水冷接头装置制造方法及图纸

一种水冷接头装置，其包括套接环及接头，其中：套接环周壁贯设数个倾斜设置的嵌卡孔，且套接环内壁对应各嵌卡孔设有一引导沟，引导沟连通嵌卡孔及套接环外，各嵌卡孔一侧凹设一内卡沟及一外卡沟，内卡沟较外卡沟靠近引导沟；接头具有一螺设段及一接管段，接头于螺设段及接管段之间具有一定位段，定位段外周设有至少一滑设于嵌卡孔内的限位柱。本实用新型专利技术改善现有技术拆、装繁琐，且散热管内的液体易于与电子设备或散热单元衔接处漏出，影响电子设备的运转的缺点，提供使用者依据组接的散热管管壁厚度大小，以进行水冷接头的调整，令散热管得以稳定的套接于水冷接头上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是ー种水冷接头，特别是指ー种装设于电子装置内，用以将散热管与水冷装置或散热管与电子装置连结的应用，借以提供液体导流方向以进行电子设备内的散热作用，并使导水管得以稳固的装设于上的水冷接头装置。
技术介绍
电子设备于运转的过程中会不断的产生热能，导致电子设备的温度逐渐升高，相对的电子设备的运转效率则会随着降低，并且容易造成当机的现象。因此，散热装置对于电子设备而言是相当的重要。以往电子设备的散热方式是以风扇进行散热，例如于CPU(中央处理器)上装设散热风扇、显示卡上装设散热风扇，及主机上装设热对流的风扇，以加速电子设备的散热效果，将电子设备内的热空气导出电子设备外，并吸入外部的冷空气至电子设备内，以形成热对流效果。然而，随着科技快速的发展，人们对于电子设备的性能越来越讲究，使得电子设备组件(例如CPU)的工作频率提高，所产生的废热量也跟着提升，而以散热风扇进行散热的方式使电子设备组件无法达到常态的稳定。现今水冷散热已渐成为高产热电子设备的主要散热方式，一般散热器系以液体(水、冷却液)吸收由电子设备(例如CPU、显示器等)所产生的热量，并以散热管于电子设备及水冷散热器之间作为已吸热液体及待吸热液体的循环通道，借以达到快速散热的目的。水冷散热方式散热效率高，然而散热管接于水冷散热器的接头时，过高的水压容易造成散热管相对水冷散热器的接头松脱，使散热管与水冷散热器的接头衔接处会有液体外漏的情况发生，影响散热器及电子设备的运转。现有技术有以束紧带将散热管与水冷散热器的接头衔接处束紧定位，或以套合件的螺纹段旋锁于水冷散热器的接头，令散热管固定于套合件及水冷散热器的接头之间。然而，不论以束紧带或套合件的方式将散热管紧固定位于水冷散热器上，其拆装步骤繁琐且复杂，因此拆、装时所需耗费的时间较多。另外，以套合件的螺纹段旋锁的方式，该螺锁方式经长期的螺转入及螺转出的情况下，容易造成螺纹之间的磨耗，导致无法有效将散热管固定紧锁。因此，本专利技术人凭借着多年于相关
的研究及经验，终得一种得以紧固散热管与电子设备或散热单元，且提供快速拆装并具有防漏功效的水冷接头。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供ー种水冷接头装置，其改善现有技术拆、装繁琐，且散热管内的液体易于与电子设备或散热单元衔接处漏出，影响电子设备的运转的缺点；提供使用者依据组接的散热管管壁厚度大小，以进行水冷接头的调整，令散热管得以稳定的套接于水冷接头上。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是ー种水冷接头装置，其包括一套接环及一穿组于套接环的接头，其中该套接环周壁贯设数个倾斜设置的嵌卡孔，且套接环内壁对应各嵌卡孔设有一引导沟，该引导沟连通嵌卡孔及套接环外，各嵌卡孔ー侧凹设一内卡沟及一外卡沟，该内卡沟较外卡沟靠近引导沟；该接头具有一螺设段及一接管段，该接头于螺设段及接管段之间具有一定位段，该定位段外周设有至少ー滑设于嵌卡孔内的限位柱；据此，该接头以限位柱由引导沟穿入嵌卡孔内，再旋转套接环使限位柱定位于内卡沟或外卡沟。本技术进ー步包括下列技术特征1.该套接环一端设有ー套合ロ，该嵌卡孔靠近套合ロ，且引导沟延伸至套合ロ连通嵌卡孔及套接环外，而嵌卡孔由一端至另一端逐渐远离套合ロ呈倾斜状。2.该引导沟、内卡沟 及外卡沟依序位于嵌卡孔靠近套合ロ处的一端至嵌卡孔另一端。3.该接头的定位段，其横切截面积大于接管段的横切截面积。4.该接管段的外周设有数个撑抵环，且撑抵环往螺设段渐扩。5.当接头与套接环套接吋，该接管段穿设套接环，该接管段与套接环及定位段围设ー限位槽。6.进ー步包括一外接件，该外接件一端螺设于螺设段，而外接件另一端设有ー螺固部。7.该接管段末端呈渐缩状。本技术的有益效果是，其改善现有技术拆、装繁琐，且散热管内的液体易干与电子设备或散热单元衔接处漏出，影响电子设备的运转的缺点；提供使用者依据组接的散热管管壁厚度大小，以进行水冷接头的调整，令散热管得以稳定的套接于水冷接头上。以下结合附图和实施例对本技术进ー步说明。附图说明图1是本技术的分解立体示意图。图2是本技术的局部分解立体示意图。图3是本技术的组合立体示意图。图4、图5是本技术套接环相对接头旋转的动作图。图6是本技术组设于电子设备的实施状态示意图。图中标号说明I套接环11嵌卡孔111内卡沟112外卡沟12引导沟13套合口2接头21螺设段22接管段221撑抵环23定位段24引流道25限位柱26限位槽3电子设备4散热管5外接件51螺固部具体实施方式请參阅图1至图6所示，本技术「水冷接头装置」包括有一套接环I及ー穿组于套接环I的接头2，其中该套接环I周壁贯设数个倾斜设置的嵌卡孔11 (本技术该数个嵌卡孔11间隔环设，且各嵌卡孔11逆时针旋向套接环I上端)，且套接环I内壁对应各嵌卡孔11设有一引导沟12，且引导沟12连通嵌卡孔11及套接环I外，各嵌卡孔11 一侧凹设一内卡沟111及一外卡沟112，该内卡沟111较外卡沟112靠近引导沟12，该引导沟12、内卡沟111及外卡沟112位于嵌卡孔11的同一侧；该接头2具有一螺设段21及一接管段22，该接头2于螺设段21及接管段22之间具有一定位段23，该接头2贯设ー引流道24，该定位段23外周设有至少ー滑设于嵌卡孔11内的限位柱25。如下针对上述结构进一步说明其功效，请參阅图1至图6所示，当散热管4套设接管段22后，将套接环I的引导沟12对准限位柱25，再由引导沟12的引导，使限位柱25能顺畅进入嵌卡孔11内，并旋转套接环I，让限位柱25定位于内卡沟111或外卡沟112内定位。另外，请參阅图4、图5所示，若散热管4的管壁厚度较厚，旋转套接环I使限位柱25卡固于内卡沟111内，令散热管4的管壁得以夹抵于套接环I内壁及接管段22外壁间稳固定位。而若散热管4的管壁厚度较薄，则将套接环I相对接头2逆向旋转，使限位柱25由内卡沟111滑移至外卡沟112，此时套接环I会相对接头2往下位移，借以增加散热管4管壁夹抵于套接环I内壁与接管段22外壁之间的范围，而散热管4即可紧固于接管段22上。据此，当液体(水或冷却液)经由接头2由引流道12流至散热管4内，以进行电子设备3的散热时，液体不易由散热管4与电子设备3或水冷装置的衔接处外漏，借以令散热管4稳固的装设于接头2上。此外，仅需借由将套接环I相对接头2旋转定位，及调整接管段22及套接环I夹设散热管4的范围，提供使用者方便操作调整，及简易拆、装的目的。而限位柱25定位于内卡沟111或外卡沟112，可达到减少套接环I与接头2的脱离。本技术进ー步包括下列技术特征，请參阅图1至图5所示1.该套接环I 一端设有ー套合口 13，该嵌卡孔11靠近套合口 13，且引导沟12延伸至套合口 13连通嵌卡孔11及套接环Iタト，而嵌卡孔11由一端至另一端逐渐远离套合口13呈倾斜状，且该引导沟12、内卡沟111及外卡沟112依序位于嵌卡孔11靠近套合口 13处的一端至嵌卡孔11另一端。借此，当将套接环I相对接头2逆向旋转时,该套接环I会相对接头2往螺纹段21方向位移；而当将套接环I相对接头2顺向旋转时，该套接环I会相对接头2往接管段22方向位移，使限位柱25得本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水冷接头装置，其特征在于，包括一套接环及一穿组于套接环的接头，其中：该套接环周壁贯设数个倾斜设置的嵌卡孔，且套接环内壁对应各嵌卡孔设有一引导沟，该引导沟连通嵌卡孔及套接环外，各嵌卡孔一侧凹设一内卡沟及一外卡沟，该内卡沟较外卡沟靠近引导沟；该接头具有一螺设段及一接管段，该接头于螺设段及接管段之间具有一定位段，该定位段外周设有至少一滑设于嵌卡孔内的限位柱。

【技术特征摘要】
1.一种水冷接头装置，其特征在于，包括一套接环及一穿组于套接环的接头，其中 该套接环周壁贯设数个倾斜设置的嵌卡孔，且套接环内壁对应各嵌卡孔设有一引导沟，该引导沟连通嵌卡孔及套接环外，各嵌卡孔一侧凹设一内卡沟及一外卡沟，该内卡沟较外卡沟靠近引导沟；该接头具有一螺设段及一接管段，该接头于螺设段及接管段之间具有一定位段，该定位段外周设有至少一滑设于嵌卡孔内的限位柱。2.根据权利要求1所述的水冷接头装置，其特征在于，所述套接环一端设有一套合口， 该嵌卡孔靠近套合口，且引导沟延伸至套合口连通嵌卡孔及套接环外，而嵌卡孔由一端至另一端逐渐远离套合口呈倾斜状。3.根据权利要求2所述的水冷接头装置，其特征在于，所述引导沟、内卡沟及外卡沟依序位于嵌卡孔靠近套合口处的一端至嵌卡孔另一端。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：游偉智，
申请(专利权)人：超昱國際有限公司，
类型：实用新型
国别省市：