固体电解电容器及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种固体电解电容器及固体电解电容器的制造方法，该固体电解电容器具备堆积的多个阀作用金属基体，这多个阀作用金属基体具有芯部和蚀刻部，其中，为了将不存在阴极层的阀作用金属基体的阳极部在不弯曲的情况下集中于一个部位，而插入隔离体，在通过电阻焊接将隔离体与阀作用金属基体接合时，阀作用金属基体的芯部熔出，从而存在阀作用金属基体与隔离体的接合强度降低的情况。以仅使在隔离体(27、28)上设置的熔点比较低的接合材料熔融的方式控制焊接电流，并同时进行电阻焊接，以使作用金属基体(14)和隔离体接合。使在隔离体上设置的接合材料的至少一部分向阀作用金属基体的蚀刻部(18)渗透，且使阀作用金属基体中的位于阳极部(23)的芯部(17)的厚度(Ta)和位于阴极部(22)的芯部(17)的厚度(Tc)满足|Tc-Ta|/Tc×100≤10[％]的条件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及将多个阀作用金属基体堆积而构成层叠体的。
技术介绍
例如在国际公开第2006/129639号小册子(专利文献I)中记载有对于本专利技术来说关注的固体电解电容器。专利文献I所记载的固体电解电容器具备将多个阀(弁)作用金属基体堆积而成的层叠体，这多个阀作用金属基体具有芯部和沿着芯部的表面形成的蚀刻部，且施加有阳极部和阴极部。在各阀作用金属基体的表面形成有电介质覆膜，在阀作用金属基体的阴极部中的电介质覆膜上形成有阴极层，在阴极层上连接有阴极外部端子。阴极层由导电性高分子层、 在导电性高分子层上形成的碳糊料层以及在碳糊料层上形成的银糊料层构成，上述的导电性高分子层、碳糊料层以及银糊料层通过在液状或糊料状的各原料溶液中浸溃形成有电介质覆膜的阀(弁)作用金属基体而形成。另一方面，多个阀作用金属基体的阳极部形成为以向一个部位集中的方式集成的状态，并与阳极外部端子连接。在此，由于在阀作用金属基体的阳极部不存在上述的阴极层，因此当将多个阀作用金属基体的阳极部以向一个部位集中的方式集成时，阀作用金属基体的成为阳极部的各端部弯曲与阴极层的厚度对应的量，但在专利文献I所记载的固体电解电容器中，在多个阀作用金属基体的成为阳极部的各端部中的相邻的端部之间插入有能够补偿阴极层的厚度的隔离体。隔离体以如下方式发挥作用将阀作用金属基体的上述的弯曲抑制成最小限度， 从而消除因该弯曲而在与阳极部相邻的阴极部上的阴极层作用有不希望的应力这样的问题。在专利文献I中记载有隔离体优选通过电阻焊接(抵抗溶接)与阀作用金属基体接合(接合)。为了使这样的电阻焊接容易，而使得隔离体例如由铜或铜系合金构成，且在其表面设有熔点比较低的例如由锡或锡系合金构成的接合材料。然而，在实施上述的电阻焊接时，有时产生图8所示那样的问题。图8是表示一个阀作用金属基体I的阳极部侧的图，尤其示出在其两主面上分别配置有隔离体2的部分。在图8中，(A)表示电阻焊接前的状态，(B)表示电阻焊接后的状态。阀作用金属基体I具有芯部3和沿着芯部3的表面形成的蚀刻部4。另外，在隔离体2的表面设有熔点比较低的接合材料，但该接合材料的图示被省略。如图8(A)所示，当形成为隔离体2与阀作用金属基体I的阳极部重叠的状态来实施电阻焊接时，在电阻焊接中流过大电流，因此根据电阻焊接的条件的不同，有时如图8(B) 所示那样阀作用金属基体I的芯部3熔出，其结果是，存在阀作用金属基体I与隔离体2的接合强度或阀作用金属基体I自身的强度降低的情况。在图8(B)中图示出 因芯部3的熔出而产生的飞溅5，并且图示出芯部3与焊接前的图8 (A)所示的厚度相比变得更加薄的状态。在极端的情况下，芯部3在焊接后可能消失。 尤其是当阀作用金属基体I的堆积张数进一步增多时，电阻焊接(抵抗溶接)时的电流进一步增大，因此这样的课题变得更加显著而呈现出来。在先技术文献专利文献专利文献I国际公开第2006/129639号小册子
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种能够解决上述的课题的固体电解电容器，即在于提供一种阀作用金属基体的芯部不会熔出，且阀作用金属基体与隔离体之间以充分的强度接合的固体电解电容器。本专利技术的另一目的在于提供一种在通过电阻焊接接合阀作用金属基体与隔离体时，以使阀作用金属基体的芯部不熔出的方式进行控制的固体电解电容器的制造方法。本专利技术首先涉及一种固体电解电容器，其具备多个阀作用金属基体，它们具有芯部和沿着芯部的表面形成的蚀刻部，且施加有阳极部和阴极部；电介质覆膜，其形成在各阀作用金属基体的至少阴极部上；阴极层，其形成在各阀作用金属基体的阴极部中的电介质覆膜上，其中，多个阀作用金属基体堆积而构成层叠体，在该层叠体中，在各阀作用金属基体的阳极部之间夹有隔离体，该隔离体在表面设有接合材料，为了解决上述的技术的问题， 所述固体电解电容器的特征在于，具备如下这样的结构。S卩，本专利技术涉及的固体电解电容器的特征在于，阀作用金属基体中的位于阳极部的芯部的厚度Ta与位于阴极部的芯部的厚度Tc满足|Tc-Ta|/TcX100彡10[%]的条件， 且在隔离体设置的接合材料的至少一部分向阀作用金属基体的蚀刻部渗透。在本专利技术涉及的 固体电解电容器中，优选在隔离体上设置的接合材料的熔点比阀作用金属基体的熔点低。由此，在隔离体上设置的接合材料更容易向阀作用金属基体的蚀刻部渗透，由此，能够进一步提高阀作用金属基体与隔离体的接合性。本专利技术还涉及一种固体电解电容器的制造方法。在本专利技术涉及的固体电解电容器的制造方法中，首先，准备多个阀作用金属基体， 所述多个阀作用金属基体具有芯部和沿着芯部的表面形成的蚀刻部，且施加有阳极部和阴极部，并且准备隔离体，该隔离体在表面设有接合材料，且具有比接合材料的熔点高的熔接着，实施在上述的阀作用金属基体的至少阴极部的表面形成电介质覆膜的工序、在各阀作用金属基体的阴极部中的电介质覆膜上形成阴极层的工序、在各阀作用金属基体的阳极部之间夹有隔离体的状态下堆积多个阀作用金属基体的工序。并且，为了得到堆积有阀作用金属基体的层叠体，而实施进行电阻焊接，以使阀作用金属基体与隔离体接合的工序，而在该电阻焊接工序中，其特征在于，以仅使在隔离体上设置的接合材料熔融的方式控制焊接电流。在本专利技术优选的实施方式中，阀作用金属基体由铝或以铝为主要成分的合金构成，接合材料由锡或以锡为主要成分的合金构成，隔离体由铜或以铜为主要成分的合金构成。根据该优选的实施方式，能够以低成本提供固体电解电容器，并且在阀作用金属基体及隔离体中能够实现高的导电率，另外，能够使阀作用金属基体的操作性良好，并且在阀作用金属基体与接合材料之间能够赋予400°C以上的熔点差，因此在电阻焊接工序中，能够可靠地实现仅接合材料的熔融。专利技术效果根据本专利技术，在阀作用金属基体的阳极部上接合隔离体时，能够防止阀作用金属基体的芯部的熔出。另外，能够使熔融了的接合材料向阀作用金属基体的蚀刻部渗透而表现出锚定效果。由此，能够抑制阀作用金属基体自身的接合强度降低，并同时能够提高阀作用金属基体与隔离体的接合强度。附图说明图1是表不本专利技术的一实施方式的固体电解电容器11的剖面图。图2是将图1的部分C放大而示出的剖面图。图3是将图1的部分D放大而示出的剖面图。图4是用于说明图1所示的固体电解电容器11的制造方法的图，是表示多个阀作用金属基体14的剖面图。图5是表示在图4所示的阀作用金属基体14上形成有阴极层16的状态的剖面图。图6是表不将图5所不的阀作用金属基体14与隔尚体27及28、阴极外部端子25 以及阳极外部端子26 —起堆积的工序的剖面图。图7是表示在阴极部22和阳极部23中对电阻焊接后的阀作用金属基体14的芯部17的厚度进行对比而示出的剖面图。图8是表示用于说明本专利技术要解决的课题的一个阀作用金属基体I的阳极部侧的图，(A)表示电阻焊接前的状态，(B)表示电阻焊接后的状态。符号说明11固体电解电容器12电容器单元13层叠体14阀作用金属基体15电介质覆膜16阴极层`17 芯部18蚀刻部22阴极部23阳极部27、28 隔离体29接合材料具体实施方式参照图1至图3，对本专利技术的一实施方式的固体电解电容器11进行说明。如图1所示，固体电解电容器11例如具备将四个电容器单元12堆积本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体电解电容器，其特征在于，具备：多个阀作用金属基体，其具有芯部和沿着所述芯部的表面形成的蚀刻部，且备有阳极部和阴极部；电介质覆膜，其形成在各所述阀作用金属基体的至少所述阴极部上；阴极层，其在各所述阀作用金属基体的所述阴极部中形成于所述电介质覆膜上，多个所述阀作用金属基体堆积而构成层叠体，在所述层叠体中，在各所述阀作用金属基体的所述阳极部之间夹有隔离体，该隔离体在表面设有接合材料，所述阀作用金属基体中的位于所述阳极部的所述芯部的厚度Ta与位于所述阴极部的所述芯部的厚度Tc满足|Tc?Ta|/Tc×100≤10[％]的条件，并且在所述隔离体上设置的所述接合材料的至少一部分向所述阀作用金属基体的所述蚀刻部渗透。

【技术特征摘要】
2011.10.21 JP 2011-2312911.一种固体电解电容器，其特征在于，具备多个阀作用金属基体，其具有芯部和沿着所述芯部的表面形成的蚀刻部，且备有阳极部和阴极部；电介质覆膜，其形成在各所述阀作用金属基体的至少所述阴极部上；阴极层，其在各所述阀作用金属基体的所述阴极部中形成于所述电介质覆膜上，多个所述阀作用金属基体堆积而构成层叠体，在所述层叠体中，在各所述阀作用金属基体的所述阳极部之间夹有隔离体，该隔离体在表面设有接合材料，所述阀作用金属基体中的位于所述阳极部的所述芯部的厚度Ta与位于所述阴极部的所述芯部的厚度Tc满足I Tc-TaI/TcX 100彡10[% ]的条件，并且在所述隔离体上设置的所述接合材料的至少一部分向所述阀作用金属基体的所述蚀刻部渗透。2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，在所述隔离体上设置的所述接合材料的熔点比所述阀作用金属基体的熔点低。3.根据权利要求2所述的固体电解电容器，其特征在于，所述阀作用金属基体由铝或以铝为主要成分的合金构...

【专利技术属性】
技术研发人员：北山裕树，胜部彰夫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：