用于制造至少一个光电子半导体器件的方法技术

本发明专利技术提出一种用于制造至少一个光电子半导体器件的方法，所述方法具有下述步骤：a）提供载体（1），所述载体具有上侧（12）、与所述载体（1）的所述上侧（12）相对置的下侧（11）、以及在横向方向（L）上并排设置在所述上侧（12）上的多个连接面（13）；b）施加多个光电子器件（2），所述光电子器件分别具有背离于所述载体（1）的至少一个接触面（22）；c）将保护元件（41、42）施加到所述接触面（22）和所述连接面（13）上；d）将至少一个电绝缘层（3）施加到所述载体（1）的、所述接触面（22）的以及所述保护元件（4）的暴露的位置上；e）移除所述保护元件（41、42），由此在所述电绝缘层（3）中产生开口（51、52）；f）将可导电的材料（8）设置在所述电绝缘层（3）上并且至少局部地设置在所述开口（5）中，其中所述可导电的材料（8）分别将接触面（22）和与所述接触面相关联的连接面（13）导电地连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术提出一种以及一种光电子半导体器件。
技术介绍

技术实现思路
待实现的目的在于，提出一种用于制造光电子半导体器件的方法，所述方法是低成本的。根据所述方法的至少一个实施方式，在第一步骤中提供有载体，所述载体具有上侧和与载体的上侧相对置的下侧。载体能够是电路板或金属支架(引线框架)。同样可设想的是，载体构造为柔性的，并且例如构造为薄膜。载体能够用例如为金属的导电材料和/或例如为热固性或热塑性材料的电绝缘的材料构成，和/或也能够用陶瓷材料构成。在上侧和下侧上分别构造有面，所述面由载体外表面的一部分构成。在下侧上的面是载体外表面的在载体的已安装状态下朝向接触载体——接触载体例如是电路板——的一部分。例如在载体的下侧上的面是安装面，所述安装面能够用于将之后的半导体器件安装在接触载体上。此外，所述载体还具有在横向方向上并排设置在上侧上的多个连接面。在本文中，在“横向方向”上意味着，平行于载体的主延伸方向的方向。“并排”意味着，连接位置在横向方向上彼此间隔开地设置。根据所述方法的至少一个实施方式，在下一步骤中将在横向方向上彼此间隔开地设置的多个光电子器件施加在载体的上侧上。所述光电子器件分别具有背离于所述载体的至少一个接触面。例如在横向方向上在各个光电子器件之间存在间隙。在载体的俯视图中，间隙由两个分别彼此邻接的光电子器件的侧面和载体的朝向所述器件的安装面所限定。至少一个接触面用于光电子半导体器件的电接触，并且由例如为金属的可导电的材料制成。优选的是，光电子器件的每个接触面与载体的连接面明确地或一一对应地相关联。例如，所述连接面和所述光电子器件在横向方向上并排设置。换句话说，连接面相应地和光电子器件的与所述连接面相关联的接触面相邻。例如，光电子器件借助背离于接触面的外表面被压接、焊接或导电地粘接在载体的接触位置上。光电子器件能够是接收辐射的或发射辐射的半导体芯片。所述半导体芯片例如是突光二极管芯片(Lumineszenzdiodenchip)。所述突光二极管芯片能够是发光二极管芯片(Leuchtdiodenchip)或激光二极管芯片。根据所述方法的至少一个实施方式，在下一步骤中保护元件被施加到接触面和连接面上。也就是说，保护元件至少局部地与连接面和接触面直接接触。在载体的俯视图中，保护元件在垂直方向上至少局部地与接触面和连接面重合。在此，“垂直方向”表示垂直于横向方向的方向。根据所述方法的至少一个实施方式， 在下一步骤中至少一个电绝缘层被施加到载体的、接触面的以及保护元件的暴露的位置上。在电绝缘层和载体的、接触面的以及保护元件的暴露的位置之间优选既不构成缝隙也不构成中断。根据所述方法的至少一个实施方式，在下一步骤中移除保护元件，由此在电绝缘层中产生开口。所述开口分别在垂直方向上延伸完全穿过电绝缘层。所述开口例如具有至少一个侧面。所述开口的至少一个侧面至少局部地由电绝缘层构成。根据所述方法的至少一个实施方式，在下一步骤中将可导电的材料设置在电绝缘层上并且至少局部地设置在开口中，其中所述可导电的材料分别将接触面和与所述接触面相关联的连接面导电地连接。也就是说，可导电的材料分别将光电子器件和载体的与所述器件相关联的连接面导电地连接，并且在此，在光电子器件和连接面之间至少局部地在电绝缘层的背离于载体的上侧上延伸。在此，所述可导电的材料能够局部地直接设置在电绝缘层的外表面上。例如，可导电的材料由金属或可导电的粘合剂构成。优选的是，在光电子器件和载体的与所述光电子器件相关联的连接面之间的导电连接部完全由可导电的材料构成。例如，所述开口被可导电的材料完全填满。根据所述方法的至少一个实施方式，在第一步骤中提供有载体，所述载体具有上侦U、与载体的上侧相对置的下侧、以及在横向方向上并排设置在上侧上的多个连接面。在下一步骤中，将在横向方向上彼此间隔开地设置的多个光电子器件设置在载体的上侧上，其中所述光电子器件分别具有背离于载体的至少一个接触面。在下一步骤中将保护元件施加到接触面和连接面上。在另一步骤中，将至少一个电绝缘层施加到载体的、接触面的以及保护元件的暴露的位置上。此外，在下一步骤中将保护元件移除，由此在电绝缘层中产生开口。在下一步骤中将可导电的材料设置在电绝缘层上并且至少局部地设置在开口中，其中可导电的材料分别将接触面和与所述接触面相关联的连接面导电地连接。在此，这里所说明的用于制造光电子半导体器件的方法还基于以下知识，即穿过电绝缘层接触的光电子半导体器件的制造会是高成本的。为了使例如光电子器件的被电绝缘层覆盖的接触部暴露出来，能够在所述位置上借助于材料去除例如通过钻孔来移除电绝缘层。在移除材料之后，接触面露出，并且能够从外部被电接触。但是，接触面的这样的之后的露出会是高成本 的且耗时的。此外通过这类材料去除，光电子器件的接触面会受到损伤。现在，为了提出一种用于制造至少一个光电子半导体器件的低成本的且耗时少的方法，在这里所说明的方法还采用下述思想，即在将电绝缘层中的一个施加到光电子器件上之前，将保护元件设置在光电子器件的相应的接触部上。换句话说，所述接触部至少局部地被保护元件覆盖。现在，如果在下一步骤中将电绝缘层施加到光电子器件的暴露的位置上，那么接触面与电绝缘层至少局部地不直接接触。因此，在下一步骤中能够将保护元件从接触面移除。在移除保护元件之后，在电绝缘层中引入开口，因此接触面能够至少局部地暴露出来，并且能够通过所述开口从外部被接触。换句话说，保护元件代替了在电绝缘层中在接触面之上的材料去除。这类方法不仅是低成本的和更少耗时的，而且对于接触面而言是特别保护材料的，因为不必再移除电绝缘层以暴露出接触面。在这里所说明的方法同样避免了例如在电绝缘层的开口中的、耗费的再清洁过程。此外，所述方法在生产流程中能够是灵活的，因为例如能够逐步地施加保护元件。有利的是，在本方法中接触面不会被例如高能量的激光损伤。通过避免在接触面上的表面损伤，接触面能够被可靠地接通，因此之后的半导体器件的光学输出功率被提高。根据至少一个实施方式，电绝缘层是反射辐射的或者吸收辐射的。“反射辐射”尤其意味着，电绝缘层反射至少至80%的，优选最多至90%的射到其上的光。对于外部观察者而言，电绝缘层例如显现出白色。为此，例如在电绝缘层中引入反射辐射的颗粒，所述反射辐射的颗粒例如由材料TiO2、BaSo4、ZnO或AlxOy中的至少一种构成或者包含上述材料中的一种。在吸收辐射的电绝缘层中，对于外部观察者而言，电绝缘层能够显现出黑色或彩色。因此，例如在电绝缘层中引入碳黑颗粒。根据至少一个实施方式，电绝缘层是通过浇注施加的浇注体。为此，例如电绝缘层借助于浇注和紧接着的硬化而施加到载体的、接触面的以及保护元件的暴露的位置上。根据至少一个实施方式，保护元件中的至少一个由半导体材料、陶瓷材料、塑料材料中的至少一种制成，或者包含上述材料中的至少一种。根据至少一个实施方式，借助于喷射、层压、点胶、丝网印刷、喷涂工艺中的至少一种来施加保护元件。例如，在喷射时压印所述电绝缘层。在点胶的情况下可设想的是，例如借助于滴管仪器以滴状物的形式来施加电绝缘层。根据至少一个实施方式，至少一个保护元件的横向延展部从保护元件背离于载体的侧起沿朝向载体的下侧的方向缩小。“横向延展部”表示相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.17 DE 102010034565.21.用于制造至少一个光电子半导体器件(100)的方法，具有下述步骤 a)提供载体(I)，所述载体(I)具有上侧(12)、与所述载体(I)的所述上侧(12)相对置的下侧(11)、以及在横向方向(L)上并排设置在所述上侧(12)上的多个连接面(13)； b)将在横向方向(L)上彼此间隔开地设置的多个光电子器件(2)施加到所述载体(I)的分别具有背离于所述载体(I)的至少一个接触面(22)的上侧(12)上； c )将保护元件(41、42 )施加到所述接触面(22 )和所述连接面(13 )上； d)将至少一个电绝缘层(3)施加到所述载体(I)的、所述接触面(22)的以及所述保护元件(4)的暴露的位置上； e)移除所述保护元件(41、42)，由此在所述电绝缘层(3)中产生开口(51、52)； f)将能导电的材料(8)设置在所述电绝缘层(3)上并且至少局部地设置在所述开口(5)中，其中所述能导电的材料(8)分别将接触面(22)和与所述接触面相关联的连接面(13)导电地连接。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述电绝缘层(3)是反射辐射的或吸收辐射的。3.根据上述权利要求之一所述的方法，其中所述电绝缘层(3)是通过浇注来施加的浇注体(33)。4.根据上述权利要求之一所述的方法，其中所述保护元件(41、42)中的至少一个由下述材料中的至少一种制成或包含下述材料中的至少一种半导体材料、陶瓷材料、塑料材料。5.根据上述权利要求之一所述的方法，其中所述保护元件(41、42)中的至少一个借助于下述工艺中的至少一种来施加喷射、层压、点胶、丝网印刷、喷涂。6.根据上述权利要求之一所述的方法，其中所述保护元件(41、42)中的至少一个的横向延展部(44)从所述保护元件(41、42)的背离于所述载体(I)的侧起沿朝向所述载体(I)的所述下侧(11)的方向缩小。7.根据上述权利要求之一所述的方法，其中在步骤d)之前，将保护元件(43)在所述载体(I)的所述上侧(12 )上沿着分割线(S)施加在所述载体(I)上。8.根据前一项权利要求所...

【专利技术属性】
技术研发人员：卡尔·魏德纳，汉斯·维尔克施，阿克塞尔·卡尔滕巴赫尔，沃尔特·韦格莱特，约翰·拉姆琴，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：
国别省市：