研磨布及其制造方法技术

技术编号:8628727 阅读:173 留言:0更新日期:2013-04-26 12:43
本发明专利技术的目的在于提供一种高性能研磨布,所述高性能研磨布具有极细纤维束均匀地分散的致密化的表面状态、和优异的平滑性,所述致密化的表面状态和优异的平滑性是现有的由极细纤维形成的研磨布不能实现的。本发明专利技术的研磨布是由无纺布和高分子弹性体构成的,所述无纺布是将由平均单纤维直径为0.05~2.0μm的极细纤维聚集形成的极细纤维束缠绕得到的,其特征在于,上述无纺布的上述极细纤维束构成的表面纤维绒头部分在上述极细纤维束宽度方向上的平均尺寸为50~180μm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对磁盘等中使用的招合金基板或玻璃基板等基板类进行超闻精度的研磨加工及/或清洁加工时适合使用的。
技术介绍
对于磁盘,随着近年来的高存储密度化,要求光盘表面接近于极限的平滑化。近年来对于磁盘的记录方式,磁性膜内的易于磁化的轴在垂直方向上取向的垂直记录介质成为主流。因此,在磁性层形成前的基板上存在凹凸或划痕时,可能磁性膜成膜后易于磁化的轴倾斜变为异常部。针对上述课题,对于磁性膜形成前的光盘表面,要求使基板表面粗糙度为O. 2nm以下,并且使被称作划痕缺陷的基板表面的划痕极小化。另外,在垂直记录介质以后开发的记录方式中,对磁性层成膜前的基板的要求与上述同样地为接近于极限的平滑化。迄今为止,通过使用带状研磨布的浆料磨削及/或清洁加工,进行用于满足磁头的低浮起的表面处理。上述情况下,为了应对最近用于急剧的高记录容量化的高记录密度化,要求实现O. 2nm以下的基板表面粗糙度,并且使被称作划痕缺陷的基板表面的划痕极少化,迫切期望能够满足上述要求的研磨布。目前公开了下述方案,S卩,为了减小基板表面粗糙度,使构成研磨布的无纺布的纤维极细化,进而使基板表面上的划痕极少化,使高分子弹性体含浸于构成应具有缓冲性的研磨布的无纺布中。例如公开了一种研磨布,所述研磨布在由单纤维直径为O. 05 2. Ομ 的极细纤维形成的无纺布中含有以聚氨酯作为主要成分的高分子弹性体的研磨布(参见专利文献I及2),上述方案中,实现O. 2nm左右的表面粗糙度。专利文献1:日本特开2009-83093号公报专利文献2 :日本 特开2009-214205号公报
技术实现思路
然而,最近垂直记录方式的磁盘所要求的平滑性、即抑制划痕的极少化进一步提高。另外,上述现有的方案中,只是公开了由无纺布形成的人工皮革全面通用的普通的针刺条件。即,要求设定研磨布表面的表面纤维绒头部分的结构的最佳条件、和用于得到能够维持充分的分散性的表面的普遍的针刺条件。因此,鉴于上述现有课题,本专利技术的目的在于提供一种在研磨加工中划痕缺陷比现有的由极细纤维形成的研磨布少、能够进行高精度的研磨加工的高性能的研磨布。本专利技术的其他目的在于提供一种有效地制造上述研磨布的方法。本专利技术能够解决上述课题,本专利技术的研磨布是以无纺布和高分子弹性体作为主体构成的,所述无纺布是将由平均单纤维直径为O. 05 2. O μ m的极细纤维聚集形成的极细纤维束缠绕得到的,其特征在于,上述无纺布的上述极细纤维束构成的表面纤维绒头部分在极细纤维束宽度方向上的平均尺寸为50 180 μ m。根据本专利技术的研磨布的优选方案,上述表面纤维绒头部分在极细纤维束宽度方向上的平均尺寸为50 120 μ m。根据本专利技术的研磨布的优选方案,上述研磨布的表面粗糙度为5 18μπι。根据本专利技术的研磨布的优选方案,上述极细纤维的CV值为I 30%。另外,本专利技术的研磨布的制造方法为包括至少下述工序(I) (5)的组合的研磨布的制造方法,其特征在于,将下述工序(2)的利用针刺引入的能够极细纤维化的海岛型复合纤维的根数设为3 6根/I钩。工序(I):制作能够极细纤维化为平均单纤维纤度为O. 05 2. Ομπι的海岛型复合纤维;工序(2):使用该海岛型复合纤维,利用梳棉机、交叉铺网机形成并层合纤维网状物,利用针刺得到无纺布;工序(3):对该无纺布赋予相对于极细化后的极细纤维质量为10 200质量%的高分子弹性体;工序(4):对至少一面进行磨光处理;及工序(5):对该海岛型复合纤维进行极细化处理。根据本专利技术的研磨布的制造方法的优选方案,上述工序(2)的利用针刺引入的能够极细纤维化的海岛型复合纤维的根数为3 4根/I钩。根据本专利技术,可以得到与现有研磨布相比由极细纤维束形成的表面纤维绒头部分在极细纤维束宽度方向上 的尺寸小、且具有优异的平滑性的研磨布。因此,可以得到对记录光盘的基板表面进行使用带状研磨布的浆料磨削及/或使用浆料的清洁加工中能够减小划痕及研磨对象的表面粗糙度的高性能的研磨布。本专利技术的研磨布在对磁光盘中使用的铝合金基板或玻璃基板以超高精度的成品率进行研磨加工、及/或进行清洁加工时适于使用。根据本专利技术的制造方法,可以有效地制造上述研磨布。附图说明图1为表示本专利技术的研磨布表面的一个例子的代替附图的SM放大(40倍)照片。图2为针对针刺时针与复合纤维的关系用于说明针刺时引入复合纤维的根数的推定方法的模式图。具体实施例方式接下来,对本专利技术的的实施方式进行说明。针对上述课题、即减小基板表面的划痕缺陷及研磨对象的表面粗糙度的课题,本专利技术人等着眼于研磨布表面上由极细纤维束形成的表面纤维绒头部分的结构中,极细纤维束构成的、极细纤维在长度方向上实质上均匀地排列、且沿着一个方向规整的部分在宽度方向上的尺寸和表面平滑性进行了深入研究。发现了研磨布表面上的致密性和分散性大大有利于高精度的浆料磨削及/或清洁加工。其结果探明了通过将构成研磨布的无纺布制成下述无纺布,可以一举解决上述课题,所述研磨布以平均单纤维直径为O. 05 2. Ομπι的极细纤维聚集形成的极细纤维束缠绕得到的无纺布作为主体,所述无纺布的由研磨布表面的极细纤维束形成的表面纤维绒头部分的结构在上述极细纤维束构成的宽度方向上的尺寸为50 180 μ m。从研磨布表面纤维的致密性、纤维强度及磨粒的固定性的观点考虑,重要的是本专利技术中使用的极细纤维的平均单纤维直径为O. 05 2. Ομπι。通过使平均单纤维直径为2. O μ m以下,可以减小研磨对象的表面粗糙度。另一方面,通过使平均单纤维直径为O.05 μ m以上,可以维持纤维强度及刚性,因此可以效率良好地进行研磨。作为形成本专利技术中使用的极细纤维的聚合物,可以举出例如聚酯、聚酰胺、聚烯烃及聚苯硫醚(PPS)等。以聚酯和聚酰胺为代表的缩聚类聚合物的熔点大部分较高,对研磨加工时产生的热的耐热性优异,优选使用上述聚合物。作为聚酯的具体例,可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯及聚对苯二甲酸丙二醇酯等。另外,作为聚酰胺的具体例,可以举出尼龙6、尼龙66及尼龙12等。另外,可以在构成极细纤维的聚合物中共聚其他共聚成分,或者还可以在这些聚合物中另外含有粒子、阻燃剂及抗静电剂等添加剂。作为其他共聚成分,可以举出例如间苯二甲酸-5-磺酸钠、3-羟基丁酸、尼龙6、尼龙66及尼龙12等。另外,作为粒子,可以举出例如氧化钛。另外,作为阻燃剂,可以举出例如有机类阻燃剂和无机类阻燃剂。作为抗静电齐U,可以举出例如醇类抗静电剂。作为本专利技术的研磨布中使用的纤维缠绕体即无纺布,优选使用下述短纤维无纺布,所述短纤维无纺布是使用梳棉机及交叉铺网机,使短纤维形成层合纤维网状物后,进行针刺或喷水穿孔而得到的。另外,可以适当采用由纺粘法或熔喷法等得到的长纤维无纺布、及由抄纸法得到的无纺布等。其中,短纤维无纺布或纺粘无纺布可以利用针刺处理得到下述极细纤维束的方案,因此优选使用。对于本专利技术的研磨布,作为上述纤维缠绕体的无纺布必须含有高分子弹性体。通过在纤维缠绕体中含有高分子弹性体,可以利用高分子弹性体的粘合剂效果防止极细纤维从研磨布中掉落,起毛时 可以形成均匀的绒头。另外,通过在作为纤维缠绕体的无纺布中含有高分子弹性体,可以对研磨布赋予缓冲性,可以进一步减少由研磨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.31 JP 2010-1943531.一种研磨布,所述研磨布是以无纺布和高分子弹性体作为主体构成的,所述无纺布是将由平均单纤维直径为O. 05 2. O μ m的极细纤维形成的极细纤维束缠绕得到的,其特征在于,所述无纺布的所述极细纤维束构成的表面纤维绒头部分在极细纤维束宽度方向上的平均尺寸为50 180 μ m。2.如权利要求1所述的研磨布,其特征在于,表面纤维绒头部分在极细纤维束宽度方向上的平均尺寸为50 120 μ m。3.如权利要求1或2所述的研磨布,其特征在于,研磨布的表面粗糙度为5 18μ m。4.如权利要求1 3中任一项所述的研磨布,其特征在于,极细纤维的CV值为I 30%。5....

【专利技术属性】
技术研发人员:远藤雅纪西村一柳泽智松崎行博
申请(专利权)人:东丽株式会社
类型:
国别省市:

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