一种芯片管脚复用电路制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片管脚复用电路，其包括：一芯片的某一管脚；一比较基准电压产生电路，用于利用电阻分压方法来产生第一基准电压及第二基准电压；一上拉电阻；一第一电压比较器，用于将第一基准电压与管脚的输入电压进行比对后，输出第一电平信号至所述芯片的内部电路；一第二电压比较器，用于将第二基准电压与管脚的输入电压进行比对后，输出第二电平信号至所述芯片的内部电路；以及一片外配置电路，用于在接收到逻辑电平后，改变所述管脚的输入电压。本发明专利技术只使用一个芯片管脚就能实现芯片原来两个管脚的功能；采用电阻分压的方法产生比较基准电压，使芯片管脚复用电路能够在较大输入电压范围内正常工作，并只消耗很小的电流。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路领域，具体涉及一种芯片管脚复用电路。
技术介绍
随着集成电路(即芯片)的功能越来越多且越来越复杂，芯片的管脚数量也需要相应的增加，而芯片管脚的数量直接影响到芯片的封装成本。因此，将一个芯片管脚进行功能复用，成为了电路设计的首要任务。例如，授权公告号为CN1324706C的专利技术专利，其公开了一种多功能管脚电路，但是其电路设计复杂，起不到降低成本的作用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种芯片管脚复用电路，其能解决现有的芯片管脚复用电路不能降低电路设计成本的问题。为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案如下一种芯片管脚复用电路，其包括一芯片的某一管脚；一比较基准电压产生电路，其包括一直流电源Vdd以及一与直流电源Vdd并联连接的串联支路，所述串联支路由多个阻值相等的电阻R串联构成；一上拉电阻，其一端与直流电源Vdd连接，另一端与管脚连接；一第一电压比较器，其第一输入端连接在所述串联支路的两电阻R之间以获取第一基准电压，其第二输入端与管脚连接，其用于将第一基准电压与管脚的输入电压进行比对后，输出第一电平信号至所述芯片的内部电路；一第二电压比较器，其第一输入端连接在所述串联支路的另外两电阻R之间以获取第二基准电压，其第二输入端与管脚连接，其用于将第二基准电压与管脚的输入电压进行比对后，输出第二电平信号至所述芯片的内部电路；一片外配置电路，用于在接收到逻辑电平后，改变所述管脚的输入电压。优选的，第一基准电压大于第二基准电压。进一步优选的，所述串联支路由六个阻值相等的电阻R串联构成，第一基准电压为直流电源Vdd的六分之五，第二基准电压为直流电源Vdd的二分之一。其中一种片外配置电路的结构所述片外配置电路包括第一电平输入电路和第二电平输入电路，所述第一电平输入电路包括一电阻Rl，电阻Rl的一端为第一逻辑电平接收端，另一端与管脚连接；所述第二电平输入电路包括一电阻R2，电阻R2的一端为第二逻辑电平接收端，另一端与管脚连接；其中，电阻Rl的阻值小于上拉电阻的阻值的二分之一，电阻R2的阻值为电阻Rl的阻值的两倍。其中一种片外配置电路的结构所述片外配置电路包括一电平输入电路，所述电平输入电路包括一电阻R1，电阻Rl的一端为逻辑电平接收端，另一端与管脚连接；其中，电阻Rl的阻值小于上拉电阻的阻值。其中一种片外配置电路的结构所述片外配置电路包括一电平输入电路，所述电平输入电路包括一电阻R2，电阻R2的一端为逻辑电平接收端，另一端与管脚连接；其中，电阻R2的阻值大于上拉电阻的阻值且小于上拉电阻的阻值的五倍。优选的，第一电压比较器的第一输入端为反相端，第一电压比较器的第二输入端为同相端；第二电压比较器的第一输入端为反相端，第二电压比较器的第二输入端为同相端。优选的，不额外增加电源部件，直流电源Vdd为第一电压比较器、第二电压比较器提供工作电压。本专利技术具有如下有益效果电路设计简单，仅采用多个电阻与两个电压比较器，就能实现只使用一个芯片管脚就能实现芯片原来两个管脚的功能的目的，而且，采用电阻分压的方法产生比较基准电压，使芯片管脚复用电路能够在较大输入电压范围内、各种工艺角和较宽温度范围内正常工作，并只消耗很小的电流。附图说明图1与图2的结合为本专利技术实施例一的芯片管脚复用电路的结构示意图；图2为本专利技术实施例一的片外配置电路的结构示意图；图3为本专利技术实施例一的第一状态的片外配置电路、管脚、上拉电阻三者连接的等效电路；图4为本专利技术实施例一的第二状态的片外配置电路、管脚、上拉电阻三者连接的等效电路；图5为本专利技术实施例一的第三状态的片外配置电路、管脚、上拉电阻三者连接的等效电路；图6与图2的结合为本专利技术实施例二的芯片管脚复用电路的结构示意图；图7为本专利技术实施例二的第一状态的片外配置电路、管脚、上拉电阻三者连接的等效电路；图8与图2的结合为本专利技术实施例三的芯片管脚复用电路的结构示意图；图9为本专利技术实施例三的第一状态的片外配置电路、管脚、上拉电阻三者连接的等效电路。具体实施例方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述。实施例一如图1和图2所示，一种芯片管脚复用电路，其包括一芯片的某一管脚PWR_AB ；一比较基准电压产生电路，其包括一直流电源Vdd以及一与直流电源Vdd并联连接的串联支路，所述串联支路由六个阻值相等的电阻R串联构成，所述六个电阻R分别为电阻R10、电阻R20、电阻R30、电阻R40、电阻R50以及电阻R60，直流电源Vdd的正极端与电阻RlO连接，直流电源Vdd的负极端与电阻R60连接；实际上，其利用电阻分压方法来产生第一基准电压Ul及第二基准电压U2 ；一上拉电阻Rp，其一端与直流电源Vdd连接，另一端与管脚PWR_AB连接；一第一电压比较器Al，其反相端连接在所述串联支路的电阻RlO与电阻R20之间以获取第一基准电压U1，即第一基准电压UI为直流电源Vdd的六分之五卿Ul=^Vdd),其 O同相端与管脚PWR_AB连接，其用于将第一基准电压Ul与管脚PWR_AB的输入电压UO进行比对后，输出第一电平信号AB至所述芯片的内部电路；一第二电压比较器A2，其同相端连接在所述串联支路的电阻R30与电阻R40之间以获取第二基准电压U2,即第二基准电压U2为直流电源Vdd的二分之一(g卩U2=| Vdd),其 2同相端与管脚PWR_AB连接，其用于将第二基准电压U2与管脚PWR_AB的输入电压UO进行比对后，输出第二电平信号PWR至所述芯片的内部电路；一片外配置电路，用于在接收到逻辑电平后，改变所述管脚PWR_AB的输入电压W。所示逻辑电平包括逻辑高电平和逻辑低电平。 若比较基准电压产生电路、上拉电阻Rp、第一电压比较器Al以及第二电压比较器A2均集成在芯片内时，所述芯片的内部电路即为图1中的芯片内部的其它电路。也就是说，比较基准电压产生电路、上拉电阻Rp、第一电压比较器Al以及第二电压比较器A2可以设计在芯片外部，也可以集成在芯片内部。如图2所示，所述片外配置电路包括第一电平输入电路和第二电平输入电路，所述第一电平输入电路包括一电阻R1，电阻Rl的一端为第一逻辑电平接收端(即0N/0FF端)，另一端与管脚PWR_AB连接；所述第二电平输入电路包括一电阻R2，电阻R2的一端为第二逻辑电平接收端(即A/Β端)，另一端与管脚PWR_AB连接。 本实施例的直流电源Vdd还为第一电压比较器Al、第二电压比较器A2提供工作电压。此外，第一电压比较器Al、第二电压比较器A2的工作电压也可以由其他外部电源提供。本实施例中，第一电平信号AB用于控制芯片工作在A工作模式或B工作模式，第二电平信号PWR用于控制芯片的开启或关闭。例如，第一电平信号AB为逻辑高电平(SPAB=I),芯片工作在A工作模式，第一电平信号AB为逻辑低电平(即ΑΒ=0)，芯片工作在B工作模式；第二电平信号PWR为逻辑高电平(即PWR=I),芯片开启，第二电平信号PWR为逻辑低电平(即PWR=O),芯片关闭。要实现上述功能，则应有如下逻辑当管脚PWR_AB的输入电压UO小于第二基准电压U2时(即训V (W)，所述第一电平信号PWR为逻辑低电平(即AB=O),所述第二电平信号AB为逻辑低电平(B卩PWR=O),芯片关闭且工作在A工作模式；当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片管脚复用电路，其特征在于，包括：一芯片的某一管脚；一比较基准电压产生电路，其包括一直流电源Vdd以及一与直流电源Vdd并联连接的串联支路，所述串联支路由多个阻值相等的电阻R串联构成；一上拉电阻，其一端与直流电源Vdd连接，另一端与管脚连接；一第一电压比较器，其第一输入端连接在所述串联支路的两电阻R之间以获取第一基准电压，其第二输入端与管脚连接，其用于将第一基准电压与管脚的输入电压进行比对后，输出第一电平信号至所述芯片的内部电路；一第二电压比较器，其第一输入端连接在所述串联支路的另外两电阻R之间以获取第二基准电压，其第二输入端与管脚连接，其用于将第二基准电压与管脚的输入电压进行比对后，输出第二电平信号至所述芯片的内部电路；一片外配置电路，用于在接收到逻辑电平后，改变所述管脚的输入电压。

【技术特征摘要】
1.一种芯片管脚复用电路，其特征在于，包括 一芯片的某一管脚； 一比较基准电压产生电路，其包括一直流电源Vdd以及一与直流电源Vdd并联连接的串联支路，所述串联支路由多个阻值相等的电阻R串联构成； 一上拉电阻，其一端与直流电源Vdd连接，另一端与管脚连接； 一第一电压比较器，其第一输入端连接在所述串联支路的两电阻R之间以获取第一基准电压，其第二输入端与管脚连接，其用于将第一基准电压与管脚的输入电压进行比对后，输出第一电平信号至所述芯片的内部电路； 一第二电压比较器，其第一输入端连接在所述串联支路的另外两电阻R之间以获取第二基准电压，其第二输入端与管脚连接，其用于将第二基准电压与管脚的输入电压进行比对后，输出第二电平信号至所述芯片的内部电路； 一片外配置电路，用于在接收到逻辑电平后，改变所述管脚的输入电压。2.如权利要求1所述的芯片管脚复用电路，其特征在于，第一基准电压大于第二基准电压。3.如权利要求2所述的芯片管脚复用电路，其特征在于，所述串联支路由六个阻值相等的电阻R串联构成，第一基准电压为直流电源Vdd的六分之五，第二基准电压为直流电源Vdd的二分之一。4.如权利要求3所述的芯片管脚复用电路，其特征在于，所述片外配置电路包括第一电平输...

【专利技术属性】
技术研发人员：符卓剑，刘渭，陈红林，石磊，张丽娟，王明照，王祥炜，胡思静，张弓，杨寒冰，李正平，
申请(专利权)人：广州润芯信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：