【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种绷片机构，尤其是一种半导体封装用绷片机构，属于半导体封装的
技术介绍
在半导体封装粘片工序中，绷片机构是粘片设备上非常重要的一个硬件配置，绷片机构的结构完善性，对粘片的效率与质量起着一个先导作用。传统的绷片机构，使用前必须先将有芯片的圆片通过圆片扩张机构进行扩张。扩张时先将圆片固定在两个内嵌的塑料圆环内，再将圆环放置在圆片扩张机构内，然后才能进行粘片。该类型的绷片机构不但占用了人力，增加了工序，还由于它是将圆片冷扩张，扩张的效果差、效率低、同时在扩张过程中给芯片的完好带来一定的风险，且在卸片时还需人工操作。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种半导体封装用绷片机构，其结构简单紧凑，使用方便，自动化程度高，提高扩张质量，安全可靠。按照本专利技术提供的技术方案，所述半导体封装用绷片机构，包括扩片底板，所述扩片底板上设有固定连接的扩片环，所述扩片环上方设有扩片中环，所述扩片中环的上端与扩片上盖固定连接，扩片上盖通过扩片底板上的气缸导柱位于扩片底板上，扩片上盖并能沿气缸导柱在扩片上盖上升降。所述扩片环上 设有对称分布的入口导轨，所述入口导轨与扩片环固定连接。所述扩片底板上设有报警顶针。所述扩片环包括扩片环底板，所述扩片环的中心区设有扩片环通孔，扩片环底板的上端形成支撑定位环；扩片中环包括中环底板，所述扩片中环的中心区设有中环通孔，中环底板上形成压紧定位环，所述压紧定位环与支撑定位环对应配合。所述扩片上盖上设有上盖通孔。本专利技术的优点扩片底板上设置扩片环，扩片环上设置扩片中环及扩片上盖，扩片上盖及扩片中环能沿...
【技术保护点】
一种半导体封装用绷片机构，其特征是：包括扩片底板（1），所述扩片底板（1）上设有固定连接的扩片环（7），所述扩片环（7）上方设有扩片中环（5），所述扩片中环（5）的上端与扩片上盖（4）固定连接，扩片上盖（4）通过扩片底板（1）上的气缸导柱（3）位于扩片底板（1）上，扩片上盖（4）并能沿气缸导柱（3）在扩片上盖（4）上升降。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用绷片机构，其特征是包括扩片底板(1)，所述扩片底板(I)上设有固定连接的扩片环(7)，所述扩片环(7)上方设有扩片中环(5)，所述扩片中环(5)的上端与扩片上盖(4)固定连接，扩片上盖(4)通过扩片底板(I)上的气缸导柱(3)位于扩片底板(I)上，扩片上盖(4)并能沿气缸导柱(3)在扩片上盖(4)上升降。2.根据权利要求1所述的半导体封装用绷片机构，其特征是所述扩片环(7)上设有对称分布的入口导轨(6)，所述入口导轨(6)与扩片环(7)固定连接。3.根据权利要求1所述的半导体封装用绷片机...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈钢，
申请(专利权)人：无锡创立达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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