接触端子的支承体及探针卡制造技术

本发明专利技术提供一种能够防止接触端子的老化的接触端子的支承体。对形成于半导体基板的半导体器件进行检查的探针卡（10）具备支承多个探头（12）的外壳（13），该外壳（13）的主体（15）由多个金属薄板（14）层叠而形成，将主体（15）在厚度方向贯通的各探头孔（16）中插嵌有各探头（12），内置于主体（15）的各冷媒流路（17）将外壳（13）冷却。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及接触端子的支承体及探针卡。
技术介绍
为了对形成于晶片的各半导体器件进行检查，使用探针作为检查装置。探针具备载置晶片的基台和能够与该基台相对的探针卡。探针卡具备板状的基座和在与基座的基台的相对面以与晶片的半导体器件的各电极焊盘相对的方式配置的多个柱状接触端子即探头。在探针中，载置于基台的晶片与探针卡相对时，探针卡的各探头与半导体器件的电极焊盘(electrode pad)接触,通过从各探头向与各电极焊盘连接的半导体器件的电路通电来检查该电路的导通状态等。近年来，从提高检查效率的观点考虑，开发有对形成于一个晶片上的多个半导体器件同时进行检查的探针卡。在该探针卡与多个半导体器件的电极焊盘对应地配置几千、 有时甚至配置几万个探头，但这种探针卡具有拥有多个探头孔的长方体状外壳，通过向各探头孔插嵌各探头，外壳支承各探头。作为外壳已知有层叠多个金属薄板，通过将这些金属薄板扩散接合形成的外壳(例如，参照专利文献I)。现有专利文献专利文献1:国际公开第W02009/104589号但是，近年来，为进行检查而流通探头的电流值增大，另一方面，伴随半导体器件的电路的微细化探头逐渐小径化，例如，存在对直径数为 ο μ m的圆棒状的探头流通IA 2A的大电流的情况。在探头中因小径化相对于电流的电导系数降低并且该探头的电阻值增大，因此，对探头流通大电流时，该探头大量发热且温度变得非常高，其结果存在老化的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种接触端子的支承体及探针卡，其能够防止接触端子的老化。为了实现上述目的，本专利技术第一方面提供一种接触端子的支承体，其为一种探针卡所具备的多个接触端子的支承体，该探针卡对形成于半导体基板的半导体器件进行检查，该接触端子的支承体的特征在于，包括多个板状部件层叠形成的主体；将该主体在厚度方向贯通的多个接触端子孔；和内置于所述主体的冷却介质流路，所述多个接触端子插嵌于所述多个接触端子孔。第二方面在第一方面的基础上，提供接触端子的支承体，其特征在于，所述冷却介质流路通过将所述多个板状部件中的几个板状部件各自的一部分`分别除去，并将被除去了该一部分的几个板状部件重叠而形成。第三方面在第一或第二方面的基础上，提供接触端子的支承体，其特征在于，所述接触端子孔通过使设置于所述多个板状部件的、在各所述板状部件的厚度方向贯通的开口 部互相相对而形成，且具有与被插嵌的所述接触端子接触的接触部。第四方面在第三方面的基础上，提供接触端子的支承体，其特征在于，所述接触部 通过使所述多个板状部件的至少一个板状部件的所述开口部的位置与其它的所述板状部 件的所述开口部的位置错开而形成。第五方面在第三方面的基础上，提供接触端子的支承体，其特征在于，所述接触部 通过使所述多个板状部件的至少一个板状部件的所述开口部的大小小于其它的所述板状 部件的所述开口部的大小而形成。为实现上述目的，本专利技术提供一种接触端子的支承体，其为探针卡所具备的多个 接触端子的支承体，该探针卡对形成于半导体基板的半导体器件进行检查，该接触端子的 支承体的特征在于，包括互相相对设置的一对板状部件；填充于该一对板状部件之间的 热导体(热传导体)；和多个接触端子孔，其通过使设置于所述一对板状部件的在各所述板 状部件的厚度方向贯通的多个开口部互相相对设置而形成，所述多个接触端子插嵌于所述 多个接触端子孔并与所述热导体接触。第七方面在第六方面的基础上，提供接触端子的支承体，其特征在于，通过使所述 一对板状部件的一个板状部件的所述开口部的位置与所述一对板状部件的另一个板状部 件的所述开口部的位置错开，使插嵌于所述接触端子孔的接触端子与所述一对板状部件的 至少一个接触。第八方面在第六或第七方面的基础上，提供接触端子的支承体，其特征在于，在所 述热导体埋设有冷却介质流路。为实现上述目的，本专利技术提供一种探针卡，其对形成于半导体基板上的半导体器 件进行检查，该探针卡的特征在于，具备多个接触端子的支承体，所述支承体包括，其通 过多个板状部件层叠而形成的主体；在厚度方向贯通该主体的多个接触端子孔；和内置于 所述主体的冷却介质流路，所述多个接触端子插嵌于所述多个接触端子孔。为实现上述目的，本专利技术提供一种探针卡，其对形成于半导体基板上的半导体器 件进行检查，该探针卡的特征在于，具备多个接触端子的支承体，所述支承体包括互相相 对设置的一对板状部件；填充于该一对板状部件之间的热导体；和多个接触端子孔，其通 过使设置于所述一对板状部件的、在各所述板状部件的厚度方向贯通的多个开口部互相相 对设置而形成，所述多个接触端子插嵌于所述多个接触端子孔并与所述热导体接触。根据本专利技术，由于插嵌于贯通主体的接触端子孔的接触端子的热向通过冷却介质 流路冷却的主体传递，因此，能够防止接触端子的温度变得非常高，能够防止接触端子的老 化。另外，根据本专利技术，由于多个接触端子插嵌于多个接触端子孔并与热导体接触，因 此，接触端子的热被热导体吸收，能够防止接触端子的温度变得非常高，能够防止接触端子 的老化。附图说明图1是概略性地表示本专利技术第一实施方式的探针卡的构成的图2是表示图1的外壳的构成的局部放大剖面图3是表示图2的外壳的制造方法的工序图4是表不图2的外壳的第一变形例的构成的局部放大的剖面图5是表不图2的外壳的变形例的构成的局部放大剖面图，图5 (A)表不第二变 形例，图5 (B)表示第三变形例；图6是概略性地表示本专利技术第二实施方式的作为接触端子的支承体的外壳的构 成的局部放大剖面图7是表不图6的外壳的第一变形例的构成的局部放大剖面图8是表示图6的外壳的第二变形例的构成的局部放大剖面图9是概略性地表示本专利技术适用的探针卡的变形例的构成的立体图。符号说明10、29 探针卡12、12a 探头13、21、30 外壳14金属薄板14a 第一薄板14b 第二薄板15 主体16、28 探头孔17、25冷却介质流路18、26、27 开口部19除去部20接触部22、23 薄板24热导体具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。首先，对本专利技术第一实施方式的探针卡进行说明。图1是概略性地表示本实施方式的探针卡的构成的图，图1 (A)是底视图，图1(B) 是侧面图。在图1 (A)及图1 (B)中，探针卡10具备圆板状的基座11、配置于与该基座11的 半导体晶片(未图示)相对的面(在图1 (B)中为下表面)的多个圆棒状探头12 (接触端子)。 各探头12与半导体晶片中的多个半导体器件的各电极焊盘的位置对应配置。在探针卡10中，各探头12不直接安装于基座11，而是安装于长方体状的探头支承 体即外壳13,该外壳13经由ST (Space transformer)基板32安装于基座11。图2是表示图1中的外壳构成的局部放大剖面图。图2中外壳13的厚度方向为 沿图中的上下方向，以下，图3 图8中也相同。图2中，外壳13具备由层叠的多个板状部件例如金属薄板14形成的主体15 ;沿 厚度方向贯通该主体15的多个圆柱状的探头孔16 (接触端子孔);内置于主体15的多个冷却介质流路17。在各探头孔16中分别插嵌有一个探头12。另外，为了便于说明，图2中仅表示了一个探头孔16及该一个探头孔16的周围的构造。在外壳13中，各金属薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触端子的支承体，其为探针卡所具备的多个接触端子的支承体，该探针卡对形成于半导体基板的半导体器件进行检查，该接触端子的支承体的特征在于，包括：多个板状部件层叠形成的主体；将该主体在厚度方向贯通的多个接触端子孔；和内置于所述主体的冷却介质流路，所述多个接触端子插嵌于所述多个接触端子孔。

【技术特征摘要】
2011.10.17 JP 2011-2282431.ー种接触端子的支承体，其为探针卡所具备的多个接触端子的支承体，该探针卡对形成于半导体基板的半导体器件进行检查，该接触端子的支承体的特征在于，包括 多个板状部件层叠形成的主体； 将该主体在厚度方向贯通的多个接触端子孔；和 内置于所述主体的冷却介质流路， 所述多个接触端子插嵌于所述多个接触端子孔。2.如权利要求1所述的接触端子的支承体，其特征在于 所述冷却介质流路通过将所述多个板状部件中的几个板状部件各自的一部分分别除去，并将被除去了该一部分的几个板状部件重叠而形成。3.如权利要求1或2所述的接触端子的支承体，其特征在于 所述接触端子孔通过使设置于所述多个板状部件的、在各所述板状部件的厚度方向贯通的开ロ部互相相对而形成，且具有与被插嵌的所述接触端子接触的接触部。4.如权利要求3所述的接触端子的支承体，其特征在于 所述接触部通过使所述多个板状部件的至少ー个板状部件的所述开ロ部的位置与其它的所述板状部件的所述开ロ部的位置错开而形成。5.如权利要求3所述的接触端子的支承体，其特征在于 所述接触部通过使所述多个板状部件的至少ー个板状部件的所述开ロ部的大小小于其它的所述板状部件的所述开ロ部的大小而形成。6.ー种接触端子的支承体，其为探针卡所具备的多个接触端子的支承体，该探针卡对形成于半导体基板的半导体器件进行检...

【专利技术属性】
技术研发人员：望月纯，古屋邦浩，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：