一种钼铜材料镀金前的处理方法技术

本发明专利技术提供钼铜材料镀金前的处理方法，包括以下步骤：将去油处理后的钼铜材料在化学粗化液中进行粗化处理；将粗化处理后的钼铜材料在化学脱膜液中进行脱膜处理；将脱膜处理后的钼铜材料活化后，进行第一镀镍处理；在保护气体氛围中，将第一镀镍处理后的钼铜材料在900~980℃下进行加热处理；将加热处理后的钼铜材料进行第二镀镍处理。本发明专利技术避免了钼铜材料被过度腐蚀，有利于在后续镀镍时提高与镀层的结合力，保证了镀镍层沉积在基体上；污染较小；镀镍层的结合力和钎焊性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面处理领域，特别涉及钥铜材料镀金前的处理方法。
技术介绍
钥铜材料是由金属元素钥和铜组成的复合材料，其具有高导电、高导热、膨胀系数小、耐腐蚀性能好、无磁性及加工性能好等诸多优良性能。尤其可贵的是，钥铜材料的热膨胀系数及导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因此给该材料的应用带来了极大的方便。钥铜材料广泛应用与冶金、机械、石油化工、国防、航空航天、电子等领域，特别是在微电子和功率电子器件中，其作为微波器件或集成电路的封装，可以起到支撑和散热的作用。用于功能材料的钥铜材料在实际使用中往往要对其进行如电镀、涂覆涂层等表面改性处理，以满足表面一些特定的功能要求，如高温钎焊、减小接触电阻等。然而钥铜材料表面极易氧化，且该氧化膜层化学性质很稳定，表面浸润性差，因此对其进行表面处理存在较大困难。为了防止在钥铜材料表面形成氧化膜，通常在钥铜表面进行一系列处理后再进行镀金处理。目前镀金前的处理方法为将除油处理后的钥铜材料在0. 4^0. 6MPa压力下用100号棕刚玉进行均匀喷砂。然后将喷砂处理后的材料在硫酸体系中进行阳极浸蚀处理，中和并酸活化后依次进行预镀铬和预镀镍处理。但是该处理方法中阳极浸蚀处理容易对材料形成过腐蚀，且预镀铬处理污染较大。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题在于提供一种钥铜材料镀金前的处理方法，避免材料被过度腐蚀，且污染小。 本专利技术公开了一种钥铜材料镀金前的处理方法，包括以下步骤(A)将去油处理后的钥铜材料在化学粗化液中进行粗化处理；所述化学粗化液中氢氧化钠的浓度为10(Tl50g/L，双氧水的质量浓度为0. 39TO. 6%;(B)将粗化处理后的钥铜材料在化学脱膜液中进行脱膜处理；所述化学脱膜液包括质量浓度为299^40%的硫酸，质量浓度为199^26%的硝酸，质量浓度为1% 3%的盐酸，余量为水；(C)将脱膜处理后的钥铜材料活化后，进行第一镀镍处理；(D)在保护气体氛围中，将第一镀镍处理后的钥铜材料在90(T980°C下进行加热处理；(E)将加热处理后的钥铜材料进行第二镀镍处理。优选的，所述步骤(D)中，所述加热处理前还包括预热处理。优选的，所述步骤(E)中，所述第二镀镍处理前还包括去油和活化处理。优选的，所述步骤(A)中，所述粗化处理的温度为9(TlO(rC，所述粗化处理的时间为60 120秒。优选的，所述步骤(B)中，所述脱膜处理的时间为1(T20秒。优选的，所述步骤(C)中，所述活化的时间为3 8秒。优选的，所述步骤(C)中，所述第一镀镍处理的溶液包括20(T300g/L的硫酸镍，15^40g/L的氯化镍和15 40g/L的硼酸。优选的，所述步骤(D)中，所述保护气体为氢气。优选的，所述步骤(D)中，所述预热处理的时间为5 10分钟优选的，所述步骤(D)中，所述加热处理的时间为15 20分钟。与现有技术相比，本专利技术首先将去油处理后的钥铜材料在化学粗化液中进行粗化处理；所述粗化液中氢氧化钠的浓度为10(Tl50g/L，双氧水的体积比浓度为l(T20ml/L;然后将粗化处理后的钥铜材 料在化学脱膜液中进行脱膜处理；所述脱膜液包括体积比浓度为30(T400mL/L的浓硫酸，体积比浓度为30(T400mL/L的浓硝酸，体积比浓度为l(Tl5mL/L的浓盐酸，余量为水；接着将脱膜处理后的钥铜材料活化后，进行第一镀镍处理；然后在保护气体氛围中，将第一镀镍处理后的钥铜材料在90(T980°C下进行加热处理；最后将加热处理后的钥铜材料进行第二镀镍处理。本专利技术以化学粗化处理及脱膜处理代替了现有技术中的阳极浸蚀工艺，简单环保的去除了钥铜材料表面的氧化膜，避免了钥铜材料被过度腐蚀，而且有利于在后续镀镍时提高与镀层的结合力，保证了镀镍层沉积在基体上。其次，本专利技术采用两次镀镍处理，避免了使用污染较大的铬，污染较小。另外本专利技术还在两次镀镍处理之间对钥铜材料进行了镀镍层热处理，将钥铜材料孔隙中的气体等物质排出，使镀镍层填充到钥铜材料孔隙中，保证了镀镍层的结合力和钎焊性。具体实施例方式为了进一步理解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本专利技术的特征和优点，而不是对本专利技术权利要求的限制。本专利技术实施例公开了一种钥铜材料镀金前的处理方法，包括以下步骤(A)将去油处理后的钥铜材料在化学粗化液中进行粗化处理；所述化学粗化液中氢氧化钠的浓度为10(Tl50g/L，双氧水的质量浓度为0. 39TO. 6%;(B)将粗化处理后的钥铜材料在化学脱膜液中进行脱膜处理；所述化学脱膜液包括质量浓度为299^40%的硫酸，质量浓度为199^26%的硝酸，质量浓度为(1% 3%)的盐酸，余量为水；(C)将脱膜处理后的钥铜材料活化后，进行第一镀镍处理；(D)在保护气体氛围中，将第一镀镍处理后的钥铜材料在90(T980°C下进行加热处理；(E)将加热处理后的钥铜材料进行第二镀镍处理。本专利技术是一种钥铜材料的镀金前的处理方法，本专利技术对于选用的钥铜材料没有特殊限制，可以为渗铜法制备的粉末冶金态的钥铜材料。本专利技术对所述钥铜材料的来源没有特殊限制。按照本专利技术，首先将去油处理后的钥铜材料在化学粗化液中进行粗化处理。本专利技术对去油处理没有特殊限制，可以在除油粉利用超声波进行处理，所述去油处理时，溶液中除油粉的浓度优选为50g/L，温度优选为6(T90°C，时间优选为3飞分钟。除油处理后的钥铜材料即可在化学粗化液中进行粗化处理。粗化处理时，化学粗化液具有缓蚀作用，其与钥铜材料表面的钥的氧化物及铜的氧化物反应，除去钥铜表面的氧化物层后，钥铜材料中的铜裸露出来，由于铜不与化学粗化液反应，从而在钥铜材料的表面形成一层均匀的铜膜，抑制氧化膜的形成。所述化学粗化液中氢氧化钠的浓度为10(Tl50g/L，优选为12(Tl40g/L ;双氧水的质量浓度优选为0. 3%^0. 6%;所述化学粗化液的配置方法优选为将10(Tl50g氢氧化钠和IOlOmL质量浓度为30%双氧水98(T990mL溶于水中。本领域技术人员应注意安全使用强碱。所述粗化处理的温度优选为9(noo°c，更优选为93、8°C ;所述粗化处理的时间优选为6(T120秒，更优选为8(T100秒。所述粗化反应结束后，在钥铜材料表面会形成均匀的红色铜膜，表面气泡溢出缓慢。所述粗化反应结束后，优选用水清洗后再进行脱膜处理。按照本专利技术，粗化处理后的钥铜材料即可在化学脱膜液中进行脱膜处理。所述脱膜处理为去除粗化处理后钥铜材料表面的铜膜。由于粗化处理后形成的铜膜只是简单覆盖在钥铜材料基体表面，如不将其去除就进行镀镍处理，镍层只能结合在铜膜上，容易发生起皮、起泡、结合力差等问题，因此必须经过脱膜处理。所述化学脱膜液包括硫酸、硝酸、盐酸和水，所述硫酸的质量浓度为299^40%，优选为3(T35 ;所述硝酸的质量浓度为19% 26%，优选为2(T25% ;盐酸的质量浓度为(19T3%)，优选为(2%)。所述化学脱膜液的制备方法优选为依次将65%的浓硝酸，98%的浓硫酸和37%的浓盐酸按照体积比溶于水中，浓硫酸的体积比浓度优选为30(T400mL/L，浓硝酸的体积比浓度为30(T400mL/L，浓盐酸的体积比浓度为l(Tl5mL/L，配置化学脱膜液应注意安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钼铜材料镀金前的处理方法，包括以下步骤：（A）将去油处理后的钼铜材料在化学粗化液中进行粗化处理；所述化学粗化液中氢氧化钠的浓度为100~150g/L，双氧水的质量浓度为0.3%~0.6%;（B）将粗化处理后的钼铜材料在化学脱膜液中进行脱膜处理；所述化学脱膜液包括质量浓度为29%~40%的硫酸，质量浓度为19%~26%的硝酸，质量浓度为1%~3%的盐酸，余量为水；（C）将脱膜处理后的钼铜材料活化后，进行第一镀镍处理；（D）在保护气体氛围中，将第一镀镍处理后的钼铜材料在900~980℃下进行加热处理；（E）将加热处理后的钼铜材料进行第二镀镍处理。

【技术特征摘要】
1.一种钥铜材料镀金前的处理方法，包括以下步骤 (A)将去油处理后的钥铜材料在化学粗化液中进行粗化处理；所述化学粗化液中氢氧化钠的浓度为10(Tl50g/L，双氧水的质量浓度为0. 390). 6%; (B)将粗化处理后的钥铜材料在化学脱膜液中进行脱膜处理；所述化学脱膜液包括质量浓度为299^40%的硫酸，质量浓度为199^26%的硝酸，质量浓度为1% 3%的盐酸，余量为水；(C)将脱膜处理后的钥铜材料活化后，进行第一镀镍处理； (D)在保护气体氛围中，将第一镀镍处理后的钥铜材料在90(T98(TC下进行加热处理； (E)将加热处理后的钥铜材料进行第二镀镍处理。2.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述步骤(D)中，所述加热处理前还包括预热处理。3.根据权利要求2所述的处理方法，其特征在于，所述步骤(E)中，所述第二镀镍处理前还包括去油和活化处理。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：许小琴，
申请(专利权)人：成都亚光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：