双槽式多点喷锡焊锡机制造技术

一种双槽式多点喷锡焊锡机，是将原喷流槽由一分为二，二个喷流槽内各可置放一栅栏及一冶具板；在喷流槽的侧边设置一个以上的流渣孔，于流渣孔侧设有一活动挡块，活动挡块可遮挡流渣孔，并改变该流渣孔的孔径大小，进以适当排放喷流槽内的锡渣，以使槽内新的锡液能顺利涌升而上，以与电路板的电子元件金属接脚焊合；由以上的更新设计，可减少锡渣的形成并使焊接效果更佳，而提高焊接品质，还可大大提高焊接产量。（*该技术在2007年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊锡机
其适用于小型电路板或特殊电路板的焊接，或是针对有瑕疵的电路板进行补焊作业。中国专利申请号96222650.5(1996年9月4日在中国申请)的多点式喷锡焊锡机，是本设计人的第一代小型多点式焊锡机，该焊锡机只有一个焊锡槽，所以每次只能针对一片电路板施以焊接工作，而不能同时针对二片电路板施以焊接，所以焊接的生产进度较慢。另外，喷锡槽内具有熔融的锡液，锡液表面因长时间与空气接触，所以会产生氧化而形成锡渣，锡渣通常都浮在锡液的表面，所以如果不加以清除，则新的锡液则无法在锡渣之上，因此锡渣会阻止锡液的上升，而且锡渣也会很容易与电路板的电子零件金属接脚焊接在一起，导致焊接效果更差，或是空焊而影响焊接品质，故有必要再进一步改进。本技术的目的是提供一种双槽式多点喷锡焊锡机，它是将喷流槽一分为二，使得二槽内可同时置放二栅栏及二个冶具板，进以在同一时间内可同时进行二块电路板的焊接作业。为实现上述目的，本技术采取以下设计方案在焊锡槽内共设有二组马达、二组过锡器、二组阻锡器，在二组阻锡器上共用一喷流槽，喷流槽的中央具有一隔板，使得该槽由一分为二，而在二槽内的底板上设有一喷流孔，在喷流孔上覆盖有一档片，该挡片表面上设有多个小孔，在喷流孔的二个小槽体内分别置放一栅栏及一冶具板，而冶具板是置在栅栏之上，电路板是置在冶具板之上。在喷流槽的四周边设有一个或一个以上的排渣孔，并在排渣孔的侧边设有一活动挡块，该挡块一端是以一栓予以栓设在排渣孔侧边，而另端则可用来遮挡排渣孔，同时可随需要而改变排渣孔的孔径大小，进以适当排放喷流槽内的锡渣，以使槽内新锡液能顺利涌升，而与电路板的电子元件金属接脚有效焊合。本技术与以有技术相比具有如下优点1、可同时对二种不同的电路板进行焊接作业。2、由于有二个喷流槽，故焊接产量可大大提高。3、可保持锡液表面的清洁，减少锡渣的形成，焊接效果更佳，可减低不良率。以下结合附图对本技术作进一步说明。附图说明图1为本技术结构立体图图2为本技术喷流槽的立体分解图图3为本技术焊锡槽的立体组合图图4为本技术双片冶具板的立体图图5为本技术喷流槽的侧视图图6为本技术焊锡机的流程图图7为本技术锡液在喷流槽内的第一状态图图8为本技术锡液在喷流槽内的第二状态图图9为本技术锡液在喷流槽内的第三状态图图10为本技术喷流槽排渣的示意图实施例如图1所示，为本技术多点喷锡的焊锡机立体构造图，图中揭示出的焊锡机9为一方形机身本体91与一直立的背架92组合成一L形的焊锡机体，其中，在背架92的上设有二个排烟风扇93，以将焊锡时所产生的废气在抽入之后，经后端的排烟罩94予以排出(排烟罩94可卸接排烟管以将废气经由过滤后排放而出)。在本体91之上具有一凹槽，凹槽内置放一焊锡槽2，于凹槽上覆盖一“口”形盖体95，焊锡槽2内具有一喷流槽1(如图3所示)，喷流槽1上具有二栅栏17。如图2、图3所示，为喷流槽设于焊锡槽内的组合图，图式中揭示出一喷流槽1在中间利用一隔板11而将槽体由一分为二，并分别在二小槽体1A、1B的底面均设一喷流孔12，在喷流孔上焊设一金属挡片14，该挡片14具有多个小孔141，挡片可用来减缓锡液的流速。在二小槽体1A、1B之内各可置放一栅栏17，该栅栏17也是用来减缓锡液流速之用，而二栅栏17之上可置放一个(或二个)冶具板6，如为一个冶具板，则冶具板上能布置二组相同(或不相同)的中空凸框群61，例如图2所示的冶具板则是由二级相同凸框群61合并为单一的冶具板6。如为二个冶具板6实施(如图4所示)，则二冶具板上的凸框群61可为相同(或不相同)。冶具板6四周具有小孔62可供螺栓63穿入，并可螺入在喷流槽1四周具有小孔62可供螺栓63穿入，并可螺入在喷流槽1四周边的螺孔16中，而使冶具板6能固定在喷流槽1上。在喷流槽1的四周边设有一个以上的排渣孔13，且排渣孔13的侧边设有一活动挡块15，该挡块15的一端是以一栓18予以栓设。挡块15另端因具有一个凸柄151，所以操作者能以双手指拿捏该凸柄151而使挡块15能上下活动旋转，进以改变排渣孔13的孔径大小，以增减排渣量的多少，如图3所示，焊锡槽2内共设有二组马达3、二组过锡器5，以及设在过锡器5前端的泵叶52。过锡器5一端是与马达3连接，另端则与喷流槽1连接。焊接槽2内的底部具有电热管7，锡块在电热管7的加热下而熔融成高温锡液，锡液可由过锡器5前端入锡孔51进入，然后经马达泵叶52的打转，而使锡液进入过锡器5的内部，最后再流入于喷流槽1内，此流动过程可由第6图所不。如图4所示，图中揭示二冶具板6，在其表面设有数个凸出的中空凸框61，此凸框是视电路板的电子元件位置而设计，遂不同的电路板即会有不同的冶具板6。在本技术中喷流槽1因有二个小槽体1A、1B，所以可置放二个冶具板6，二冶具板6上的凸框群61可为相同(或不相同)，所以可同时针对二片相同(或不相同)的电路板施以焊接作业。此外，两组马达3可单动，也可双动，所以操作者可实施一片电路板的焊接，也可实施两片电路板的焊接。如图5所示，图中揭示一喷流槽1的侧面四周均设有排渣孔13，操成者可利用活动式挡块15来控制排渣孔13的口径大小，进以控制排渣的流量。排渣孔13的口径大小，进以控制排渣的流量。排渣孔13并不是用来将锡渣全部排除，仅是减少锡渣，以使氧化后的表面锡渣产生龟裂，一旦龟裂之后，新的锡液即可在马达5带动泵叶52的旋转下，而自锡渣的龟裂痕涌出，进而使新的锡液能与电路板8接触(如图6所示)，使锡液与电子元件81的的金属接脚82完全焊合，避免形成空焊，而达到良好的焊接效果。如图6所示，图中揭示锡液由过锡器5的入锡孔51进入，在泵叶52的旋动下而经过过锡器5、阻锡器4，且通过挡片14之后而入于喷流槽1内，锡液与电路板接触且进行焊接的过程中，液面高度可分为三阶段，其分别1、如图7所示，锡液在喷流槽1内的液面高度是在冶具板6之下，但保持在接近冶具板6的位置。2、如图8所示，当操作者置放电路板8于冶具板6的上后，操作者即能以脚按压脚踏开关96(如图1所示)，而使马达3带动泵叶52高速，放置而使锡液上升并与电路板8接触，而达焊接效果。3、如图9所示，焊接的时间可由一限时电驿来控制，所以在限时电驿计时已到之后，即会令马达3带动泵叶52减速旋转，而使锡液下降并降载流槽1的底面。在数秒钟之后，另一限时电驿在计时已到之后，即令马达带动泵叶加速，放置而使锡液上升至接近冶具板6(如图7所示)，同样地，当电路板8置在冶具板6之上后，即以脚踏开关96令马达带动泵叶更高速的旋转，而使锡液与电路板接触(如图8所示)，直到限时电驿计时已到之后，即令马达带动泵叶减速旋转，而使锡液下降至喷流槽1的最低位置(如图9所示)如此周而复始，使得锡液能重复不断在与不同的电路板接触。上述中，锡液10表面若产生太多的锡渣101，则操作者可将挡块15旋转一角度(如图10所示)，以使排渣孔13打开，以让锡渣101适当排出，所以液面锡渣101受表面张力和影响而会产生龟裂，而使新的锡液能由龟裂痕102处涌出而与电路板以行接触，进而达到较佳的焊接效果。权利要求1.一种双槽式多点喷锡焊锡机，其是在焊锡机的凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双槽式多点喷锡焊锡机，其是在焊锡机的凹槽内设有一焊锡槽，于槽内具有电热管、马达过锡器、阻锡器，其中，在过锡器的一端设有与马达转轴配合的泵叶，而另端则连接阻锡器，阻锡器的另端则与一喷流槽连接，其特征在于：焊锡槽（２）内共设有二组马达（３）、二组过锡器（５）、二组阻锡器（４），在二组阻锡器（４）上共用一喷流槽（１），喷流槽（１）的中央具有一隔板（１１），使得该槽（１）由一分为二，而在二槽内的底板上设有一喷流孔（１２），在喷流孔（１２）上覆盖有一档片（１４），该挡片（１４）表面上设有多个小孔（１４１），在喷流孔（１２）的二个小槽体（１Ａ、１Ｂ）内分别置放栅栏（１７）及一冶具板（６），而冶具板（６）是置在栅栏（１７）之上，电路板（８）是置在冶具板（６）之上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张焱升，
申请(专利权)人：张焱升，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]