散热结构和电子设备制造技术

本发明专利技术涉及散热结构和电子设备。一种散热结构，包括：电路板，电路板被设置在具有底盘的外壳内，所述底盘形成有空气进入孔，并且在电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在电路板的基板的一个表面上；以及热沉，热沉释放在第一电子部件中产生的热。此处，在该热沉中设置有：散热单元，散热单元被定位成面对所述基板；檐部，檐部从所述散热单元突出；以及一对闭合部，它们在与所述檐部从所述散热单元突出的方向垂直的方向上从所述檐部的两端突出；并且至少一个空气进入孔形成在面对所述檐部的位置中。

【技术实现步骤摘要】

本公开文件涉及散热结构和电子设备的
具体而言，本公开文件涉及通过在用于释放在第一电子部件中产生的热的热沉中设置檐部来抑制在被驱动时不产生热的第二电子部件的温度升高而且不导致生产成本增加的技术。
技术介绍
将外壳内的形成有预定布线图案的电路板设置在各种电子设备中的情况有很多，如记录介质记录再现设备、音频记录再现设备、蜂窝电话、图像记录再现设备、成像设备、信息处理设备、网络通信设备等。目前存在安装在这种电路板上的并且在被驱动时产生热的具有各种功能的电子部件。由于存在该电子部件中产生的热不利地影响电子设备的操作的可能性，所以在该电子设备中设置用于抑制由所产生的热导致的电子部件温度升高的散热结构(例如，日本未审查的专利申请9-126670号公报)。在日本未审查的专利申请9-126670号公报中描述的电子设备中，通过使热沉经由传热片与电子部件接触，在该电子部件中产生的热通过该热沉释放到外部，从而抑制该电子部件的温度升闻。同时，除了在被驱动时产生热的电子部件以外，在该电路板上还可能安装有在被驱动时不产生热的电子部件，因此存在该电路板上产生热的电子部件的热不利地影响不产生热的电子部件的可能性。例如，当不产生热的电子部件受到该热的影响时，存在相应电子部件故障、或者相应电子部件的使用寿命变短的可能性。
技术实现思路
然而，如日本未审查的专利申请9-126670号公报中描述的电子设备，即使热沉与不产生热的电子部件接触，但是由于从该电子部件不会产生热，所以该热沉不抑制该电子部件的温度升高。另外，当该热沉与不产生热的电子部件接触时，存在热量经由该热沉从产生热的电子部件传送到不产生热的电子部件的可能性，从而促使不产生热的电子部件的温度升高。因此，对于不产生热的电子部件，独立于使用与产生热的电子部件有关的热沉的散热结构，设置不使用热沉的散热结构，但是在此情况下，设置了包括使用热沉的散热结构和不使用热沉的散热结构的多个散热结构。因此，设置包括使用热沉的散热结构和不使用热沉的散热结构的多个散热结构会引起电子设备的结构变得复杂并且制造成本增加的问题。因此，期望提供一种可抑制在被驱动时不产生热的第二电子部件的温度升高并且不会引起制造成本增加的散热结构和电子设备。首先，根据本公开文件的一实施例，提供一种散热结构，该散热结构包括电路板，电路板设置在具有底盘的外壳内，底盘形成有至少一个空气进入孔，该空气进入孔用于从外部引进冷却空气，并且在电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在电路板的基板的一个表面上；以及热沉，热沉设置在其上安装有电路板的第一电子部件的表面侧上，并且释放在第一电子部件中产生的热，其中在热沉和第二电子部件之间形成间隙，在热沉中，设置有散热单元，热沉被定位为面对电路板的基板；檐部，檐部从散热单元突出，以被定位在基板外围的外部，并且将从空气进入孔流入到外壳中的冷却空气引导到第二电子部件；以及一对闭合部，所述一对闭合部分别在与所述檐部从所述散热单元突出的方向垂直的方向上从所述檐部的两端突出，并且所述一对闭合部相对于檐部向电路板侧弯曲；并且底盘的至少一个空气进入孔形成在面对檐部的位置中。因此，在该散热结构中，从空气进入孔流入的冷却空气可被该檐部和该对闭合部引导到第二电子部件。第二，在该散热结构中，优选地，底盘被定位成与基板间隔开而同时面对基板，并且在基板的厚度方向上檐部的前沿处于与基板的位置相同的位置中。底盘被定位成与基板间隔开而同时面对基板，并且在基板的厚度方向上檐部的前沿处于与基板的位置相同的位置中，因此，从空气进入孔流入的冷却空气的流量在热沉和电路板之间增加。第三，在该散热结构中，优选地，底盘被定位成与基板间隔开，同时面对基板，并且在基板的厚度方向上檐部的前沿处于基板和底盘之间。底盘被定位成与基板间隔开，同时面对基板，并且在基板的厚度方向上檐部的前沿处于基板和底盘之间，因此，从空气进入孔流入的冷却空气的流量在热沉和电路板之间进一步增加。第四，在该散热结构中，优选地，底盘被定位成与基板间隔开，同时面对基板，并且檐部的前沿与底盘接触。底盘被定位成与基板间隔开，同时面对基板，并且檐部的前沿与底盘接触，因此，从空气进入孔流入的冷却空气的流量在热沉和电路板之间更进一步增加。第五，在该散热结构中，优选地，该对闭合部位于基板外围的外部。该对闭合部位于基板外围的外部，因此，从空气进入孔流入的冷却空气被该对闭合部引导到檐部。第六，在该散热结构中，优选地，该对闭合部相对于檐部的弯曲角度小于90°。该对闭合部相对于檐部的弯曲角度小于90°，因此，由该对闭合部引导到檐部的冷却空气增加。第七，在该散热结构中，优选地，该对闭合部相对于檐部的弯曲角度是90°。由于该对闭合部相对于檐部的弯曲角度是90°，所以由该对闭合部引导到檐部的冷却空气进一步增加。第八，在该散热结构中，优选地，在热沉中设置有突出到电路板侧并且与第一电子部件接触的突出部。在热沉中设置有突出到电路板侧并且与第一电子部件接触的突出部，因此，第一电子部件的温度升高被抑制，这导致第一电子部件的热对第二电子部件的影响减小。第九，在该散热结构中，优选地，底盘由具有良好导热性的材料制成，并且热沉与底盘接触。底盘由具有良好导热性的材料制成，并且热沉与底盘接触，因此，第一电子部件和热沉各自的温度升高被抑制，这导致第一电子部件和热沉各自的热对第二电子部件的影响减小。第十，在该热沉结构中，优选地，设置有排气扇，其用于将被檐部引向第二电子部件的冷却空气排放到外壳的外部。设置有用于将被檐部引向第二电子部件的冷却空气排放到外壳的外部的排气扇，因此，在外壳内强制产生冷却空气的对流。根据本专利技术的另一实施例，提供一种电子设备，该电子设备包括具有底盘的外壳，底盘形成有至少一个空气进入孔，该空气进入孔用于从外部引进冷却空气；电路板，电路板设置在外壳内，并且在电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在电路板的基板的一个表面上；以及热沉，热沉设置在其上安装有电路板的第一电子部件的表面侧上，并且释放在第一电子部件中产生的热，其中在热沉和第二电子部件之间形成间隙，在热沉中设置有散热单元，散热单元被定位成面对电路板的基板；檐部，檐部从散热单元突出，以被定位在基板外围的外部，并且将从空气进入孔流入到外壳中的冷却空气引导到第二电子部件；以及一对闭合部，所述一对闭合部分别在与所述檐部从所述散热单元突出的方向垂直的方向上从所述檐部的两端突出，并且所述一对闭合部相对于檐部向电路板侧弯曲；并且底盘的至少一个空气进入孔形成在面对檐部的位置中。因此，在该电子设备中，从该空气进入孔流入的冷却空气被该檐部和该对闭合部引导到第二电子部件。本公开文件的一实施例的散热结构包括电路板，电路板设置在具有底盘的外壳内，底盘形成有至少一个空气进入孔，该空气进入孔用于从外部引进冷却空气，并且在电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在电路板的基板的一个表面上；以及热沉，热沉设置在其上安装有电路板的第一电子部件的表面侧上，并且释放在第一电子部件中产生的热，其中在热沉和第二电子部件之间形成间隙，在热沉中设置有散热单元，散热单元被定位成面对电路板的基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，包括：电路板，所述电路板设置在具有底盘的外壳内，所述底盘形成有至少一个空气进入孔，该空气进入孔用于从外部引进冷却空气，并且在所述电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在所述电路板的基板的一个表面上；以及热沉，所述热沉设置在其上安装有所述电路板的所述第一电子部件的表面侧上，并且释放在所述第一电子部件中产生的热，其中在所述热沉和所述第二电子部件之间形成间隙，在所述热沉中，设置有：散热单元，所述散热单元被定位为面对所述电路板的所述基板；檐部，所述檐部从所述散热单元突出，以被定位在所述基板外围的外部，并且将从所述空气进入孔流入到所述外壳中的冷却空气引导到所述第二电子部件；以及一对闭合部，所述一对闭合部分别在与所述檐部从所述散热单元突出的方向垂直的方向上从所述檐部的两端突出，并且所述一对闭合部相对于所述檐部向所述电路板侧弯曲；并且所述底盘的所述至少一个空气进入孔形成在面对所述檐部的位置中。

【技术特征摘要】
2011.10.14 JP 2011-2270291.一种散热结构，包括电路板，所述电路板设置在具有底盘的外壳内，所述底盘形成有至少一个空气进入孔， 该空气进入孔用于从外部引进冷却空气，并且在所述电路板中在被驱动时产生热的第一电子部件和在被驱动时不产生热的第二电子部件安装在所述电路板的基板的一个表面上；以及热沉，所述热沉设置在其上安装有所述电路板的所述第一电子部件的表面侧上，并且释放在所述第一电子部件中产生的热，其中在所述热沉和所述第二电子部件之间形成间隙，在所述热沉中，设置有散热单元，所述散热单元被定位为面对所述电路板的所述基板；檐部，所述檐部从所述散热单元突出，以被定位在所述基板外围的外部，并且将从所述空气进入孔流入到所述外壳中的冷却空气引导到所述第二电子部件；以及一对闭合部，所述一对闭合部分别在与所述檐部从所述散热单元突出的方向垂直的方向上从所述檐部的两端突出，并且所述一对闭合部相对于所述檐部向所述电路板侧弯曲；并且所述底盘的所述至少一个空气进入孔形成在面对所述檐部的位置中。2.根据权利要求1所述的散热结构，其中所述底盘被定位成与所述基板间隔开而同时面对所述基板，并且在所述基板的厚度方向上所述檐部的前沿所处的位置与所述基板的位置相同。3.根据权利要求1所述的散热结构，其中所述底盘被定位成与所述基板间隔开而同时面对所述基板，并且在所述基板的厚度方向上所述檐部的前沿处于所述基板和所述底盘之间。4.根据权利要求1所述的散热结构，其中所述底盘被定位成与所述基板间隔开而同时面对所述基板，并且所述檐部的前沿与所述底盘接触。5.根据权利要求1所述的散热结...

【专利技术属性】
技术研发人员：香山俊，清水有希子，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：