【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热固化性的环氧化合物。进一步地,涉及在获得具有对基板的高粘附性、高透明性(对可见光的透明性)、硬涂性、高耐热性等优异特性的固化物时有用的热聚合性的树脂组合物(电子材料用和光学材料用树脂组合物)及其固化物(复合固化物)的制造方法。
技术介绍
到目前为止,环氧树脂作为与固化剂组合而成的环氧树脂组合物,在电子材料领域被广泛使用。在这样的电子材料领域中,例如,在防反射膜(液晶显示器用的防反射膜等)的高折射率层、光学薄膜(反射板等)、电子部件用密封材、印刷布线基板、层间绝缘膜材料(积层印刷基板用层间绝缘膜材料等)等用途中,要求成型材料具有对基材的高粘附性、硬涂性、耐热性、对可见光的高透明性等性能。结晶性的环氧树脂由于一般主链骨架刚直、和/或多官能,因而耐热性高,在电气电子领域等要求耐热的可靠性的领域中被使用。然而,根据所使用的用途,也存在浇铸成型等如果不是液态的组合物就不能成型的领域,现有的结晶性的环氧树脂限于传递成型等使用固体材料的用途,因而使用范围受限。另外,在浇铸成型等液态成型中使用的现有的液态的环氧树脂虽然由于其良好操作性、结晶化所产生的粘度上升等制造上的麻烦少等特征而被用于灌注、涂布、浇铸等,但关于在粘结、注型、密封、成型、叠层等领域的要求近来越来越严格的耐热性等固化物性提高的要求,并不能充分地满足 。因而使给出具有高耐热性的固化物性的结晶性的多官能环氧树脂液态化的要求提高。而且有使液态环氧树脂热固化的要求。作为到目前为止提出的液态的环氧树脂,例如,公开了将结晶性高的环氧化合物、例如三(2,3-环氧丙基)_异氰脲酸酯的环氧基的一部分酯化而降 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.05 JP 176348/20101.下述式(I)所示的环氧化合物,2.根据权利要求1所述的环氧化合物,其中nl和n2分别独立地是2 4的整数。3.一种固化性组合物,其包含权利要求1或2所述的环氧化合...
【专利技术属性】
技术研发人员:笠井干生,武山敏明,远藤勇树,
申请(专利权)人:日产化学工业株式会社,
类型:
国别省市:
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