【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电极板，特别是一种PCB板Au表面附着极板。
技术介绍
目前各类极板广泛使用，但以贵金属Au效率、效果为最好。目前使用的各类极板按其结构一般分为以下两类全贵金属Au结构极板和底材上附着贵金属Au结构的极板。于全贵金属Au的造价昂贵、质地柔软，因此限制了其使用的效果以及使用的领域。全贵金属Au极板造价过高，影响各方面的降耗增效，也限制了使用。底材上附着贵金属Au结构的极板即在底材上附着贵金属Au镀层，其结合力差、表面材质软、耐磨性差、材料寿命短，是其使用成本偏高、故障检修率上升、实用性较差的主要因素。例如中国专利201110009555. 9提供一种具有贵金属组合涂层的钛阳极板，其具有钛基材，所述钛基材表面依次涂有钌氧化物涂层，钥氧化物、钽氧化物及钛氧化物混合涂层，铱氧化物与钯氧化物混合涂层。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种PCB板Au表面附着极板，该极板附着牢，耐磨性好。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是一种PCB板Au表面附着极板，包括底材和底材一面上的附 着层，所述底材的附着面上形成有多个微孔，所述附着层附着在底材的附着面上。所述附着层的材料为Au。所述微孔的大小为10_50nm。本技术的极板结构附着牢、耐磨性好，解决了一般的贵金属Au镀层结合力差、表面材料软、耐磨性差、材料寿命短、使用代价大等问题。可使贵金属Au附层极板得到更广泛的应用，经济效益、环境效益、资源节约更显著。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。附图为本技术的结构示意图。具体实施方式本技术如附图所示，采用常规金属作为底材1，底材I的附着面...
【技术保护点】
一种PCB板Au表面附着极板,包括底材（1）和底材上的附着层（2），其特征在于：所述底材（1）的附着面（3）上形成有多个微孔（4），所述附着层（2）附着在底材（1）的附着面（3）上。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板Au表面附着极板，包括底材(1)和底材上的附着层(2)，其特征在于所述底材(1)的附着面(3)上形成有多个微孔(4)，所述附着层(2)附着在底材(1)的附着面(3)上。2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：高明，张真，郭海涵，徐健，
申请(专利权)人：春焱电子科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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