高频信号线路及电子设备制造技术

本发明专利技术提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及高频信号线路及电子设备，更具体而言，涉及具备信号线及与该信号线相对的接地导体的高频信号线路及电子设备。
技术介绍
作为用于在高频电路之间进行连接的高频信号线路，一般使用同轴电缆。同轴电缆容易进行弯曲等变形且廉价，因此广泛得以使用。另外，近年来，正在推进移动体通信终端等高频设备的小型化。因此，难以在高频设备中确保用来配置具有圆形截面形状的同轴电缆的空间。因此，有时使用在挠性层叠体内形成带状线的高频信号线路。三板带状线具有用接地导体夹着信号线的结构。该高频信号线路的层叠方向厚度小于同轴电缆的直径，因此，能在无法收纳同轴电缆的较小空间内收纳高频信号线路。此外，作为有关上述高频信号线路的专利技术，已知的有专利文献I所记载的柔性基板。在专利文献I所记载的柔性基板中，对接地导体设有开口部，与用形成于整个表面的接地导体来夹着带状线的情况相比，其具有容易弯曲的结构。然而，在专利文献I所记载的柔性基板中，存在电磁场从开口泄漏到柔性基板外部的可能性。因此，若在柔性基板周围设置电介质、金属体等物品，则有可能在柔性基板的信号线与物品之间产生电磁场耦合。其结果是，柔性基板的信号线的特性阻抗有可能从规定特性阻抗偏离。现有技术文献专利文献 专利文献1:日本专利特开2007 - 123740号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题因此，本专利技术的目的在于提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。为解决问题所采用的技术方案本专利技术的一个实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括层叠体，该层叠体由绝缘体层层叠而成，且具有第一主面及第二主面；信号线，该信号线设置在所述层叠体上且呈线状；第一接地导体，该第一接地导体是设置在所述层叠体上、且经由所述绝缘体层而与所述信号线相对的接地导体，并沿所述信号线连续延伸；以及第二接地导体，该第二接地导体是设置在所述层叠体上、且隔着所述信号线而与所述第一接地导体相对的接地导体，并沿所述信号线排列设置有多个开口，相对于所述信号线位于所述第一接地导体一侧的所述第一主面成为与物品相接触的接触面。本专利技术的其它实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括单元体，该单元体具有第一主面及第二主面；信号线，该信号线设置在所述单元体上且呈线状；第一接地导体，该第一接地导体在所述单元体中设置得比所述信号线要靠近所述第一主面一侧，且与所述信号线相对；第二接地导体，该第二接地导体在所述单元体中隔着所述信号线与所述第一接地导体相对，且沿该信号线设有开口 ；粘接层，该粘接层设置在所述第一主面上；以及覆盖层，该覆盖层以可剥离的方式粘贴于所述粘接层，本专利技术的一个实施方式所涉及的电子设备的特征在于，包括高频信号线路；以及物品，所述高频信号线路经由剥离所述覆盖层后所露出的所述粘接剂，而固定于所述物品。专利技术效果根据本专利技术，能容易地进行弯曲，并且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离。附图说明图1是本专利技术的实施方式I所涉及的高频信号线路的外观立体图。图2是图1的高频信号线路的电介质单元体的分解图。图3是图1的高频信号线路的截面结构图。图4是高频信号线路的截面结构图。图5是高频信号线路的连接器的外观立体图及截面结构图。图6是从y轴方向和z轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备的图。图7是图6(a)的C处的截面结构图。图8是利用实施方式I的变形例I所涉及的安装方法将高频信号线路固定于电池组时的截面结构图。图9是利用实施方式I的变形例2所涉及的安装方法将高频信号线路固定于电池组时的截面结构图。图10是采用了实施方式I的变形例3所涉及的安装方法的电子设备内部的外观立体图。图11是实施方式I的变形例I所涉及的高频信号线路层叠体的分解图。图12是从z轴方向透视图11的高频信号线路的图。图13是提取出实施方式I的变形例I所涉及的高频信号线路的一部分时的等效电路图。图14是实施方式I的变形例2所涉及的高频信号线路层叠体的分解图。图15是实施方式I的变形例3所涉及的高频信号线路层叠体的分解图。图16是实施方式I的变形例4所涉及的高频信号线路层叠体的分解图。图17是实施方式I的变形例5所涉及的高频信号线路层叠体的分解图。图18是从z轴方向透视图17的高频信号线路的图。图19是实施方式I的变形例6所涉及的高频信号线路层叠体的分解图。图20是从z轴方向透视图19的高频信号线路的图。图21是本专利技术的实施方式2所涉及的高频信号线路的外观立体图。图22是图21的高频信号线路的电介质单元体的分解图。图23是图21的高频信号线路的截面结构图。图24是高频信号线路的截面结构图。图25是电子设备200的截面结构图。图26是将高频信号线路粘贴到电池组时的截面结构图。图27是实施方式2的变形例I所涉及的高频信号线路层叠体的分解图。图28是实施方式2的变形例2所涉及的高频信号线路层叠体的分解图。图29是实施方式2的变形例3所涉及的高频信号线路层叠体的分解图。图30是实施方式2的变形例4所涉及的高频信号线路层叠体的分解图。图31是实施方式2的变形例5所涉及的高频信号线路层叠体的分解图。图32是实施方式2的变形例6所涉及的高频信号线路层叠体的分解图。图33是实施方式2的变形例7所涉及的高频信号线路的外观立体图。图34是图33的高频信号线路的电介质单元体的分解图。图35是图33的高频信号线路的截面结构图。图36是实施方式2的变形例8所涉及的高频信号线路的外观立体图。图37是图36的高频信号线路的电介质单元体的分解图。图38是图36的高频信号线路的截面结构图。图39是实施方式2的变形例9所涉及的高频信号线路的外观立体图。图40是图39的高频信号线路的电介质单元体的分解图。图41是图39的高频信号线路的截面结构图。图42是实施方式2的变形例10所涉及的高频信号线路电介质单元体的分解图。具体实施例方式(实施方式I)下面，参照附图，对本专利技术的实施方式I所涉及的高频信号线路及电子设备进行说明。(高频信号线路的结构)下面，参照附图，对本专利技术的实施方式I所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是本专利技术的实施方式I所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2是图1的高频信号线路10的电介质单元体12的分解图。图3是图1的高频信号线路10的截面结构图。图4是高频信号线路10的截面结构图。图5是高频信号线路10的连接器IOOb的外观立体图及截面结构图。在图1至图5中，将高频信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。此夕卜，将高频信号线路10的长边方向定义为X轴方向、将正交于X轴方向及z轴方向的方向定义为I轴方向。例如在移动电话等电子设备内，闻频[目号线路10用于将两个闻频电路相连接。如图1至图3所示，高频信号线路10包括电介质单元体12、外部端子16(16a、16b)、信号线20、接地导体22、24、通孔导体131几2、81、82及连接器100a、100b。从z轴方向俯视时，电介质单元体12沿X轴方向延伸，且包含线路部12a及连接部12b、12c。电介质单元体12是将图2所示保护层14及电介质片材(绝缘体层)18 (18a 18c)按照从z轴方向的正方向侧到负方向侧的顺序依次进行层叠而构成的层叠体。下面，将电介质单元体12的z轴方向的正方向侧的主面称作表面(第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.12.03 JP 2010-270123;2011.05.06 JP 2011-103641.一种高频信号线路，其特征在于，包括 层叠体，该层叠体由绝缘体层层叠而成，且具有第一主面及第二主面； 信号线，该信号线设置在所述层叠体上且呈线状； 第一接地导体，该第一接地导体是设置在所述层叠体上、且隔着所述绝缘体层而与所述信号线相对的接地导体，并沿所述信号线连续延伸；以及 第二接地导体，该第二接地导体是设置在所述层叠体上、且隔着所述信号线而与所述第一接地导体相对的接地导体，并沿所述信号线排列设置有多个开口， 相对于所述信号线位于所述第一接地导体一侧的所述第一主面成为与物品相接触的接触面。2.如权利要求1所述的高频信号线路，其特征在于， 所述第一主面固定于所述物品。3.如权利要求1或2所述的高频信号线路，其特征在于， 所述物品是金属物品， 所述第一接地导体与所述物品进行电连接。4.如权利要求1至3的任一项所述的高频信号线路，其特征在于， 所述第一接地导体设置在最靠近所述第一主面的所述绝缘体层上， 所述第二接地导体设置在所述绝缘体层之间。5.如权利要求1至4的任一项所述的高频信号线路，其特征在于， 所述层叠体还具有覆盖所述第一接地导体的保护层。6.如权利要求1至5的中任一项所述的高频信号线路，其特征在于， 还包括连接器，该连接器安装在所述层叠体上，且具有与所述信号线进行电连接的信号端子、以及与所述第一接地导体和所述第二接地导体进行电连接的接地端子。7.如权利要求1至6的任一项所述的高频信号线路，其特征在于， 所述多个开口等间隔地进行排列。8.如权利要求1至7的任一项所述的高频信号线路，其特征在于， 通过沿所述信号线交替设置所述多个开口和桥接部，从...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，多胡茂，佐佐木纯，栗田淳一，佐佐木怜，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：