的两个网络通信可以为GSM+CDMA、GSM+WCDMA或TD-SCDMA+GSM 等。为了使第一芯片2上的第一电路部和第二芯片3上的第二电路部之间不会发生相互干扰，如图2所示，可以使所述第一芯片2和所述第二芯片3的间隔距离D设为2. 7mm,这样也能够可以保证两个网络通信的正常使用，需要说明的是，该间隔距离2. 7mm也仅为本技术实施例中优选数值，但是并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIM卡，其特征在于，包括板状的基板，所述基板的一侧面上设有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设有第一电路部，所述第一电路部上设有多个第一接触区域，所述第一接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第一电路的导通；所述第二芯片设有第二电路部，所述第二电路部上设有多个第二接触区域，所述第二接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第二电路的导通。

【技术特征摘要】
1.一种SIM卡，其特征在于，包括板状的基板，所述基板的一侧面上设有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设有第一电路部，所述第一电路部上设有多个第一接触区域，所述第一接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第一电路的导通； 所述第二芯片设有第二电路部，所述第二电路部上设有多个第二接触区域，所述第二接触区域通过与卡座上的引脚接触实现所述第二电路的导通。2.根据权利要求1所述的SM卡，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片的间隔距离为2. 7mm。3.根据权利要求1或2所述的SIM卡，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片与所述基板可拆卸连接。4.根据权利要求3所述的SIM卡，其特征在于，所述多个第一接触区域包括时钟引脚接触区域、复位引脚接触区域、电源引脚接触区域、数据引脚接触区域、接地引脚接触区域。5.根据权利要求3所述的SIM卡，其特征在于，所述多个第二接触区域包括时钟引脚接触区域、复位引脚接触区域、电源引脚接触区域、数据引脚接触区域、接地引脚接触区域。...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱宏源，白亮，
申请(专利权)人：东莞宇龙通信科技有限公司，宇龙计算机通信科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：