封装结构及其制法制造技术

一种封装结构及其制法，该封装结构包括：一封装件，其具有基板、及设于该基板上的第一与第二封装体；附着于该第二封装体的金属层；及形成于该第一封装体上的天线。借由金属层与天线的设计，以提升电磁屏蔽的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种封装结构及其制法，尤指一种具有屏蔽构造与天线的封装结构及其制法。
技术介绍
随着电子产品轻薄短小及系统整合的趋势，现今已发展出一种系统级封装(System in package ;SIP),将一个或多个芯片,被动组件,天线等不同的电子组件整合在同一个封装件中，当整合的组件含有射频(Radio frequency, RF)组件、天线或其它电磁组件，容易造成邻近其它电子组件的干扰，且封装件中的电子组件集成度日益增加，使得各该电子组件之间的相对位置越来越靠近，所以各该电子组件之间的干扰问题更显重要。因此，电磁干扰变成设计上主要的挑战，尤其当封装体整合全球移动通信系统(Global System for Mobile Communications, GMS);无线局域网络(Wireless LAN,WLAN),全球定位系统(Global Positioning System, GPS) GPS,蓝牙(Bluetooth),手持式视频广播(Digital Video Broadcasting-Handheld, DVB-H)等无线通信模块与天线，在微小的体积内整合越多的无线系统模块与天线，这些组件间所产生的杂噪可能导致彼此之间的干扰，因而影响传输速度。因此，封装件的屏蔽构造与整合天线的设计为目前的封装件设计的重点。第7，049, 682号美国专利揭示一种包含电磁屏蔽与天线的封装结构，请参阅图1A及图1B，其为该封装结构的制法。如图1A所示，先提供一封装件Ia及一遮盖件lb，该封装件Ia具有基板10、间隔设于该基板10上的多个封装体11，12，且各该封装体11，12中具有电性连接该基板10的电子组件110，120，又该遮盖件Ib具有介电盖体14、设于该介电盖体14内侧且对应各该封装体11的屏蔽罩(shiel d) 13、及设于该介电盖体14外侧的天线16。如图1B所示，接着，将该遮盖件Ib借由粘着材15结合于该基板10上，使各该屏蔽罩13封盖各该封装体11,12，以避免各该封装体11,12之间信号干扰。现有封装结构通过将一已整合有屏蔽构造(如屏蔽罩13)与天线16的遮盖件Ib粘附于封装件Ia上，以克服电磁干扰与整合天线的设计的问题。然而，现有封装结构的遮盖件lb，该屏蔽罩13的位置对应该封装体11，12的位置，所以遮盖件Ib仅能对应一种实施例的封装体11，12布设，以致于当使用者需调整封装体11，12的位置或新增整合其它组件时，需重新制作另一款式的遮盖件，不仅造成变更设计的不便，且大幅提高制作成本。且遮盖件Ib结合于基板上时，需要一精准的定位程序，因而增加工艺的难度。因此，现有利用盖体(如遮盖件Ib)的方式将因设计弹性低而导致不利变更设计及工艺复杂等问题。此外，该屏蔽罩13与封装体11，12之间往往具有空隙(如图1B所示的上部空间h与四周空间w)，导致该基板10的预设面积需增加，且现有封装结构的整体高度增加，而不利于产品的微小化(薄化)发展。再者，该遮盖件Ib的介电盖体14的厚度极厚，也不利于产品的微小化(薄化)发展。 因此，如何克服现有技术的种种问题，实为一重要课题。
技术实现思路
为克服现有技术的种种问题，本专利技术提供封装结构及其制法，以提升电磁屏蔽的功效。该封装结构包括一封装件，其具有基板、设于该基板上的第一封装体及第二封装体，且该第一封装体与该第二封装体之间具有间距；第一天线，其图案化形成于该第一封装体表面上；以及金属层，其附着于该第二封装体上。本专利技术还提供一种封装结构的制法，其包括提供一封装件，该封装件具有基板、设于该基板上的第一封装体及第二封装体，且该第一封装体与该第二封装体之间具有间距；形成金属层于该第一封装体及第二封装体上；以及将该第一封装体上的金属层进行图案化工艺，以形成第一天线于该第一封装体表面上。前述的封装结构及其制法中，还可形成封装胶材于该第一封装体上，且覆盖该第一天线；再形成导电孔于该封装胶材中，以接触该第一天线；及形成第二天线于该封装胶材表面上，以接触该导电孔。 本专利技术又提供一种封装结构，其包括一封装件，其具有基板、设于该基板上的第一封装体及第二封装体，且该第一封装体与该第二封装体之间具有间距；金属层，其附着于该第一封装体及第二封装体上；封装胶材，其形成于该第一封装体上的金属层上；导电孔，其设形成于该封装胶材中，以接触该第一封装体上的金属层；以及天线，其图案化形成于该封装胶材表面上，并接触该导电孔。本专利技术另提供一种封装结构的制法，其包括提供一封装件，该封装件具有基板、设于该基板上的第一封装体及第二封装体，且该第一封装体与该第二封装体之间具有间距；形成金属层于该第一封装体及第二封装体上；形成封装胶材于该第一封装体上的金属层上；形成导电孔于该封装胶材中，以接触该第一封装体上的金属层；以及进行图案化工艺，形成天线于该封装胶材表面上，以接触该导电孔。前述的两种封装结构及其制法中，该基板可为导线架、软板或印刷电路板，且该第一或第二封装体中可具有电子组件。前述的两种封装结构的制法中，该金属层可以溅镀方式形成，且该图案化工艺可以激光雕刻方式。另外，前述的两种封装结构及其制法中，该封装胶材还可形成于该第二封装体上的金属层上，该导电孔可具有多个。由上可知，本专利技术的封装结构及其制法中，通过于封装件上一层一层地形成外覆结构(如金属层及封装胶材)，所以当使用者调整封装体的位置或新增整合其它组件时，仍依原工艺形成外覆结构，不需改变工艺。所以相比于现有技术中的重新制作另一款式的遮盖件，本专利技术不仅便于变更设计而提升设计的弹性化，且大幅降低制作成本。此外，本专利技术的金属层直接附着于该第一及第二封装体上，所以该金属层与封装体之间不会有空隙，因而相比于现有技术，本专利技术的基板的预设面积可减少，且可降低整体结构高度，有利于产品的微小化(薄化)发展。再者，本专利技术无需使用如现有遮盖件的盖体，因而有利于产品的微小化(薄化)发展。附图说明图1A及图1B为现有封装结构的制法的剖面示意图；图2A至图2E为本专利技术封装结构的制法的第一实施例的立体示意图；其中，图2A’及图2B’为图2A及图2B的剖面示意图，图2B”为图2B的另一实施例，图2E’为图2E的另一实施例；以及图3A至图3C为本专利技术封装结构的制法的第二实施例的立体示意图；其中，图3A’为图3A的剖面示意图，图3A”为图3A’的另一实施例。主要组件符号说明Ibj 2bj 23-封装件lb遮盖件10,20基板11,12封装体110，120，210，220电子组件13屏蔽罩14介电盖体15粘着材16,26天线2，2’封装结构21，21a，21b第`一封装体22第二封装体23金属层23a第一天线23b第二天线24，24，封装胶材25，25，导电孔25a上端面25b下端面h上部空间W四周空间L间距。具体实施例方式以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其包括：一封装件，其具有基板、设于该基板上的第一封装体及第二封装体，且该第一封装体与该第二封装体之间具有间距；第一天线，其图案化形成于该第一封装体表面上；以及金属层，其附着于该第二封装体上。

【技术特征摘要】
2011.10.17 TW 1001374841.一种封装结构，其包括 一封装件，其具有基板、设于该基板上的第一封装体及第二封装体，且该第一封装体与该第二封装体之间具有间距； 第一天线，其图案化形成于该第一封装体表面上；以及 金属层，其附着于该第二封装体上。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括封装胶材，其形成于该第一封装体上，且覆盖该第一天线。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括导电孔，其设于该封装胶材中，其一端接触该第一天线，而另一端外露于该封装胶体表面。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，该封装结构还包括第二天线，其设于该封装胶材表面上，以接触该导电孔外露的一端。5.一种封装结构，其包括 一封装件，其具有基板、设于该基板上的第一封装体及第二封装体，且该第一封装体与该第二封装体之间具有间距； 金属层，其附着于该第一封装体及第二封装体上； 封装胶材，其形成于该第一封装体上的金属层上； 导电孔，其形成于该封装胶材中，其一端接触该第一封装体上的金属层，而另一端外露于该封装胶体表面；以及 天线，其图案化形成于该封装胶材表面上，并接触该导电孔外露的一端。6.根据权利要求1或5所述的封装结构，其特征在于，该第一或第二封装体中具有电子组件。7.根据权利要求2或5所述的封装结构，其特征在于，该封装胶材还形成于该第二封装体上的金属层上。8.一种封装结构的制法，其包括 提供一封装件，该封装件具有基板、...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱志贤，蔡宗贤，杨超雅，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：