【技术实现步骤摘要】
铝线或铝合金线连接的表面贴装式发光二极管器件
本技术涉及电子器件
，具体涉及一种铝线或铝合金线连接的表面贴装式发光二极管封装结构。
技术介绍
目前，主流LED封装产品，如大功率LED、COB等正面出光产品，在进行器件封装的时候，都采用纯金线焊接工艺进行连接，由于金线的成本比较高，从而导致LED灯的价格居高不下。同时由于金线焊接中，当线径小于5. 5mil时，注胶就会容易出现塌线的情况，因此相对节省成本的细线径的金线无法应用。而铝材质细线本身抗注胶冲力强，既可以节省成本，即也不会因为线径太小造成注胶塌线。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种铝线或铝合金线连接的表面贴装式 (SMD)发光二极管(LED)封装结构，LED芯片采用铝线或铝合金线连接形成新型SMD贴片， 大大降低封装成本。本技术的实现方式是一种铝线或铝合金线连接的表面贴装式发光二极管封装结构，支架内的LED芯片通过铝线或铝合金线材料焊接。固定在PCB支架上的使用铝线或铝合金线焊接的芯片至少有单电极和双电级两种。较佳的，所述封装结构采用灌封胶制作成透镜，用以提高出光率和保护焊线封装结构。较佳的是，上述封装结构采用的PCB支架可以使用高导热材料制作，使得器件可靠性增加。较佳的是，上述结构中采用的铝线或铝合金线线径可以达到O. 8mil，从而大大降低生产成本。本技术的优点在于采用铝线或铝合金线采用焊线LED芯片，大大降低封装成本。并且采用线径更细的铝线或铝合金线封装，替代了传统全金线的封装方式，并且抗注胶冲力特点显著。附图说明图1是本技术中单电极芯片封装结构的侧视结构示意图图2是本技...
【技术保护点】
一种铝线或铝合金线连接的表面贴装式发光二极管封装结构，其特征在于：支架结构中的LED芯片通过铝线或铝合金线材料焊接。
【技术特征摘要】
1.一种铝线或铝合金线连接的表面贴装式发光二极管封装结构，其特征在于支架结构中的LED芯片通过铝线或铝合金线材料焊接。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于采用PCB支架的SMD贴片式封装形式。3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于还包括所述的固定在PCB支架上的使用铝线或铝合金线焊接的芯片至少有单电极和双电级两...
【专利技术属性】
技术研发人员：何畏，吴质朴，郝锐，
申请(专利权)人：深圳市奥伦德科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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