封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术揭示一种由金属基板和导线架结合组成的封装结构。在一具体实施中，在该金属基板中形成一凹洞，且具有至少一第一输入/输出端子的一第一传导元件于该凹洞中接合。在该金属基板上形成一导线架，且此导线架包含复数个电性连接端用来连接该第一传导元件的至少一第一输入/输出端子。在另一具体实施中，在该导线架的空隙中设置另一传导元件。本发明专利技术也揭示一种由金属基板和导线架结合组成的封装结构的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构，特别指一种由金属基板和导线架结合组成的封装结构。
技术介绍
导线架(lead frame)是一种被应用在集成电路(IC)封装的材料,其具有不同的型式，例如四边接脚扁平式封装(QFP)、薄小外型封装(TSOP)、小外型晶体管(SOT)或J型接脚小外型封装(SOJ)。凭借组装和互相连结一半导体元件至一导线架来构成封胶(molding)的半导体元件，此结构常常使用塑性材料封胶。一导线架由金属带状物(metalribbon)构成,且具有一桨状物(paddle)(也为已知的晶粒桨状物(die paddle),晶粒附加标签(die-attach tab),或者岛状物(island)),—半导体元件设置在该桨状物上。前述导线架具有复数个导线(lead)不与该桨状物重叠排列。传统上，集成电路晶片使用晶粒结合(die bond)的方式设置在导线架上。前述晶粒结合的制造程序包含很多步骤打线(wire bond)、集成电路晶片封胶、切单后测试等等。凭借整合或封装导线架和其他元件，例如电感或电容，可以制造不同的产品。因为制程容易、成熟且信赖性良好，为目前最主要制程之一。然而，这种传统制程有很多的缺点，其包含a.制程成本高，且须使用模具来完成封胶，因此增加模具开发的成本；b.设计面积只能平面而缺乏设计弹性，产品无法缩小；c.只能封装成单颗元件，并不具模块化的能力；d.散热表现不佳。因此，本专利技术提出了一个来克服上述的缺点
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种，解决现有结构与方法存在的成本高、不具模块化的能力以及散热表现不佳等问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是一种封装结构，其特征在于，包含一金属基板；一凹洞，形成在该金属基板上；—第一传导兀件,设在该凹洞内，且具有至少一第一输入/输出端；以及一第一导线架，设在该金属基板上，其中该第一导线架包含复数个第一电性连接端用来连接该第一传导元件的该至少一第一输入/输出端。该金属基板具有复数个接脚。在较佳的技术方案中，进一步包含一空隙，形成在该第一导线架中；—第二传导兀件,设在该空隙中，且具有至少一第二输入/输出端，其中该金属基板包含复数个第二电性连接端用来连接该第二传导元件的该至少一第二输入/输出端。在较佳的技术方案中，该第二传导元件是一电阻。在较佳的技术方案中，进一步包含一第二导线架，其中该第一导线架与第二导线架设于该金属基板的相对面。在较佳的技术方案中，该金属基板具有至少一第一空隙，且一第一填充层填入该至少一第一空隙。在较佳的技术方案中，该第一导线架具有至少一第二空隙，且一第二填充层填入该至少一第二空隙。在较佳的技术方案中，该第二填充层为一绝缘层。在较佳的技术方案中，该第一填充层与第二填充层由单一层形成。在较佳的技术方案中，进一步包含·一第二传导元件置于该第一导线架上，该第二传导元件具有至少一第二输入/输出端，其中该第一导线架进一步包含复数个第二电性连接端用来连接该第二传导元件的该至少一第二输入/输出端。在较佳的技术方案中，该金属基板由铜、银或锡其中至少一个所组成。在较佳的技术方案中，该第一传导元件包含集成电路晶片、金属氧化层场效晶体管、绝缘栅双极晶体管、二极管、电感、电容或电阻其中至少一个。在较佳的技术方案中，该金属基板是复数个次金属基板所组成。在较佳的技术方案中，该第一导线架是复数个次导线架所组成。在较佳的技术方案中，进一步包含一传导层，其设在该第一导线架上。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是一种封装结构的制造方法，其特征在于，该方法包含了下列步骤a.提供一金属基板；b.在该金属基板上形成一凹洞；c.在该凹洞中设置一第一传导元件，该第一传导元件具有至少一第一输入/输出端子；以及d.在该金属基板上形成一导线架，其中该导线架包含复数个电性连接端用来连接该第一传导元件的该至少一第一输入/输出端。在较佳的技术方案中，该金属基板具有复数个接脚。在较佳的技术方案中，该导线架包含一空隙，且步骤d进一步包含在该空隙中设置一第二传导兀件。在较佳的技术方案中，该第二传导元件是一电阻。在较佳的技术方案中，该导线架包含一空隙，该方法进一步包含下列步骤e.在该导线架上形成一绝缘层，该绝缘层填入该空隙。与现有技术相比较，本专利技术具有的有益效果是1.本专利技术提供一个封装结构，其包含在金属基板上形成一凹洞，使具有至少一第一输入/输出端子的一第一传导元件于该凹洞中接合；在该金属基板上形成一导线架(例如向下设置(down set))，在该导线架上设一第二传导元件，该第二传导元件包含至少一第二输入/输出端子，其中该导线架包含复数个电性连接端用来连接该第一传导元件的至少一第一输入/输出端子和该第二传导兀件的至少一第二输入/输出端子。由于基板为金属材质，因此具有更佳的散热以及电传导。再者，因为金属基板与导线架直接结合，所以不需复杂的制程。第一传导元件主要封入在金属基板中，而不是用塑性材料封胶；且凭借表面粘着技术(SMT)的技术，在金属基板上放置一第二传导元件。前述第一传导元件和第二传导元件可以是主动元件，例如集成电路晶片(IC chip)、金属氧化层场效晶体管、绝缘栅双极晶体管(IGBT)或二极管等等，或是被动元件，例如电阻、电容或电感等等。第一传导元件和第二传导元件与金属基板(或接脚)直接电性连结，所以不需要额外的印刷电路板作为连结用。另外，利用点胶(dispensing)或涂胶(gluing)取代封胶用来保护第一传导元件。因此，不需要额外的模具开发进而可以节省时间和成本，也较容易设计。因此和在传统集成电路封装结构中使用的导线架和封胶比较，本专利技术的结构可以制作元件间最短的电路路径，故结构整体的阻抗降低且电性效率增加。2.本专利技术提供一个封装结构，其包含在金属基板上形成一凹洞，使具有至少一第一输入/输出端子的一第一传导元件于该凹洞中接合；在该金属基板上形成一导线架(例如向下设置(down set))，在该导线架上形成一第二凹洞，一第二传导元件具有至少一第二输入/输出端子设于该第 二凹洞；一第三传导元件具有至少一第三输入/输出端子设于该导线架上，其中该导线架包含复数个第一电性连接端用来连接该第一传导元件的至少一第一输入/输出端子和该第二传导兀件的至少一第二输入/输出端子；其中该金属基板包含复数个第二电性连接端用来连接该第三传导元件的至少一第三输入/输出端子。3.本专利技术提供一封装结构的制造方法提供一金属基板，在该金属基板形成一凹洞；在该凹洞中设置一传导 元件，该传导元件具有至少一输入/输出端子；在该金属基板上形成一导线架，其中该导线架包含复数个电性连接端用来连接该传导元件的至少一输入/输出端。附图说明图1A为此封装结构的剖面示意图；图1B为图1A的结构上具有一传导兀件的一产品结构不意图；图1C为图1A的结构上具有一传导兀件的另一产品结构不意图；图1D为另一封装结构的剖面示意2A-图2F为制造图1B的封装结构流程剖面示意图；图3A-图3H为制造图1C的另一封装结构流程剖面示意图。附图标记说明:10,20封装结构;11、111、211金属基板;12、112、212导线架；13、113,213 填充层;14、114、214 绝缘层；15、115、215 第一传导元件；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包含：一金属基板；一凹洞，形成在该金属基板上；一第一传导元件，设在该凹洞内，且具有至少一第一输入/输出端；以及一第一导线架，设在该金属基板上，其中该第一导线架包含复数个第一电性连接端用来连接该第一传导元件的该至少一第一输入/输出端。

【技术特征摘要】
2011.10.14 US 13/273,2471.一种封装结构，其特征在于，包含 一金属基板； 一凹洞，形成在该金属基板上； 一第一传导兀件，设在该凹洞内，且具有至少一第一输入/输出端；以及 一第一导线架，设在该金属基板上，其中该第一导线架包含复数个第一电性连接端用来连接该第一传导元件的该至少一第一输入/输出端。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于该金属基板具有复数个接脚。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，进一步包含 一空隙，形成在该第一导线架中； 一第二传导元件，设在该空隙中，且具有至少一第二输入/输出端，其中该金属基板包含复数个第二电性连接端用来连接该第二传导元件的该至少一第二输入/输出端。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于该第二传导元件是一电阻。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于进一步包含一第二导线架，其中该第一导线架与第二导线架设于该金属基板的相对面。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于该金属基板具有至少一第一空隙，且一第一填充层填入该至少一第一空隙。7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于该第一导线架具有至少一第二空隙，且一第二填充层填入该至少一第二空隙。8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于该第二填充层为一绝缘层。9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于该第一填充层与第二填充层由单一层形成。10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，进一步包含 一第二传导元件置于该第一导线架上，该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕保儒，李正人，江凯焩，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：