一种PCB用微钻及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB用微钻及其制备方法，该方法选取费氏粒度为0.3～0.8um的WC粉95～86份，费氏粒度为0.6～1.0um的Co粉4～8份、VC粉0.1～0.5份、Cr3C2粉0.1～1.2份、Ti粉0.04～1.6份、油酸0.01～0.03份、聚乙二醇1～3份经混合、搅拌研磨后用20～200目过滤、在50～250℃下干燥形成硬质合金混合料粒，将硬质合金混合料粒通过模压或挤压或注塑进行成型，成型时的烧结温度为1360～1450℃、Ar压力为8～10Mpa、保温时间为30～150min，最后经过加工制成PCB用微钻。本发明专利技术所制备的PCB用微钻，强度、硬度、耐磨性都大大提高，刀具的使用寿命得到了延长，从而保障印刷电路板PCB钻孔的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB用微钻及其制备方法
本专利技术属于微钻
，具体地说涉及一种PCB (印刷电路板)用微钻及其制备方法。
技术介绍
印刷电路板(PCB-Printed Circuit Board)是所有电子信息产品不可缺少的基本 构成要件，也是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。移动电话、笔记本式电脑 等产品的印制电路板(PCB)上安装元件的小型化，不但推动了印制电路板小型化的发展， 而且对于印制电路板的电路图形精细也起到了促进作用。过孔是PCB的重要组成部分之一，其作用是各层间的电气连接通道和器件的固定 或定位孔，用PCB微钻进行机械钻孔是最常用的加工方法。PCB的孔径越来越小，布线密度 越来越高，加工速度越来越快，这样就对硬质合金微加工工具和加工精度提出了更高的要 求，因为在钻削这种微孔时，微孔钻头磨损、折断对微孔的加工质量、加工效率、废品率、加 工成本等都有较大的影啊。常规的PCB钻头寿命为2000 3000孔，超过此限的钻头刃面 钝化，影响钻孔质量，甚至折断而损伤价格昂贵的基板，只能更换钻头。目前行业内制作微钻的材料主要是传统的超细硬质合金，使用这种材料所制作的 微钻缺陷很多，主要表现是组织结构不均匀，较多WC粗大晶粒、钴层厚度不均、细微孔洞、 材料耐磨性不足等；导致钻头易断裂，孔径变化大、孔壁光洁度不符合要求
技术实现思路
为了克服现上述缺陷，本专利技术提供一种PCB用微钻及其制备方法，以期提高所制 备微钻的强度、硬度、耐磨性，延长刀具的使用寿命，保障印刷电路板PCB钻孔的质量。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是一种PCB用微钻，由以下原料经混合、制粒、烧结而成，以总重量计，原料中各组分的重 量份数为费氏粒度为O. 3 O. 8um的WC粉95 86份，费氏粒度为O. 6 1. Oum的Co粉 4 8份、VC粉O.1 O. 5份、Cr3C2粉O.1 1. 2份、Ti粉O. 04 1. 6份、油酸O. 01 O. 03份、聚乙二醇I 3份。本专利技术并提供了该微钻的制备方法，其方法的工艺步骤为(1)按上述材料配方选取各材料组份，进行充分混合(2)选用1400ml的搅拌球磨机,按400ml/kg的比例加入酒精作为研磨介质，按球料 比例5 1加入研磨球，进行搅拌研磨，研磨球直径D4，球磨机搅拌速度850rpm，填充系数为 O. 65,研磨6 10小时,形成料衆；(3)过滤、干燥，过滤的目数为20 200目，干燥温度为50 250°C，制成硬质合金混 合料粒；(4)将硬质合金混合料粒通过模压或挤压或注塑进行成型，制成PCB微钻用超细硬质合金毛坯，成型时的烧结温度为1360 1450°C、Ar压力为8 lOMpa、保温时间为30 150min，再经过加工制成PCB微钻。进一步,过滤的目数为100 150目，干燥温度为150 200°C。进一步，成型时的烧结温度为1380 1430°C、Ar压力为9Mpa、保温时间为100 120mino本专利技术所制备的PCB微钻，强度、硬度、耐磨性都大大提高，刀具的使用寿命得到 了延长，从而保障印刷电路板PCB钻孔的质量，实践证明，本专利技术的PCB用微钻，使用寿命达 到单次修刀加工4000孔，孔壁光滑合格，使用寿命到达1. 26X。具体实施方式下面结合具体的实施例对本专利技术作进一步地说明。实施例1 :(1)选取费氏粒度为O.3um的WC粉95份，费氏粒度为O. 6的Co粉4份、VC粉O.1份、 Cr3C2粉O.1份、Ti粉O. 04份、油酸O. 01份、聚乙二醇I份进行充分混合；(2)选用1400ml的搅拌球磨机,按400ml/kg的比例加入酒精作为研磨介质，按球料 比例5 1加入研磨球，进行搅拌研磨，研磨球直径D4，球磨机搅拌速度850rpm，填充系数为 O. 65,研磨10小时，形成料衆；(3)过滤、干燥，过滤的目数为20目，干燥温度为50°C，制成硬质合金混合料粒；(4)将硬质合金混合料粒通过模压或挤压或注塑进行成型，制成PCB微钻用超细硬质 合金毛坯，成型时的烧结温度为1360°C、Ar压力为8Mpa、保温时间为150min，再经过加工制 成PCB微钻。实施例2 (1)选取费氏粒度为O.8um的WC粉86份，费氏粒度为1. Oum的Co粉8份、VC粉O. 5 份、Cr3C2粉1. 2份、Ti粉1. 6份、油酸O. 03份、聚乙二醇3份进行充分混合；(2)选用1400ml的搅拌球磨机,按400ml/kg的比例加入酒精作为研磨介质，按球料 比例5 1加入研磨球，进行搅拌研磨，研磨球直径D4，球磨机搅拌速度850rpm，填充系数为 O. 65,研磨6小时,形成料衆；(3)过滤、干燥，过滤的目数为200目，干燥温度为250°C，制成硬质合金混合料粒；(4)将硬质合金混合料粒通过模压或挤压或注塑进行成型，制成PCB微钻用超细硬质 合金毛坯，成型时的烧结温度为1450°C、Ar压力为lOMpa、保温时间为30min，再经过加工制 成PCB微钻。实施例3:(1)选取费氏粒度为O.6um的WC粉90份，费氏粒度为O. 8um的Co粉6份、VC粉O. 3 份、Cr3C2粉O. 6份、Ti粉O. 8份、油酸O. 02份、聚乙二醇2份进行充分混合；(2)选用1400ml的搅拌球磨机,按400ml/kg的比例加入酒精作为研磨介质，按球料 比例5 I加入研磨球，进行搅拌研磨,研磨球直径D4，球磨机搅拌速度850rpm，填充系数为 O. 65,研磨8小时,形成料衆；(3)过滤、干燥，过滤的目数为120目，干燥温度为150°C，制成硬质合金混合料粒；(4)将硬质合金混合料粒通过模压或挤压或注塑进行成型，制成PCB微钻用超细硬质合金毛坯，成型时的烧结温度为1400°C、Ar压力为9Mpa、保温时间为lOOmin，再经过加工制 成PCB微钻。本专利技术所制备的PCB用微钻，强度、硬度、耐磨性都大大提高，刀具的使用寿命得 到了延长，从而保障印刷电路板钻孔的质量，降低PCB的生产成本。实践证明，本专利技术的PCB 用微钻，使用寿命达到单次修刀加工4000孔，孔壁光滑合格，使用寿命到达1. 26X。本专利技术的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本专利技术的技术方案做 出的技术变形，均落入本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB用微钻，其特征在于：由以下原料经混合、制粒、烧结而成，以总重量计，原料中各组分的重量份数为：费氏粒度为0.3～0.8um的WC粉95～86份，费氏粒度为0.6～1.0um的Co粉4～8份、VC粉0.1～0.5份、Cr3C2粉0.1～1.2份、Ti粉0.04～1.6份、油酸0.01～0.03份、聚乙二醇1～3份。

【技术特征摘要】
1.一种PCB用微钻，其特征在于由以下原料经混合、制粒、烧结而成，以总重量计，原料中各组分的重量份数为费氏粒度为O. 3 O. 8um的WC粉95 86份，费氏粒度为O. 6 1.Oum 的 Co 粉 4 8 份、VC 粉 O.1 O. 5 份、Cr3C2 粉 O.1 1. 2 份、Ti 粉 O. 04 1. 6 份、 油酸O. 01 O. 03份、聚乙二醇I 3份。2.一种制备权利要求1所述PCB用微钻的制备方法，其特征在于(O按材料配方选取各组分进行充分混合；(2)将充分混合的上述混合料加入搅拌球磨机中，按400ml/kg的比例加入酒精作为研磨介质，按球料比例5 1加入研磨球，进行搅拌研磨,研磨球直径D4，球磨机搅拌速度 850rpm,填充系数...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘少峰，陈铮，
申请(专利权)人：河南省大地合金股份有限公司，
类型：发明
国别省市：