偏振片的切割方法以及使用该方法切割的偏振片技术

提供一种在用激光对偏振片进行切割时，使包含对在被照射的激光的振荡波长范围内的激光的平均吸收率为2%以下的膜层的偏振片在切割面不产生形变的切割方法。本发明专利技术的方法是切割包含对在被照射的激光的振荡波长范围内的激光的平均吸收率为2%以下的膜层的偏振片的切割方法，包括如下工序：槽形成工序，其通过照射调整了输出以及／或者移动速度的激光，在上述膜上形成槽；和撕裂工序，其一边对撕裂角度以及赋予偏振片的张力进行调整，一边沿上述槽将经上述槽形成工序后的上述偏振片撕裂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种偏振片的切割方法以及使用该方法切割的偏振片。具体地，涉及一种切割包含对在被照射的激光的振荡波长范围内的激光的平均吸收率为2%以下的膜层的偏振片的切割方法以及使用该方法切割的偏振片。
技术介绍
在使用偏振片的领域中，有必要将该偏振片切割成想要的长度或者大小。并且，用切割刀刃(例如，圆盘刀或汤姆逊刀刃)对长条状的偏振片进行切割时，存在以下的问题。(I)因为持续切割偏振片，所以在切割刀刃上将产生刀刃漏掉(倾倒)或者切割刀刃磨损。为此，为了确保一定的锋利程度，有必要对产生倾倒或磨损的切割刀刃进行定期地更换，其结果，增加了维护成本。(2)由于对偏振片进行切割，所以膜碎片和胶水等异物将附着在切割刀刃上。其结果，切割刀刃的锋利性将会下降，切割速度将产生变化。(3)在使用切割刀刃的时候，会施加应力来对偏振片进行切割。为此，一旦对贴合有保护膜的叠层型偏振片用切割刀刃进行切割的话，保护膜的端部就将被剥离掉。另外，因为切割面上易产生裂缝，所以叠层型偏振片的端部易产生碎裂破损。其结果，将会成为叠层型偏振片的耐用性下降的原因。因此，为了解决因为使用切割刀刃对偏振片进行切割而产生的上述问题，提出了通过照射激光来对偏振片进行切割的方法。例如，在专利文献I中，记载有可以通过照射激光来对偏振片进行切割。具体地，对于在聚乙烯醇(PVA)膜的两面贴合一对三醋酸纤维素(TAC)膜，而且，在其中之一 TAC膜侦牝通过丙烯酸类粘着剂层设有由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜构成的隔板，在另一 TAC膜侧，通过丙烯酸类粘着剂层设有由PET膜构成的表面保护膜的偏振片，通过照射激光并进行了切割。通过照射激光并对偏振片进行切割时，将不会产生如上述(I) (3)那样的问题。现有技术文献专利文献专利文献I日本国公开专利公报“特开2008 — 284572号公报(2008年11月27日公开)”
技术实现思路
专利技术要解决的课题专利文献I中作为切割对象的偏振片由对在被照射的激光的振荡波长范围内的激光的平均吸收率高于2%的膜(以下，也称为“高吸收率膜”)叠层而成。对由这种高吸收率膜构成的叠层型偏振片，利用专利文献I所示的现有的方法，能够良好地进行切割而不会使偏振片的切割面产生形变。但是，在如专利文献I所示的现有方法中，切割包含对在被照射的激光的振荡波长范围内的激光的平均吸收率为2%以下的膜(以下，也称为“低吸收率膜”)(例如，环烯烃聚合物膜、聚丙烯膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜等)层的叠层型偏振片的时候，如果激光的输出小的话，则虽然能够对叠层型偏振片的高吸收率膜层进行切割，但却无法对低吸收率膜层进行切割。另一方面，如果增大激光的输出的话，则不仅对叠层型偏振片的高吸收率膜层，而且对低吸收率膜层也能够进行切割。但是，在这种情况下，由于高吸收率膜层加热过剩，所以将导致被切割的偏振片的端部溶化而致使切割端部形变(参见图6)。切割面的形状形变了的偏振片其截面品质将下降。而且，因该截面品质的下降将会产生各种问题。例如，偏振片被贴合于玻璃基板上时，要求较高的贴紧性。但是，由于偏振片的切割面的凹凸而在与玻璃基板的贴合面上将产生气泡被咬入等问题。本专利技术正是鉴于上述现有的问题而做出的，其主要目的在于提供一种关于利用激光切割偏振片，切割包含对在被照射的激光的振荡波长范围内的激光的平均吸收率为2%以下的膜层的偏振片而不会使切割面产生形变的方法。用于解决课题的手段为了解决上述问题，本申请专利技术提供一种偏振片的切割方法，其是切割包含膜层的偏振片的方法，该膜层对在被照射的激光的振荡波长范围内的激光的平均吸收率为2%以下，所述偏振片切割方法的特征在于，包括如下工序槽形成工序，其通过照射调整了输出以及/或者移动速度的激光，在所述膜上形成槽；撕裂工序，其一边对撕裂角度以及赋予偏振片的张力进行调整，一边沿所述槽将经所述槽形成工序后的所述偏振片撕裂。在本专利技术的方法中，在上述槽形成工序中，利用激光对高吸收率膜的层进行切割，且在低吸收率膜的层上利用激光形成槽。并且，在上述撕裂工序中，通过对上述槽施加力，且沿着槽将低吸收率膜撕裂切断。本专利技术的方法不像现有的激光切割方法那样地，通过增大激光的输出由热量来对低吸收率膜进行切割。因此，在利用激光对偏振片进行的切割中，不会使切割面产生形变，而能够对包含低吸收率膜的层的偏振片进行切割。本专利技术的偏振片其特征是通过上述本专利技术的方法来进行切割的。如上所述，在本专利技术的方法中，关于利用激光对偏振片进行的切割，能够对切割包含对在被照射的激光的振荡波长范围内的激光的平均吸收率为2%以下的膜的层的偏振片，而不会使切割面产生形变。为此，由本专利技术的方法所切割的偏振片，在切割面上未产生形变。因此，本专利技术的偏振片将得以成为截面品质高的偏振片。专利技术的效果 本专利技术的方法为如上所述那样的、对包含对在被照射的激光的振荡波长范围内的激光的平均吸收率为2%以下的膜层的偏振片的切割方法，其包括如下工序槽形成工序，其通过照射对输出以及/或者移动速度进行了调整的激光，在上述膜上形成槽；和撕裂工序，其一边对撕裂角度以及赋予偏振片的张力进行调整，一边沿上述槽将经上述槽形成工序后的上述偏振片撕裂。另外，本专利技术的偏振片为使用上述本专利技术的方法所切割的偏振片。本专利技术的方法不像现有的激光切割方法那样地，将偏振片所含的低吸收率膜层，通过增大激光的输出利用热来进行切割。因此，关于利用激光对偏振片进行的切割，能够对包含对在被照射的激光的振荡波长范围内的激光的平均吸收率为2%以下的膜层的偏振片进行切割而不会使切割面产生形变，具有这样的效果。并且，由本专利技术的方法所切割的偏振片在切割面上未产生形变。因此，本专利技术的偏振片得以成为截面品质高的偏振片。本专利技术的其他目的、特征、以及优点通过如下所述则可以充分理解。另外，本专利技术的长处用参照附图进行的如下说明将变得明确。附图说明图1是示出本实施方式的纵切机的概略结构的侧视图。图2是照射各波长的光时的、表示各种膜的透过率(％)的图表，图2的(a)表示TAC膜、COP膜、PET膜以及PVA膜的透过率(％)，图2的(b)表示赋予了相位差性能的TAC膜(n-TAC)以及PMMA膜的透过率(％)。图3是示出在实施例1中照射激光后的COP偏振片的侧视图。图4是示出实施例1的撕裂工序后的COP偏振片的侧视图。图5是示出实施例1的玻璃基板上所贴合的COP偏振片的正视图。图6是示出比较例I的激光照射后的COP偏振片的侧视图。 图7是示出比较例I的玻璃基板上所贴合的COP偏振片的正视图。图8是示出能够在COP偏振片上形成槽的条件中的激光的输出与移动速度之间的关系的图表。具体实施例方式以下，就本专利技术的实施方式的一个例子进行详细地说明。但本专利技术并不限于此，在记述的范围内可以进行各种形变及实施。另外，本说明书中所述的所有学术文献以及专利文献，在本说明书中作为参考引用。另外，在本说明书中，如果没有特别的记载，表示数值范围的“A B”意思就是“A以上、B以下”。〔1.本专利技术的方法〕本专利技术的方法是对包含对在被照射的激光的振荡波长范围内的激光的平均吸收率为2%以下的膜(低吸收率膜)层的偏振片进行切割的方法，包括以下工序通过照射对输出以及/或者移动速度进行了调整的激光，在上述膜上形成槽的槽形成工序；一边对撕裂角度以及赋予本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.29 JP 2010-1706111.一种偏振片的切割方法，其是切割包含膜层的偏振片的方法，所述膜层对在被照射的激光的振荡波长范围内的激光的平均吸收率为2%以下，所述偏振片切割方法的特征在于，包括如下工序 槽形成工序，其通过照射调整了输出以及/或者移动速度的激光，在所述膜上形成槽； 撕裂工序，其一边对撕裂角度以及赋予偏振片的张力进行调整，一边沿所述槽将经所述槽形成工序后的所述偏振片撕裂。2.根据权利要求1所述的偏振片的切割方法，其特征在于，在上述槽形成工序中，在上述膜的两面形成槽。3.根据权利要求1或者2所述的偏振片的切割方法，其特征在于，在上述槽形成工序中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：及川伸，松本力也，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：
国别省市：