半导体封装用导线架条及其模具与封胶方法技术

本发明专利技术公开一种半导体封装用导线架条及其模具与封胶方法，所述模具包含一第一模具单元及一第二模具单元，所述第二模具单元包含一基座及一组合座，所述组合座可活动地组合在所述基座的一组装孔内，所述组合座包含一本体及数个压制块，每一所述压制块具有一压制壁、数个齿凸块及数个齿槽。通过所述齿凸块的设计，使所述导线架条的引脚能对应放置在所述齿槽中，因而不需要设置阻胶支撑条，不仅减少所述引脚因裁切过多产生凹陷而容易断裂或裁切过少而导致短路的风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种导线架条及其模具与封胶方法，特别是有关于一种。
技术介绍
随着资讯传输容量越来越高，对资讯传输的速度要求也大幅提高，同时在多功能携带型电子产品的驱动下，半导体制程发展无可避免地朝向高容量，高密度化、高频、低耗能等多高能整合方向，而亦使半导体封装朝向I/o线多、高散热及封装尺寸缩小化发展，其中，半导体封装技术主要在于，防止晶片受到外界温度，湿气的影响，以及杂尘的污染，并提供晶片与外部电路之间电性连接，一般封装型态如四方平面封装(QFP)、四方平面无外引脚封装(QFN)、小型化封装(SOP)等。封装过程中，在分离各个外引脚之前，需先切断连接在所述外引脚之间的阻胶支撑条(dam bar)，由于切断阻胶支撑条的工序是利用裁切机具进行裁切，但对于半导体封装的高精度需求，裁切所述阻胶支撑条难免会产生误差，造成连接两条相邻的外引脚的阻胶支撑条被裁切过多产生凹陷而容易断裂，或者阻胶支撑条裁切过少而使两条相邻的外引脚的距离过近而导致短路失效。此外，裁切阻胶支撑条是利用高精密裁切机具(trimtooling)进行加工工序，由于所述高精密裁切机具的维护费用高，因而相对使半导体封装的工序成本无法显着降低。故，有必要提供一种半导体封装用导线架条，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种半导体封装用导线架条，以解决现有技术引脚容易断裂或短路问题。本专利技术的主要目的在于提供一种半导体封装用导线架条，其可以通过所述齿凸块的设计，使所述引脚能对应放置在所述齿槽中，因而不需要设置阻胶支撑条，不仅减少所述引脚因裁切过多产生凹陷而容易断裂或裁切过少而导致短路的风险。而且可以缩短引脚间的距离而设置更多所述引脚，达到高密度封装的作用。本专利技术的次要目的在于提供一种半导体封装用导线架条，其可以通过所述齿凸块的设计，将所述引脚间距缩减到至小于或等于引脚宽度。为达成本专利技术的前述目的，本专利技术一实施例提供一种半导体封装用导线架条，其中所述半导体封装用导线架条包含一外框、数条连结支架及数个导线架单元，所述连结支架交错排列在所述外框的范围内，所述导线架单元排列在所述连结支架定义的空间内，每一导线架单元包含数个相互独立且间隔排列的引脚，每一引脚包含一内引脚部及一外引脚部，所述内引脚部位于一封装胶材形成区域以内，所述外引脚部位于所述封装胶材形成区域以外，所述外引脚部自所述内引脚部向外延伸且连结于所述连结支架，其中至少一所述外引脚部的一长边为一平直边。再者，本专利技术另一实施例提供一种半导体封装用导线架条的模具，其中所述半导体封装用导线架条的模具包含一第一模具单元及一第二模具单元，所述第一模具单元包含一第一压合面及一模穴，所述模穴自所述第一压合面凹陷，所述第二模具单元包含一基座及一组合座，所述组合座可活动地组合在所述基座的一组装孔内，所述组合座包含一本体及数个压制块，每一所述压制块具有一压制壁、数个齿凸块及数个齿槽，所述本体与所述模穴相对且位于所述基座的组装孔内，所述压制壁环设在所述本体的周围且位于所述基座的组装孔内，所述齿凸块自所述压制壁一端突出至所述基座的一第二压合面外，且用以靠附在所述第一压合面上，所述齿槽分别供一导线架单元的数个引脚放置，每一齿槽形成在两齿凸块之间。另外，本专利技术又一实施例提供一种半导体封装用导线架条的封胶方法，其中所述封胶方法包含将数个芯片设置在一导线架条的数个导线架单元上，其中每一导线架单元具有数个间隔排列的引脚，每一引脚包含一内引脚部及一外引脚部；以数个导电元件电性连接所述内引脚部及芯片；将所述导线架单元放置于一第一模具单元及一第二模具单元之间，其中所述第一模具单元包含一第一压合面及一模穴，所述模穴自所述第一压合面凹陷，所述第二模具单元与第一模具单元相配合，且包含一基座及一组合座，所述组合座可活动地组合在所述基座的一组装孔内，且所述组合座包含一本体，与所述模穴相对且位于所述基座的组装孔内；数个压制块，每一所述压制块具有一压制壁、数个齿凸块及数个齿槽，所述压制壁环设在所述本体周围，所述齿凸块自所述压制壁一端向外延伸而突出至所述基座的一第二压合面外，所述齿槽用以供所述外引脚部放置，每一齿槽形成在两齿凸块之间；填充一胶体至所述模穴内以包覆所述芯片及内引脚部，其中所述外引脚部显露在所述胶体外；及移除所述第一及第二模具单元。根据上述，通过所述齿凸块的设计，使所述引脚能对应放置在所述齿槽中，因而不需要设置阻胶支撑条，不仅减少所述引脚因裁切过多产生凹陷而容易断裂或裁切过少而导致短路的风险，更可将所述引脚间距缩减到至小于或等于引脚宽度。附图说明`图1是本专利技术一实施例半导体封装用导线架条及模具的剖视图。图1A是图1实施例的模具另一形态的剖视图。图2是图1实施例的部分立体图。图3是图1实施例的半导体封装用导线架条的上视图。图4是本专利技术另一实施例半导体封装用导线架条及模具的部分立体图。图4A是图4实施例的部分放大图。图5是图4实施例的半导体封装用导线架条的部分上视图。图5A是本专利技术半导体封装用导线架条的引脚另一形态的部分上视图。图5B是本专利技术半导体封装用导线架条的引脚又一形态的部分上视图。图5C是本专利技术半导体封装用导线架条的引脚再一形态的部分上视图。图6是本专利技术半导体封装用导线架条的另一形态。具体实施例方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。再者，本专利技术所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。请参照图1至图3所示，本专利技术一实施例提供一种半导体封装用导线架条101及一种半导体封装用导线架条的模具102，所述导线架条101包含数个导线架单元4，利用一金属板制作而成，主要应用在四方平面无外引脚半导体封装构造(QFN，Quad Flat Noleads)，所述金属板可选自各种具良好导电性的金属，例如铜、铁、铝、镍、锌或其合金等。本专利技术将于下文逐一详细说明各元件的细部构造、组装关系及其运作原理。如图1、2所示，所述半导体封装用导线架条的模具101包含一第一模具单元2及一第二模具单元3，所述第一模具单元2包含一第一压合面21及一模穴22，所述模穴22自所述第一压合面21凹陷，所述第二模具单元3包含一基座31及一组合座32，所述组合座32可活动地组合在所述基座31的一组装孔30内，所述组合座32包含一本体321及数个压制块320，每一所述压制块320具有一压制壁322、数个齿凸块323及数个齿槽324，其中所述本体321与所述模穴22相对，且所述本体321位于所述基座31的组装孔30内，所述压制壁322环设在所述本体321的周围且位于所述基座31的组装孔30内，所述齿凸块323自所述压制壁322 —端突出至所述基座31的一第二压合面311外，且所述齿凸块323用以靠附在所述第一压合面21上，每一齿槽324形成在两齿凸块323之间，且所述齿槽324分别供如图3所示的导线架单元4的数个引脚41放置，在本实施例中，所述压制块320的数量为四个且所述第一模具单元2为上模具，所述第二模具单元3为下模具，但也可以设计本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装用导线架条，其特征在于：所述半导体封装用导线架条包含：一外框；数条连结支架，交错排列在所述外框的范围内；及数个导线架单元，排列在所述连结支架定义的空间内，每一导线架单元包含：数个相互独立且间隔排列的引脚，每一引脚包含：一内引脚部，位于一封装胶材形成区域以内；及一外引脚部，位于所述封装胶材形成区域以外，所述外引脚部自所述内引脚部向外延伸且连结于所述连结支架，其中至少一所述外引脚部的一长边为一平直边。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用导线架条，其特征在于所述半导体封装用导线架条包含一外框；数条连结支架，交错排列在所述外框的范围内 '及数个导线架单元，排列在所述连结支架定义的空间内，每一导线架单元包含数个相互独立且间隔排列的引脚，每一引脚包含一内引脚部，位于一封装胶材形成区域以内 '及一外引脚部，位于所述封装胶材形成区域以外，所述外引脚部自所述内引脚部向外延伸且连结于所述连结支架，其中至少一所述外引脚部的一长边为一平直边。2.如权利要求1所述的半导体封装用导线架条，其特征在于相邻所述外引脚部之间的一引脚间距小于或等于所述外引脚部的一引脚宽度。3.如权利要求1所述的半导体封装用导线架条，其特征在于所述半导体封装用导线架条还包含至少一卡胶缺槽，形成在所述内引脚部与外引脚部的一连接处的一侧面或所述内引脚部的一侧面。4.如权利要求1所述的半导体封装用导线架条，其特征在于所述半导体封装用导线架条还包含至少一卡胶缺角，形成在所述内引脚部上。5.如权利要求1所述的半导体封装用导线架条，其特征在于所述半导体封装用导线架条还包含至少一卡胶穿孔，形成在所述内引脚部上。6.一种半导体封装用导线架条的模具，其特征在于所述半导体封装用导线架条的模具包含一第一模具单元，包含一第一压合面及一模穴，所述模穴自所述第一压合面凹陷 '及一第二模具单元，包含一基座及一组合座，所述组合座可活动地组合在所述基座的一组装孔内，且所述组合座包含一本体，与所述模穴相对且位于所述基座的组装孔内；数个压制块，每一所述压制块具有一压制壁、数个齿凸块及数个齿槽，所述压制壁环设在所述本体的周围且位于所述基座的组装孔内，所述数个齿凸块自所述压制壁一端突出至所述基座的一第二压合面外，且用以靠附在所述第一压合面上，所述数个齿槽分别供一导线架单元的数个引脚放置，每一齿槽形成在两齿凸块之间。7.如权利要求6所述的半导体封装用导线架条的模具，其特征在于所述压制块的数量为四个。8.如权利要求6所述的半导体封装用导线架条的模具，其特征在于所述压制块可活动地组合在所述本体的周围。9.如权利要求6所述的半导体封装用导线架条的模具，其特征在于所述压制块还包含数个分别凸伸在所述齿凸块侧缘的卡块，所述卡块分别凸伸至所述齿槽内。10.如权利要求9所述的半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：周素芬，
申请(专利权)人：日月光封装测试上海有限公司，
类型：发明
国别省市：