封装用片及光半导体元件装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供封装用片及光半导体元件装置，所述封装用片由含有封装树脂和有机硅微粒的封装树脂组合物形成。有机硅微粒的配混比率相对于封装树脂组合物为20~50质量%。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装用片及光半导体元件装置，详细而言，涉及用于光学用途的光半导体元件装置、以及用于光半导体元件装置的封装用片。
技术介绍
目前，已知能够发出高能量的光的发光装置。发光装置例如具备光半导体、安装光半导体的基板、和以封装光半导体的方式形成在基板上的封装材料。发光装置利用光半导体发出光，该光透过封装材料，从而发光。作为这样的发光装置的封装材料，例如提出了含有有机硅树脂和二氧化硅颗粒的片状光半导体封装材料(例如参照日本特开2011-228525号公报。)。
技术实现思路
并且，在这样的发光装置中，还期待进一步提高来自光半导体的光的提取效率。但是， 日本特开2011-228525号公报中记载的片状光半导体封装材料的透光率对于满足上述期望而言是不足的。因此，在具备利用日本特开2011-228525号公报中记载的片状光半导体封装材料封装的光半导体的发光装置中，由于片状光半导体封装材料中包含二氧化硅颗粒等的添加剂，从光半导体发出的光的一部分返回到下方而被基板吸收，因此，发光装置的亮度降低(发生亮度损失)。本专利技术的目的在于，提供能够抑制亮度损失且可靠性优异的封装用片、及具备被该封装用片封装的光半导体元件的光半导体元件装置。本专利技术的封装用片的特征在于，由含有封装树脂和有机硅微粒的封装树脂组合物形成，前述有机硅微粒的配混比率相对于前述封装树脂组合物为2(Γ50质量％。另外，本专利技术的封装用片中，适宜的是，前述封装树脂由有机硅树脂组合物形成。另外，本专利技术的封装用片中，适宜的是，前述封装树脂组合物还含有荧光体。另外，本专利技术的光半导体元件装置的特征在于，其具备光半导体元件；和由上述封装用片形成的封装前述光半导体元件的封装层。在本专利技术的封装用片中，由于封装树脂组合物含有有机硅微粒，因此，与含有其它添加剂的情况相比较透光性优异。因此，具备被本专利技术的封装用片封装的光半导体元件的本专利技术的光半导体元件装置能够充分抑制封装用片的亮度损失。另外，在本专利技术的封装用片中，由于封装树脂组合物以特定比率含有有机硅微粒，因此，本专利技术的光半导体元件装置能够防止渗出，并且能够防止光半导体元件的损伤。其结果，本专利技术的光半导体元件装置不仅来自光半导体的光的提取效率优异，而且可靠性优异。附图说明图1是表示本专利技术的封装用片的一个实施方式的制造工序的工序图，(a)表不准备脱I旲片的工序，(b)表不层置封装树脂层的工序。图2是表示利用本专利技术的封装用片的一个实施方式封装光半导体元件来制作光半导体元件装置的工序的工序图，(a)表示将封装用片配置在基板的上侧的工序，(b)表示利用封装用片埋设发光二极管的工序，(c)表示将封装用片压接在基板上以封装光半导体元件的工序，(d)表示加热封装用片使其固化的工序。具体实施例方式本专利技术的封装用片由含有封装树脂和有机硅微粒的封装树脂组合物形成。具体而言，本专利技术的封装用片具备由封装树脂组合物形成为大致片状的封装树脂层。封装树脂包括在光半导体元件的封装中使用的公知的透明性树脂，作为透明性树月旨，可列举出例如有机硅树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂等热固性树脂；例如丙烯酸类树脂、苯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚烯烃树脂等热塑性树脂等。这样的封装树脂 可以单独使用也可以组合使用。封装树脂形成为厚度500 μ m的片状时的波长400nnT700nm的可见光的透光率例如为80%以上、优选为90%以上、进一步优选为95%以上，例如有时也为100%以下。封装树脂形成为厚度500 μ m的片状时的波长400nnT700nm的可见光的透光率如果不满足上述下限，则有时不能充分抑制封装用片引起的亮度损失。封装树脂的透光率利用分光光度计来测定。封装树脂形成为厚度500 μπ 的片状时的雾度值例如为20以下、优选为10以下，另外，例如超过O。封装树脂的雾度值如果超过上述上限，则有时不能充分抑制封装用片引起的亮度损失。封装树脂的雾度值利用雾度计来测定。封装树脂的折射率(封装树脂为热固性树脂的情况下为固化后的封装树脂的折射率)例如为1. 39 1. 43、优选为1. 40 1· 42。另外，在这种封装树脂中，可优选列举出热固性树脂，从耐久性、耐热性及耐光性的观点考虑，可进一步优选列举出有机硅树脂。有机娃树脂例如包括缩合·加成反应固化型有机娃树脂组合物、含杂原子改性有机硅树脂组合物、加成反应固化型有机硅树脂组合物、含无机氧化物的有机硅树脂组合物、热塑·热固性有机硅树脂组合物等有机硅树脂组合物。在这种有机硅树脂组合物中，从封装树脂层的固化前的柔软性、及固化后的强度的观点考虑，可优选列举出缩合·加成反应固化型有机硅树脂组合物。缩合·加成反应固化型有机娃树脂组合物是能够进行缩合反应及加成反应(具体而言为氢化硅烷化反应)的有机硅树脂组合物，更具体而言，是通过加热进行缩合反应，能形成半固化状态，然后通过进一步的加热，进行加成反应，能形成固化(完全固化)状态的有机硅树脂组合物。作为缩合反应，例如可列举出硅醇缩合反应，作为加成反应，例如可列举出环氧开环反应及氢化娃烧化反应。缩合·加成反应固化型有机硅树脂组合物例如含有两末端为硅烷醇基的聚硅氧烷、含有烯属不饱和烃基的硅化合物(以下称为烯系硅化合物。)、含环氧基硅化合物及有机氢硅氧烷。需要说明的是，两末端为硅烷醇基的聚硅氧烷、烯系硅化合物及含环氧基硅化合物为缩合原料(提供至缩合反应的原料)，烯系硅化合物及有机氢硅氧烷为加成原料(提供至加成反应的原料)。两末端为娃烧醇基的聚娃氧烧是分子的两末端含有娃烧醇基(SiOH基)的有机娃氧烷，具体而言用下述通式(I)表示。通式(I):本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装用片，其特征在于，其由含有封装树脂和有机硅微粒的封装树脂组合物形成，所述有机硅微粒的配混比率相对于所述封装树脂组合物为20~50质量%。

【技术特征摘要】
2011.10.18 JP 2011-228921;2011.12.28 JP 2011-28991.一种封装用片，其特征在于，其由含有封装树脂和有机硅微粒的封装树脂组合物形成， 所述有机硅微粒的配混比率相对于所述封装树脂组合物为2~50质量％。2.根据权利要求1所述的封装用...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤隆，河野广希，江部悠纪，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：