电连接器制造技术

技术编号:8647309 阅读:226 留言:0更新日期:2013-04-28 04:14
本实用新型专利技术提供一种电连接器,包括有绝缘本体、导电端子和金属壳体,该导电端子安装于绝缘本体上,该金属壳体外罩于绝缘本体上,该金属壳体端缘一体反向折弯延伸有用于与外部机壳接触的弹片,该弹片包括有反折部、弹性部及接触部,所述弹性部的材料厚度小于金属壳体的材料厚度,使得该弹片具有更加优良的弹性,从而提高弹片与外部机壳接触的可靠性和稳定性,以更好地消除外部机壳上的杂讯;此外,该弹片于金属壳体端缘上反向向后弯折一体形成,结构简单,使得金属壳体成型方便,亦简化了组装过程,有利于降低生产成本。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

电连接器
本技术涉及一种电连接器,尤其是涉及一种具有屏蔽效果佳的电连接器结构。
技术介绍
在电子产品中,外部的机壳上往往会由于内部的电子部件所发射的电磁波而聚集大量的静电荷,为了不影响电子产品的传输品质,需要将聚集在机壳上的大量静电荷有效释放。现今,大部份的电连接器上都设有金属壳体,且于金属壳体上还会设有一弹性片,该弹性片与机壳相接触,能将机壳上所聚集的静电荷释放到电路板的接地回路中。请参阅图1和图2,显示了一种现有的电连接器结构,该电连接器I包括绝缘本体10、第一金属壳体11、第二金属壳体12和导电端子(未标不),该导电端子定位于绝缘本体10上,该第一金属壳体11包覆于绝缘本体10上,该第二金属壳体12组装于第一金属壳体11上,第二金属壳体12设有弹片120,该弹片120能与外部机壳弹性相接触。上述金属壳体的结构基本上满足了实现大量静电荷的释放要求,可是,在实际生产和使用过程中发现了诸多不足之处,例如,由于增加有第二金属壳体12,这样需要新增开一套模具,使得成本增加;另外,第二金属壳体12外罩于第一金属壳体11上,使用过程易出现松动的情况,导致弹片与外部机壳接触不稳定,这样不但影响生产效率的提高,同时还影响产品的品质,最终也将导致成本的增加。有鉴于此,本创作设计人针对上述缺陷与不足,经过长期研究,并配合学理的运用,创设出一种能够解决上述不足和缺陷的创作设计方案。
技术实现思路
本创作的主要目的在于提供一种电连接器,该电连接器具有弹性优良且一体式结构的弹片,其能与外部机壳形成稳定接触,以有效解决现有之电连接器接地效果不佳的问题。为达到本创作的上述目的,本技术采用如下之技术方案—种电连接器,包括有绝缘本体、导电端子和金属壳体,该导电端子安装于绝缘本体上,该金属壳体外罩于绝缘本体上,该金属壳体端缘一体反向折弯延伸有用于与外部机壳接触的弹片,所述该弹片包括有反折部、弹性部及接触部,所述弹性部的材质厚度小于金属壳体的材质厚度。作为一种优选方案,所述弹片于金属壳体插接口的前端缘上反向向后一体折弯形成。 作为一种优选方案,所述弹片于金属壳体之顶板的前端缘上反向向后一体折弯形成。作为一种优选方案,所述弹片于金属壳体之侧壁的前端缘上反向向后一体折弯形成。作为一种优选方案,所述弹片于金属壳体插后端缘上反向向前一体折弯形成。作为一种优选方案,所述的电连接器为一种HDMI电连接器,其上的金属壳体包括有顶板、底板及连接顶板与底板的侧板。相较于现有技术,本技术有益效果在于利用将金属壳体的弹性部经冲压打薄,使得弹性部材料厚度小于金属壳体的材料厚度,从而使得该弹片具有更好的弹性;该弹片于金属壳体端缘反向折弯延伸一体形成,结构简单,使得金属壳体成型方便,且简化了产品的组装过程,同时避免了现有电连接器因第二金属壳体出现松动而导致弹片与机壳接触不稳定的情况。为更清楚的阐述本技术的结构特征和功效,以下结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是现有电连接器的立体组装图;图2是现有电连接器的分解图;图3是本技术之较佳实施例的组装立体图;图4是本技术之较佳实施例的分解图;图5是本技术之较佳实施例的侧面图;图6是本技术之较佳实施例的与外部机壳配合安装的结构示意图。附图说明1、现有电连接器10、绝缘本体11、第一金属壳体2、第二金属壳体120、弹片2、本新型电连接器20、绝缘本体30、导电端子40、金属壳体41、顶板42、底板43、侧板44、插接口45、弹片451、反折部452、弹性部453、接触部46、后端缘47、固定脚50、机壳具有实施方式请参阅图3至图6所示,其显示了本技术之较佳实施例的具体结构,该电连接器为一种HDMI的电连接器2,其包括有绝缘本体20、导电端子30、和金属壳体40。其中,该导电端子30定位于绝缘本体10上,该金属壳体30包覆于绝缘本体20上,该导电端子20和绝缘本体10的具体结构为现有成熟技术,在此对导电端子30和绝缘本体20的具体结构不作详细叙述,以及该绝缘本体20、导电端子20和金属壳体40之间的组装关系亦为现有成熟技术,在此对绝缘本体20、导电端子30和金属壳体40之间的组装关系不作详细叙述。所述金属壳体40包括有顶板41、底板42以及连接顶板41和底板42的左右两侧板43,该金属壳体40的插接口 44端缘一体反向折弯延伸有用于消除外部机壳50杂讯的弹片45,(请参阅第6图示),该弹片45包括有一反折部451、一由反折部451斜向上延伸的弹性部452及弹性部452后端的接触部453,该反折部451 —体连接于金属壳体40的顶板41前端缘上。所述弹性部452上的材料厚度经冲压打薄,使弹性部452材料厚度小于金属壳体40的材料厚度,从而使得该弹片45具有优良的弹性。在本实施例中,该弹片45 —端一体连接于金属壳体40之插接口 44的前端缘上,当然该弹片45亦可一体连接于金属壳体40的后端缘46上,不以为限,另一端为自由端。另夕卜,该弹片45也可根据外部机壳的位置而从侧板43的端缘上弯折延伸出,这也是可以的。详述本实施例的使用方法如下使用时,将电连接器上的固定脚47插入外部电路板(未显示)中,并与外部电路板焊接固定,使得电连接器整体固定在电路板上。其上的弹片45与基于金属壳体40平行的外部机壳50接触,请参阅第6图所示,该弹片45的弹性部452受压变形,使得弹片45上的接触部453抵触于外部机壳50上,该弹片45保持与机壳50保持良好的接触,以达到消除机壳50上杂讯的效果。是以,于本实施例中,显示的是将弹片45的弹性部452的材料厚度经冲压打薄,但有时在设计中,我们还可以将整个弹片45部分的材料厚度全部经冲压打薄,此同样也可以达到本创作之实施功效。本技术的设计重点在于通过将弹片设计由一反折部、一连接部及一弹性部连接而成,其弹性部的材料厚度相对于金属壳体的材料厚度较薄,利用将该弹性部厚度打薄,使得该弹片具有更加优良的弹性,该弹片与外部机壳接触的可靠性和稳定性进一步提 闻。本创作所举的实施例及附图,仅供作对本创作加以说明,在于使熟悉该项技术者能如实了解本创作之目的与功效,但并不对本创作加以任何局限,本创作还尚可有其它的变化实施方式,所以凡熟悉此项技术者能如实了解本创作之目的与功效,在不脱离本案创作精神下进行其它样式实施,均应视为本案申请专利范围的等效实施。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器,包括有绝缘本体、导电端子和金属壳体,该导电端子安装于绝缘本体上,该金属壳体外罩于绝缘本体上,其特征在于:该金属壳体端缘一体反向折弯延伸有用于与外部机壳接触的弹片,所述该弹片包括有反折部、弹性部及接触部,所述弹性部的材料厚度小于金属壳体的材料厚度。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器,包括有绝缘本体、导电端子和金属壳体,该导电端子安装于绝缘本体上,该金属壳体外罩于绝缘本体上,其特征在于该金属壳体端缘一体反向折弯延伸有用于与外部机壳接触的弹片,所述该弹片包括有反折部、弹性部及接触部,所述弹性部的材料厚度小于金属壳体的材料厚度。2.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于所述弹片于金属壳体插接口的前端缘上反向向后一体折弯形成。3.根据权利要求2所述的电连接器,...

【专利技术属性】
技术研发人员:付彬鹏蔡上升阳洪胡光才
申请(专利权)人:东莞宇球电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1