一种用于回流焊机上的排气装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于回流焊机上的排气装置，包括涡扇和直排通道，涡扇和直排通道位于回流焊机炉体上盖的内腔中，直排通道的入口处还设有整流罩。通过在直排通道的入口加装整流罩，使涡扇旋转排气时，气流不直接作用在炉体的箱体内，同时利用整流罩底面上内、外圈通气孔数量的不均匀分布以及屋脊形导流板的向上导流作用，使整个排气装置在排出异味气体时，风力柔和、均匀，不会破坏炉体内的热回流环境。具有结构简单、耐用，性能稳定、可靠，整流罩内气体回流方向合理、排气通畅的优点，可广泛适用于排气过程中对加热温度要求均衡的回流焊机中。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种排气装置，特别涉及一种用于回流焊机上的排气装置。
技术介绍
回流焊机是SMT (Surface Mount Technology表面粘着技术)行业中常 用的一种焊接设备，其加工过程包括1、首先将PCB线路板均匀放置或循环 传送到回流焊机的炉体中；2、炉体中通过加热管对PCB线路板进行高温环境 下的加热，完成PCB线路板表面焊点的一次性焊接完成。为保证加热过程中回 流焊机炉体内温度均匀，炉体内需设有空气循环装置，使加热管产生的热量 均匀散发到炉体内每一个局部空间，这样悍接的质量才能保证，生产效率才 能提高。虽然这种回流焊的焊接过程简单、方便、快捷，但由于焊接过程中 PCB线路板上需使用大量松香、焊锡膏等产品，使焊接环境中充满了异味，加 工环境受到严重污染，而排出这些异味的方法，现常用的手段就是在炉体中 安装排风扇，利用排风管道将异味排出。但这种涡扇直排的方式由于会产生 较大空气流动，使炉体内空气回流环境受到破坏，直接影响了炉体内的加热 效果。怎样避免这种情况的发生，在有效排出异味气体的同时保证加热环境 的稳定、可靠，是本技术需要解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术中的不足，本技术旨在提供一种能有效保证炉体 内加热环境不被破坏、排气效果稳定可靠的用于回流焊机上的排气装置。 本技术是通过以下技术方案来实现的一种用于回流焊机上的排气装置，包括涡扇和直排通道，涡扇和直排通 道位于回流焊机中炉体上盖的内腔中，直排通道的入口处设有整流罩。所述整流罩的横截面为等腰梯形，整流罩的顶面和底面分别设有多个通 气孔，直流通道与整流罩的顶面密封连接。所述整流罩顶面和底面上的通气孔分别成多个圓形分布。所述底面外圈上通气孔的数量多于内圈通气孔的数量。所述顶面中每圈通气孔的数量相同，并且相邻圏上通气孔的位置相互交错。所述整流罩的顶面和底面之间还设有导流板，导流板上设有大小相等的 通气孔，导流板成屋脊形连接在顶面中心线和底面的两个底边之间。 所述导流板的宽度与顶面的宽度相同。本技术所述的一种用于回流焊机上的排气装置，通过在直排通道的 入口加装空气整流罩，使涡扇旋转排气时，气流不直接作用在炉体的箱体 内，同时利用空气整流罩底面上内、外圈通气孔数量的不均匀分布以及屋脊 形导流板的向上导流作用，使整个排气装置在排出异味气体时，风力柔和并 且分布均匀，不会破坏炉体内的热回流环境，有效排出异味气体的同时保证了PCB线路板的焊接质量，具有结构简单、耐用，性能稳定、可靠，整流罩内 气体回流循环方向合理、排气通畅的优点。附图说明图l为本技术的结构剖示图； 图2为图1的A向结构示意图。具体实施方式以下结合附图l、图2对本技术做进一步的描述用于回流焊机上的排气装置，其包括涡扇3、直排 通道4和连接在直排通道4入口处的整流罩5。涡扇3和直排通道4位于回流焊 机中炉体上盖1的内腔中。整流罩5为一个四棱台，其横截面为等腰梯形，直流通道4与整流罩5的 顶面2密封连接。整流罩5的顶面2和底面8上分别设有多个排气用的通气孔， 顶面2上的通气孔数量少于底面8上的通气孔的数量，并且顶面2和底面8上的 通气孔分别成多个均匀的圓形分布。位于底面8外圈上通气孔的数量多于内 圈通气孔的数量。顶面2中每圈通气孔的数量相同，并且每圈之间通气孔的 空间位置相互交错。在整流罩5的顶面2和底面8之间还连接有导流板6，导流 板6成屋脊形连接在顶面2中心线和底面8的两个底边之间。导流板6上设有多 个均匀分布的通气孔，导流板6的宽度与顶面2的宽度相同。当然，位于顶面 2和底面8上的通气孔也可分布成其它形状，如四方形、椭圓形或其它组合形 状等，只要底面8上外圈的通气孔数量多于靠近中心位置上通气孔的数量及 可。而导流板6的形状和尺寸也可根据需要而改变，甚至连接成屋脊形的导 流板6也可将顶面2和底面8之间的连接空间完全分隔，使从底面8通气孔进入 的气流只能穿过导流板6上的通气孔后，才能从顶面2的通气孔中流出。使用时涡扇3旋转，炉体内少量的异味气体经过整流罩5底面上的通气孔 进入上盖1的内腔中，由于导流板6宽度与顶面2宽度相同，在导流板6和整流 罩5壳体的限制，从底面8外圈进入的气流首先会沿着导流板6或整流罩5的 前、后壳体上升，其中大部分通过导流板6上的通气孔后从顶面2的通气孔中 吸出，而少部分靠近整流罩5前、后壳体的气流则需要绕过导流板6后，才能 从顶面2上的通气孔中流出，从而使涡扇3产生的气流不会直接作用在炉体的 腔体中，保护了炉体内热流的回流环境，同时，由于位于底面8上外圏通气 孔的数量多于内圈通气孔的数量，排气时外圈通气孔进入的气流多于内圏通 气孔进入的气流，弥补了外圈通气孔与涡扇3直线距离较远、吸力较小的缺点，使整个底面8从炉体内吸入的气流分布更加均匀，减少了排气过程对炉 体内热回流环境的破坏。而由于顶面2通气孔数量远少于底面8通气孔的数 量，并且顶面2中每圏通气孔的数量相同且空间位置相互错开，使得涡扇3在 顶面2产生的吸力较小并且分布均衡，有效保证了排风过程的緩慢、柔和进 行。最后，经顶面2通气孔流过的气流会在涡扇3的作用下，通过上盖1内腔 中的直流通道4排出炉体，完成炉体工作过程中对异味气体的随时排出要 求。权利要求1、一种用于回流焊机上的排气装置，包括涡扇和直排通道，所述涡扇和直排通道位于回流焊机中炉体上盖的内腔中，其特征在于，所述直排通道的入口处设有整流罩。2、 根据权利要求1所述的一种用于回流焊机上的排气装置，其特征在 于，所述整流罩的横截面为等腰梯形，整流罩的顶面和底面分别设有多个通 气孔，直流通道与整流罩的顶面密封连接。3、 根据权利要求2所述的一种用于回流焊机上的排气装置，其特征在 于，所述整流罩顶面和底面上的通气孔分别成多个圆形分布。4、 根据权利要求3所述的一种用于回流焊机上的排气装置，其特征在 于，所述底面外圈上通气孔的数量多于内圈通气孔的数量。5、 根据权利要求3所述的一种用于回流焊机上的排气装置，其特征在 于，所述顶面中每圏通气孔的数量相同，并且相邻圏上通气孔的位置相互交 错。6、 根据权利要求2至5中任一所述的一种用于回流焊机上的排气装置， 其特征在于，所述整流罩的顶面和底面之间还设有导流板，导流板上设有大 小相等的通气孔，导流板成屋脊形连接在顶面中心线和底面的两个底边之 间。7、 根据权利要求6所述的一种用于回流焊机上的排气装置，其特征在 于，所述导流板的宽度与顶面的宽度相同。专利摘要本技术公开了一种用于回流焊机上的排气装置，包括涡扇和直排通道，涡扇和直排通道位于回流焊机炉体上盖的内腔中，直排通道的入口处还设有整流罩。通过在直排通道的入口加装整流罩，使涡扇旋转排气时，气流不直接作用在炉体的箱体内，同时利用整流罩底面上内、外圈通气孔数量的不均匀分布以及屋脊形导流板的向上导流作用，使整个排气装置在排出异味气体时，风力柔和、均匀，不会破坏炉体内的热回流环境。具有结构简单、耐用，性能稳定、可靠，整流罩内气体回流方向合理、排气通畅的优点，可广泛适用于排气过程中对加热温度要求均衡的回流焊机中。文档编号B23K1/008GK201168843SQ20082007874公开日2008年12月24日 申请日期20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于回流焊机上的排气装置，包括涡扇和直排通道，所述涡扇和直排通道位于回流焊机中炉体上盖的内腔中，其特征在于，所述直排通道的入口处设有整流罩。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永先，
申请(专利权)人：赵永先，
类型：实用新型
国别省市：62[中国|甘肃]