树脂组合物及由该树脂组合物构成的成型体和基板材料以及含有该基板材料的电路基板制造技术

本发明专利技术提供具有优良的导热性、且绝缘可靠性也优良的树脂组合物、成型体、基板材料、电路基板。本发明专利技术提供一种具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂的树脂组合物，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50～85体积%。该树脂组合物通过在环氧树脂和/或硬化剂中，含有与无机填充剂中所含的六方氮化硼的润湿性良好的萘结构，由此提高了无机填充剂的填充性，并获得优良的散热性以及耐热性、绝缘性等。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有优良导热性的树脂组合物、由该树脂组合物构成的成型体和基板材料、以及含有该基板材料的电路基板。
技术介绍
专利文献I中有一种散热部件以及散热部件的制造方法。作为用于电路基板的散热用组合物，有一种将具有高导热系数且低介电常数的六方氮化硼混炼并分散在环氧树脂中而得到的组合物(专利文献2和3)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-094110号公报专利文献2 日本特开2008-280436号公报专利文献3 日本特开2008-050526号公报
技术实现思路
为了提高散热用树脂组合物的散热性以及耐热性，而优选提高六方氮化硼等无机填充剂的填充性。然而，一直以来，尤其混合了含有六方氮化硼的无机填充剂的散热用树脂组合物，难以使无机填充剂的填充性提高，树脂组合物的散热性以及耐热性都不充分，其绝缘性和成型性也不充分。因此，本专利技术的主要目的在于提供一种树脂组合物，其是混合了含有六方氮化硼的无机填充剂的散热用树脂组合物，该树脂组合物能提高无机填充剂的填充性，并具有优良的散热性以及耐热性、绝缘性、成型性。为了解决上述课题，本专利技术提供一种树脂组合物，其是具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂的树脂组合物，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50 85体积％。该树脂组合物通过在环氧树脂和/或硬化剂中含有萘结构，能够提高无机填充剂的填充性，所述萘结构与无机填充剂中所含的六方氮化硼的润湿性良好。 在该树脂组合物中，所述无机填充剂由平均粒径为10 400pm的粗粉和平均粒径为0. 5 4. 0 ii m的微粉构成，粗粉的混合比例优选是70%以上。在该树脂组合物中，所述粗粉和/或所述微粉优选是六方氮化硼。在所述粗粉是六方氮化硼的情况下，更优选为，六方氮化硼的石墨化指数(GI)值是1. 5以下，所述粗粉的形状是单一的平板或平板状粒子的凝聚体，粒子的振实密度是0.5g/cm3以上。另外，在所述粗粉是六方氮化硼的情况下，所述微粉可以是球状的氧化铝。另外，本专利技术还提供一种成型体和基板材料，所述成型体是通过使树脂组合物硬化成型而得到，所述基板材料是将所述树脂组合物形成为薄片状，并通过加热成为半硬化(B-Stage)状态而得到，所述树脂组合物具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂，其中，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50 85体积％。可以将多个该基板材料进行层压，沿厚度方向切断，并且将切断端面作为平面而制成新的基板材料。在这些基板材料中，能够将所述无机填充剂沿固定方向进行取向。进而，本专利技术还提供一种电路基板，其是将基板材料层压在金属制基板上，并将在所述基板材料上进行层压的金属箔的局部切出缺口而形成电路，所述基板材料是将树脂组合物形成为薄片状，并通过加热成为半硬化状态而得到，所述树脂组合物具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂，其中，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50 85体积％。具体实施例方式下面对用于实施本专利技术的优选方式进行说明。此外，下面所说明的实施方式是表示本专利技术的有代表性的实施方式的一个示例，本专利技术的范围不会因该示例而进行缩小解释。以下面的顺序进行说明。1.树脂组合物(I)环氧树脂(2)硬化剂(3)无机填充剂2.成型体 3.基板材料4.电路基板1.树脂组合物本专利技术的树脂组合物是具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂的树脂组合物，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50 85体积％。(I)环氧树脂环氧树脂是在一个分子中具有两个以上环氧基的环氧化合物，为了提高无机填充剂的填充性而优选为，含有萘结构骨架的环氧树脂，所述萘结构骨架与无机填充剂中所含的六方氮化硼的润湿性良好。环氧树脂的混合量优选是1. 5质量份以上至33. 0质量份以下，更优选是8. 8质量份以上至31. 7质量份以下。(2)硬化剂硬化剂是环氧树脂的硬化剂，具体有线型酚醛树脂、酸酐树脂、氨基树脂、咪唑类。为了提高无机填充剂的填充性而优选为，即使在该硬化剂中也含有萘结构骨架。硬化剂的混合量优选是0. 5质量份以上至8. 0质量份以下,更优选是0. 9质量份以上至6. 55质量份以下。(3)无机填充剂无机填充剂用于使导热性提高，具体有六方氮化硼、氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅等。优选为，无机填充剂包含六方氮化硼。无机填充剂的含有率是全部体积中的50 85体积％。特别优选含有率是65 83体积％。无机填充剂的含有率小于50体积％时，成型体的导热系数有减少的趋势，若无机填充剂的含有率超过85体积％，则在成型时容易产生空隙，绝缘性以及机械强度有下降的趋势，因此不优选。无机填充剂优选由平均粒径为10 400 ii m的粗粉和平均粒径为0. 5 4. 0 ii m的微粉构成，通过将无机填充剂分成粗粉和微粉并进行混合，能够在粗粉之间填充微粉，还能够提高无机填充剂整体的填充率。在由粗粉和微粉形成无机填充剂的情况下，粗粉的混合比例优选是70%以上，更优选是75%以上。这是由于若粗粉比例变低，则树脂组合物的流动性下降，并有无法形成紧密填充的成型体的趋势。在由粗粉和微粉形成无机填充剂的情况下，作为原料有氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅。优选是六方氮化硼。粗粉的GI (Graphitization Index :石墨化指数)值优选是1. 5以下。在X射线衍射中GI值如式(1)所示，由002衍射线的面积〔Area (002)〕与100衍射线的面积〔Area(100)〕之比来表示。GI值越低则晶体化程度越高。结晶度低的粗粉，由于粒子没有充分生长且导热系数变低，因此不优选。GI=Area (100) /Area (002) (I)为了使无机填充剂的填充性以及分散性变得良好而优选为，无机填充剂中的粗粉的振实密度是0. 5g/cm3以上。振实密度表示填充剂的堆积密度，如JIS Z2500 (2045)所记载，振实密度是在振动后的容器内的每单位体积的粉末的质量。无机填充剂中的粗粉形状优选是单一的平板或平板状粒子的凝聚体。如果无机填充剂的微粉使用六方氮化硼，则由于能得到低介电常数、高绝缘性、高导热性的树脂硬化体，所以优选。另外，由于球状氧化铝也能够得到高绝缘性、高导热系数的树脂硬化体，所以优选。本专利技术的树脂组合物通过在环氧树脂和/或硬化剂中含有萘结构，能够提高无机填充剂的填充性，所述萘结构与无机填充剂中所含的六方氮化硼的润湿性良好。具体而言，能够将无机填充剂填充至树脂组合物整体的50 85体积％为止。由此，本专利技术的树脂组合物可发挥优良的散热性以及耐热性、绝缘性，其成型性也良好。2.成型体本专利技术的成型体是使上述树脂组合物硬化成型而得到的成型体。关于成型，有一种从树脂组合物的上下之间施加0. lkgf/cm2以上的压力而使其硬化的成型，该成型体具有高绝缘性的同时还具有高导热性，并且，还具有与铝、铜、它们的合金等金属之间的粘合性优良的特征。该成型体适合用作混合集成电路用基板、电路基板的绝缘层。成型时，能够使用挤压成型机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂，其中，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50 85体积％。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述无机填充剂由平均粒径为10 400 u m的粗粉和平均粒径为0. 5 4. 0 ii m的微粉构成，粗粉的混合比例是70%以上。3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述粗粉是六方氮化硼。4.根据权利要求2或3所述的树脂组合物，其中，所述微粉是六方氮化硼。5.根据权利要求2至4中任意一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述粗粉是石墨化指数GI值为1. 5以下的六方氮化硼，所述粗粉的形状是单一的平板或平板状粒子的凝聚体，所述粗粉的粒子的振实密度是0. 5g/cm3以上。6.根据权利要求2、3或5的任意一项所述的树脂组合物，其中，所述微粉是球状的氧化招。7.一种成型体，其是通过使树脂组合物硬化成型而得到，所述树脂组合物具有环氧树月旨、硬化剂和无机填充剂，其中，环氧树脂和硬...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫田建治，山县利贵，
申请(专利权)人：电气化学工业株式会社，
类型：
国别省市：