【技术实现步骤摘要】
传声器
本技术属于传声器领域，特别是指一种将传声器芯片设置于封装于传声器罩内的传声器。
技术介绍
现利用MEMS (micro electro mechanical systems)技术制造的 MEMS 传声器,其基本结构是由基板和罩构成封装，在基板的上表面设置传声器芯片和电路元件，且在罩上设置有传递声音的声孔。或在基板的上表面设置传声器芯片和电路元件，在传声器芯片的下表面正对的基板上开设有声孔；或在基板的上表面横向并排设置有传声器芯片和电路元件，在离开传声器芯片的位置外的基板上开设有声孔。在现有技术方案中，均是将传声器芯片和电路兀件横向并排设置于基板的上表面及罩的下表面，难以将传声器小型化，不能适应电子设备、特别是便携设备中的小型化问题。
技术实现思路
本技术的目的是在维持传声器芯片的特性的同时，将传声器小型化，特别是实现安装面积的小面积化。本技术是通过以下技术方案实现的传声器,包括有罩、基板及设置于基板上的电路兀件和传声器芯片，所述传声器芯片设置于电路元件设置面的相反侧的面上；通过导线将设于传声器芯片的传声端子和电路元件的多个输入输出端子的一部分连接，电路元件上剩余的输入输出端子同基板连接，所述罩的上表面设置有传播声音的声孔。所述声孔在从与罩底面垂直的方向观察时，基板的外表面侧的开口和电路兀件内表面侧的开口至少部分重合。所述声孔以从基板的外表面侧的开口不能直线地看穿电路元件的内表面侧的武器开口的方式弯曲。本技术同现有技术相比的有益效果是由于在电路元件上层叠置了传声器芯片后封装，有效利用了封装内的纵向空间， 将传声器小型化。相比于将电路元件和传声器芯片横...
【技术保护点】
传声器，包括有罩、基板及设置于基板上的电路元件和传声器芯片，其特征在于：所述传声器芯片设置于电路元件设置面的相反侧的面上；通过导线将设于传声器芯片的传声端子和电路元件的多个输入输出端子的一部分连接，电路元件上剩余的输入输出端子同基板连接，所述罩的上表面设置有传播声音的声孔。
【技术特征摘要】
1.传声器，包括有罩、基板及设置于基板上的电路元件和传声器芯片，其特征在于所述传声器芯片设置于电路元件设置面的相反侧的面上；通过导线将设于传声器芯片的传声端子和电路元件的多个输入输出端子的一部分连接，电路元件上剩余的输入输出端子同基板连接，所述罩的上表面设置有传播声音的...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐旭芬，
申请(专利权)人：宁波市鄞州声光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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