本发明专利技术涉及半导体集成制造领域，尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块。本发明专利技术提供了用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，通过在所述壳体的两侧开设供所述传输带通过的入口和出口，并于所述入口和出口处设置动态夹持所述传输带的滚筒组，使得所述传输带由所述入口和出口通过所述壳体时，所述壳体与传输带呈现动态密封的效果。本发明专利技术的连续干燥模块可实现对光半导体基板实现连续干燥作用，且干燥过程中可对壳体内的气体质量实施实时的控制，同时实现了半导体集成制造生产线中干燥工艺的模块化设计。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体集成制造生产设备领域，尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块。
技术介绍
由于半导体集成制造的生产过程中需要由多个工艺分步完成，如清洗处理、干燥处理、隔离处理、PVD镀膜等等，且每一工艺步骤均需要在密闭的环境下进行，对此现有技术中通常采用集成密封制造系统，使每一步工艺在同一密闭的环境下进行。在整个半导体集成制造的制造流程中，干燥处理一般在清洗处理之后和隔离处理之间，其任务在于将经清洗处理后的半导体基板含有的液质烘干，便后续进一步的隔离处理。目前常见的烘干方式是热氮干燥，由于现有技术中通常采用集成密封制造系统以制备半导体集成制造，为使干燥设备能够与其他设备进行良好的衔接，造成干燥设备结构复杂，制造成本过高
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，旨在提供用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块以实现半导体集成制造中干燥设备的模块化。本专利技术是这样实现的，用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，包括一壳体，所述壳体横向两侧分别设有供传输带通过的入口和出口，且所述传输带将所述壳体分隔成上腔与下腔，所述壳体之入口和出口处分别设有动态夹持所述传输带的滚筒组，各所述滚筒组包括贴设于所述传输带上侧的上滚筒和贴设于所述传输带下侧的下滚筒，所述壳体上还设有驱动所述滚筒组运转的伺服电机，所述下腔的侧壁开设有进气孔与排气孔，所述进气孔和排气孔配套设有进气控制阀和排气控制阀，所述下腔内设有加热装置，该连续干燥模块还包括干燥控制系统，所述干燥控制系统包括设于所述上腔内且实时监测所述上腔内气压的气压计、设于所述上腔内且实时监测所述上腔内温度的温度计、设于所述上腔内且实时监测湿度的湿度计及控制所述加热装置、进气控制阀和排气控制阀工作状态的控制器，所述控制器分别与所述进气控制阀、排气控制阀、伺服电机、加热装置、气压计、温度计及湿度计电连接。具体地，所述下腔内设有与所述进气孔连通的进气管道，所述进气管道包括与所述进气孔连接的主管段及若干由所述主管段延伸出的分管段，各所述分管段的端部设有喷头，各所述喷头朝向所述加热装置。具体地，所述加热装置包括加热板、设置于所述加热板上的电热元件及控制所述电热元件加热状态的控制模块，所述控制模块与所述控制器通信连接。具体地，所述壳体由外至内依次包括铝壳外层、硅橡胶绝热层及不锈钢内层。具体地，所述壳体包括相互扣合的上盖与下盖，所述上盖与所述传输带及上滚筒围合成所述上腔，所述下盖与所述传输带及下滚筒围合成所述下腔，所述上盖与下盖的横向侧之间具有形成所述入口和出口的间隙，所述上盖与下盖的纵向侧之间设有公母槽连接结构，所述公母槽内设有密封胶条。具体地，各所述上滚筒和下滚筒的表面设有弹性层，各所述上滚筒和下滚筒的两端部表面相互接触且过盈配合，各所述上滚筒和下滚筒之间具有供所述传输带通过的间隙，且各所述上滚筒和下滚筒与传输带之间过盈配合。具体地，所述壳体内设有分别支撑各所述上滚筒和下滚筒的上支撑块和下支撑块，各所述上支撑块设有部分收容所述上滚筒的弧形收容槽，所述下支撑块设有部分收容所述下滚筒的弧形收容槽，各所述弧形收容槽分别与各所述上滚筒和下滚筒过盈配合，且各所述上支撑块和下支撑块与所述壳体密封连接。具体地，各所述上支撑块两端设有轴承，各所述上滚筒的两端安装于所述轴承内，且各所述上支撑块与所述壳体于竖直方向上滑动连接，各所述上支撑块上侧及所述壳体顶部之间设有弹簧，所述弹簧压设于所述上支撑块与所述壳体顶部之间。具体地，各所述上支撑块与下支撑块内设循环冷却槽，所述循环冷却槽与外部的水冷系统连接。具体地，各所述上滚筒和/或下滚筒表面设有压力传感器。本专利技术的有益效果本专利技术提供的用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，通过在所述壳体的两侧开设供所述传输带通过的入口和出口，并于所述入口和出口处设置动态夹持所述传输带的滚筒组，使得所述传输带由所述入口和出口通过所述壳体时，所述壳体与传输带呈现动态密封的效果。在本专利技术中，所述滚筒组的运转的快慢由伺服电机转动的快慢进行控制，干燥气体进入量由相应的进气控制阀进气速度进行控制，所述壳体内气温由所述加热装置的加热快慢进行控制，而伺服电机、进气控制阀及加热装置的工作状态则统一由所述控制器进行控制，而所述控制器产生控制信号的依据是设置于所述上腔内的气压计、温度计及湿度 计实时监测所得的数据进行调控。由此可见，本专利技术的连续干燥模块可实现对半导体基板实现连续干燥作用，且干燥过程中可对壳体内的气体质量实施实时的控制，同时实现了半导体集成制造生产线中干燥工艺的模块化设计。附图说明图1是本专利技术一优选实施例的外部结构示意图；图2是图1去除壳体后的结构示意图；图3是图2的正向视图；图4是图1截面A-A的剖视图；图5是图3截面B-B的剖视图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参照图1，用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，包括一壳体1，所述壳体I横向两侧分别设有供传输带2通过的入口 11和出口 12，且所述传输带2将所述壳体I分隔成上腔13与下腔14，所述壳体I之入口 11和出口 12处分别设有动态夹持所述传输带2的滚筒组3，各所述滚筒组3包括贴设于传输带2上侧的上滚筒31和贴设于传输带2下侧的下滚筒32。通过在所述壳体I的两侧开设供所述传输带2通过的入口 11和出口 12，并于所述入口 11和出口 12处设置动态夹持所述传输带2的滚筒组3，使得所述传输带2由所述入口 11和出口 12通过所述壳体I时，所述壳体I与传输带2呈现动态密封的效果。所述壳体I上还设有驱动所述滚筒组3运转的伺服电机4，所述下腔14的侧壁开设有进气孔15与排气孔16，所述进气孔15和排气孔16配套设有进气控制阀和排气控制阀(进气控制阀和排气控制阀图中未画出)，所述下腔14内设有加热装置5，该连续干燥模块还包括干燥控制系统(图中未画出)，所述干燥控制系统包括设于所述上腔13内且实时监测所述上腔13内气压的气压计、设于所述上腔13内且实时监测所述上腔13内温度的温度计、设于所述上腔13内且实时监测湿度的湿度计及控制所述加热装置5、进气控制阀工作状态的控制器(图中未画出)，所述控制器分别与所述进气控制阀、伺服电机、加热装置、气压计、温度计及湿度计电连接。其中，所述干燥控制系统的工作过程如下所述控制器通过所述气压计、温度计及湿度计实时获取所述上腔13内气压参数、温度参数及湿度参数，并由上述气体质量参数判断所述上腔13内干燥程度，进而控制所述进气控制阀、伺服电机及加热装置的工作状态。此外，还可使所述控制器与伺服电机4、加热装置5进行通信连接，具体的通信连接方式可以是RS232通信，使所述控制器实时判断所述伺服电机4、加热装置5是否正常工作。当所述伺服电机4或加热装置5任 一个不能正常工作时，所述控制器通过RS232通信使另一个停止工作，并报警。当所述伺服电机4和加热装置5正常工作时，所述控制器使所述进气控制阀进气，使干燥气体进入所述壳体I内部，与此同时打开所述排气控制阀进行排气，同时整个过程中不断监测所述上腔13内的气体压强、气体温度和气体湿本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，包括一壳体，其特征在于：所述壳体横向两侧分别设有供传输带通过的入口和出口，且所述传输带将所述壳体分隔成上腔与下腔，所述壳体之入口和出口处分别设有动态夹持所述传输带的滚筒组，各所述滚筒组包括贴设于所述传输带上侧的上滚筒和贴设于所述传输带下侧的下滚筒，所述壳体上还设有驱动所述滚筒组运转的伺服电机，所述下腔的侧壁开设有进气孔与排气孔，所述进气孔和排气孔配套设有进气控制阀和排气控制阀，所述下腔内设有加热装置，该连续干燥模块还包括干燥控制系统，所述干燥控制系统包括设于所述上腔内且实时监测所述上腔内气压的气压计、设于所述上腔内且实时监测所述上腔内温度的温度计、设于所述上腔内且实时监测湿度的湿度计及控制所述加热装置、进气控制阀和排气控制阀工作状态的控制器，所述控制器分别与所述进气控制阀、排气控制阀、伺服电机、加热装置、气压计、温度计及湿度计电连接。
【技术特征摘要】
1.用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，包括一壳体，其特征在于所述壳体横向两侧分别设有供传输带通过的入口和出口，且所述传输带将所述壳体分隔成上腔与下腔，所述壳体之入口和出口处分别设有动态夹持所述传输带的滚筒组，各所述滚筒组包括贴设于所述传输带上侧的上滚筒和贴设于所述传输带下侧的下滚筒，所述壳体上还设有驱动所述滚筒组运转的伺服电机，所述下腔的侧壁开设有进气孔与排气孔，所述进气孔和排气孔配套设有进气控制阀和排气控制阀，所述下腔内设有加热装置，该连续干燥模块还包括干燥控制系统，所述干燥控制系统包括设于所述上腔内且实时监测所述上腔内气压的气压计、设于所述上腔内且实时监测所述上腔内温度的温度计、设于所述上腔内且实时监测湿度的湿度计及控制所述加热装置、进气控制阀和排气控制阀工作状态的控制器，所述控制器分别与所述进气控制阀、排气控制阀、伺服电机、加热装置、气压计、温度计及湿度计电连接。2.根据权利要求1所述的用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，其特征在于所述下腔内设有与所述进气孔连通的进气管道，所述进气管道包括与所述进气孔连接的主管段及若干由所述主管段延伸出的分管段，各所述分管段的端部设有喷头，各所述喷头朝向所述加热装置。3.根据权利要求1所述的用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，其特征在于所述加热装置包括加热板、设置于所述加热板上的电热元件及控制所述电热元件加热状态的控制模块，所述控制模块与所述控制器通信连接。4.根据权利要求1所述的用于半导体集成制造生产线中的连续干燥模块，其特征在于所述壳体由外至内依次包括铝壳外层、硅橡胶绝热层及不锈钢内层。5.根据权利要求1所述的用于半导体集成制造生产线中的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王奉瑾，
申请(专利权)人：王奉瑾，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。