分频器制造技术

技术编号:8614329 阅读:170 留言:0更新日期:2013-04-20 04:05
本实用新型专利技术公开了一种分频器,所述分频器为三路分频,包括与低音喇叭连接的低音单元、与中音喇叭连接的中音单元,以及与高音喇叭连接的高音单元。本实用新型专利技术由于采用三路分频设计,即高、中、低音频段由不同的喇叭单元承担,由于各自工作在不同的频段内,分频曲线不会产生在分频点各自下跌后再相交的现象,也就不会造成合成后的曲线出现峰谷或峰鼓现象,这样使得分频器不存在相位干涉,使声音还原更加准确,音质表现更加全面,适用面更广。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及音响处理
,特别涉及一种不存在相位干涉、声音还原更加准确,音质表现更加全面,适用面更广的分频器
技术介绍
二分频的音箱特点是有一只喇叭单元同时负责输出中音与低音,优点是造价成本低、分频器简单、体积小、对功放功率推力要求小,音乐的表现相对聚焦好些。但缺点是声音的层次感不足。由于要兼顾中低音,所以那个单元不能做太大,这就影响了低频的表现,低频的效果都不是很好,而且两声源有一定的间距,由于到相同的位置点的不同而产生声程差,从而在某些频率产生干涉与抵消。音场(还原录音环境的能力)也很大程度上受到限制。
技术实现思路
基于此,本技术的目的在于提供一种不存在相位干涉、声音还原更加准确,音质表现更加全面,适用面更广的分频器。为了实现上述的目的,本技术采用了如下技术方案分频器,所述分 频器为三路分频,包括与低音喇叭连接的低音单元、与中音喇叭连接的中音单元,以及与高音喇叭连接的高音单元。优选的,所述低音单元包括第一分频电感LI以及第一反馈电容Cl,所述第一分频电感LI与低音喇叭串联连接,所述第一反馈电容Cl与低音喇叭并联连接。优选的,所述中音单元包括第二分频电感L2、第三分频电感L3、第一电阻R1、第二电阻R2、第二反馈电容C3、第三反馈电容C4以及第四反馈电容C5,所述第二反馈电容C3、第二分频电感L2以及第一电阻Rl相互并联连接且经第三分频电感L3与中音喇叭串联连接,所述第三反馈电容C4、第二电阻R2相互串联连接并与中音喇叭并联连接,所述第四反馈电容C5与中音喇叭并联连接。优选的,所述高音单元包括热敏电阻PTC、第三电阻R3、第四电阻R4、第五反馈电容C6、第六反馈电容C7以及第四分频电感L4,所述热敏电阻PTC与第三电阻R3并联连接,并经第五反馈电容C6、第六反馈电容C7与高音喇叭连接,所述第四分频电感L4以及第四电阻R4分别与高音喇叭并联连接。本技术具有如下有益效果由于采用三路分频设计,即高、中、低音频段由不同的喇叭单元承担,由于各自工作在不同的频段内,分频曲线不会产生在分频点各自下跌后再相交的现象,也就不会造成合成后的曲线出现峰谷或峰鼓现象,这样使得分频器不存在相位干涉,使声音还原更加准确,音质表现更加全面,适用面更广。附图说明图1为本技术的电路结构图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式来对本技术做进一步详细的说明。参阅图1所示,本技术提供一种分频器,所述分频器为三路分频,包括与低音喇叭I连接的低音单元4、与中音喇叭2连接的中音单元5,以及与高音喇叭3连接的高音单元6。在本技术中,其中所述低音单元4包括第一分频电感LI以及第一反馈电容Cl,所述第一分频电感LI与低音喇叭I串联连接,所述第一反馈电容Cl与低音喇叭I并联连接。所述中音单元5包括第二分频电感L2、第三分频电感L3、第一电阻R1、第二电阻R2、第二反馈电容C3、第三反馈电容C4以及第四反馈电容C5,所述第二反馈电容C3、第二分频电感L2以及第一电阻Rl相互并联连接且经第三分频电感L3与中音喇叭2串联连接,所述第三反馈电容C4、第二电阻R2相互串联连接并与中音喇叭2并联连接,所述第四反馈电容C5与中音喇叭2并联连接。所述高音单元6包括热敏电阻PTC、第三电阻R3、第四电阻R4、第五反馈电容C6、第六反馈电容C7以及第四分频电感L4,所述热敏电阻PTC与第三电阻R3并联连接,并经第五反馈电容C6、第六反馈电容C7与高音喇机6连接,所述第四分频电感L4以及第四电阻R4分别与高音喇叭6并联连接。本技术的工作原理为由于低音单元4的第一分频电感LI与负载R(低音单元额定阻抗)相串联,因此若第一分频电感LI的阻抗过大,功放输出功率在其上的损耗将增大。同时,功放内阻对低音单元4的阻尼作用也将大大减弱。即前者影响功放的有效输出功率,后者对音质的影响却无可挽回。由于在分频网络中第一分频 电感LI的电感量最大,且随分频点的降低而增大,所以第一分频电感LI的直流电阻的影响相当突出;而第一反馈电容Cl是增加其电容量。至于高音单元6的第四分频电感L4,因它未与负载(高音单元额定阻抗)串联,就不存在如第一分频电感LI那样的功耗和阻尼问题。但是为了其阻抗尽可能小些。因为它与负载并联,起着旁路来自第五反馈电容C6的残余低音频成分的作用。若阻值过大,就会影响高音分频网络对低音频的衰减陡度。上述实施方式为本技术较佳的实施方式,但本技术的实施方式并不受上述实施方式的限制,而其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
分频器,其特征在于,所述分频器为三路分频,包括与低音喇叭(1)连接的低音单元(4)、与中音喇叭(2)连接的中音单元(5),以及与高音喇叭(3)连接的高音单元(6)。

【技术特征摘要】
1.分频器,其特征在于,所述分频器为三路分频,包括与低音喇叭(I)连接的低音单元(4)、与中音喇叭(2)连接的中音单元(5),以及与高音喇叭(3)连接的高音单元(6)。2.根据权利要求1所述分频器,其特征在于,所述低音单元(4)包括第一分频电感(LI) 以及第一反馈电容(Cl),所述第一分频电感(LI)与低音喇叭(I)串联连接,所述第一反馈电容(Cl)与低音喇叭(I)并联连接。3.根据权利要求1所述分频器,其特征在于,所述中音单元(5)包括第二分频电感 (L2)、第三分频电感(L3)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第二反馈电容(C3)、第三反馈电容(C4)以及第四反馈电容(C5),所述第二反馈电容(C3)、...

【专利技术属性】
技术研发人员:李杨春
申请(专利权)人:广州杰士莱电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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