本发明专利技术提供一种无线IC器件，能够在不增大基板的情况下，提高辐射增益，并方便地调节阻抗。该无线IC器件由层叠有基材层（11ａ、11ｂ、11ｃ、11ｄ）的多层基板组成。多层基板的上表面称为第1主面，下表面称为第2主面。在多层基板的第1主面一侧设有处理高频信号的无线IC元件（50），在第2主面一侧设有第1辐射体（41），该第1辐射体（41）经由包含第1层间导体（31ａ、31ｂ）的供电电路（20）与无线IC元件（50）进行耦合，另外，在第1主面一侧还设有第2辐射体（42），该第2辐射体（42）经由第2层间导体（32ａ）、（32ｂ）与第1辐射体（41）进行耦合。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无线IC器件技术区域本专利技术涉及一种无线IC器件，特别涉及用于RFID (Radio FrequencyIdentification :射频识别)系统的无线IC器件。
技术介绍
近年来，作为物品的信息管理系统，使产生感应磁场的读写器与附加在物品上的RFID标签以利用电磁场的非接触方式进行通信，从而传输预定信息的RFID系统已得以实际应用。该RFID标签包括无线IC芯片，该无线IC芯片存储预定信息并处理预定的高频信号；以及天线(辐射体)，该天线收发高频信号。RFID系统用于对内置于各种电子设备中的印刷布线板进行信息管理，作为此种印刷布线板，已知有专利文献1、2中记载的印刷布线板。专利文献I中记载的印刷布线板在多层基板的表面上搭载有处理无线信号的RFID元件，并在表面及内层形成有作为辐射元件的天线图案。在该印刷布线板中，为了提高天线的增益，需要增大天线图案的尺寸。但是，若增大天线图案的尺寸，则随之而来的是印刷布线板本身也变大了。另一方面，在专利文献2记载的印刷布线板中，利用环形电极，使在印刷布线板中起到地线作用的电极也起到辐射元件的作用。因此，能够在不增大印刷布线板的情况下提高增益。但是，由于一般在印刷布线板的表层搭载有半导体IC芯片、芯片电容器等各种安装元器件，因此受到这些安装元器件的影响，有时不能得到足够大的辐射增益，特别是对表层一侧。 现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特表平11 - 515094号公报专利文献2 :日本专利特开2009 - 153166号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题因此，本专利技术的目的在于，提供一种无线IC器件，该无线IC器件能够在不增大基板的情况下，提高辐射增益，并方便地调节阻抗。用于解决问题的方法作为本专利技术的一个实施方式的无线IC器件，其特征在于，包括基板，该基板具有第I主面及与该第I主面相对的第2主面；无线IC元件，该无线IC元件设置于上述第I主面一侧并处理高频信号；第I辐射体，该第I辐射体设置于上述第2主面一侧并经由供电电路与上述无线IC元件进行耦合，该供电电路包含第I层间导体；以及第2辐射体，该第2辐射体设置于上述第I主面一侧并经由第2层间导体与上述第2辐射体进行耦合。在上述无线IC器件中，无线IC元件经由包含第I层间导体的供电电路与第I辐射体进行耦合，并且经由该第I辐射体及第2层间导体与第2辐射体进行耦合。因此，无线IC元件将高频能量有效地提供给第I及第2辐射体，并且由第I及第2辐射体所辐射出的高频信号的增益增大。而且，由于第I辐射体设置于基板的第2主面一侧，第2辐射体设置于基板的第I主面一侧，因此无线IC器件的表层上即使搭载有安装元器件，在此情况下也能对表层一侧的辐射增益的降低进行抑制，并最终提高辐射增益。特别是，由于无线IC元件设置于基板的第I主面一侧，并且使该无线IC元件与配置于第2主面一侧的第I辐射体进行耦合，因此能够在不增大基板面积的情况下，将形成于无线IC元件与第I辐射体之间的供电电路的形成区域设定得较大，且能够将阻抗设计得较高等、方便地对供电电路的阻抗进行调整。另外，由于能够将供电电路的形成区域设定得较大，因此能够在使供电电路形成为环形的情况下，增大通过环路的磁通量，并提高辐射增益。而且，如果在环形中分别形成有第I层间导体、第I辐射体、第2层间导体、第2辐射体，则磁通量也通过由这些导体形成的环路，从而进一步提闻福射增益。专利技术效果根据本专利技术，能够得到一种无线IC器件，该无线IC器件能够在不增大基板的情况下，提高辐射增益，并方便地调节阻抗，并且适用于RFID系统中。附图的简要说明附图说明图1是表示实施方式I的无线IC器件的分解立体图。图2是表示实施方式I的无线IC器件的俯视图。 图3示出了实施方式I的无线IC器件，(A)是图2的X — X方向上的剖面图，(B)是图2的Y —Y方向上的剖面图。图4是表示实施方式I的无线IC器件的耦合状态的立体图。图5是表示作为无线IC元件的无线IC芯片的立体图。图6是表示将上述无线IC芯片作为无线IC元件搭载于供电电路基板上的状态的立体图。图7是表示一个供电电路的例子的等效电路图。图8是表示上述供电电路基板的层叠结构的俯视图。图9是表示实施方式2的无线IC器件的分解立体图。图10是表示实施方式3的无线IC器件的分解立体图。图11是表示实施方式4的无线IC器件的分解立体图。图12是表示实施方式5的无线IC器件，(A)是分解立体图，(B)是俯视图。图13是表示实施方式6的无线IC器件的分解立体图。图14是表示实施方式7的无线IC器件的分解立体图。图15是表示实施方式8的无线IC器件的分解立体图。图16是表示实施方式8的无线IC器件中的辐射体的耦合关系的说明图。图17是表示在实施方式8的无线IC器件中搭载有各种电子元器件的状态的立体图。具体实施例方式下面，参照附图，对本专利技术所涉及的无线IC器件的实施方式进行说明。此外，在各图中，对共通的元器件、部分付上相同的符号，并省去重复的说明。(实施方式1、参照图1 4)如图1及图2所示，实施方式I的无线IC器件IA由层叠有基材层11 a Ul b UlcUl d的多层基板组成，该多层基板的上表面称为第I主面，下表面称为第2主面。在多层基板的第I主面一侧设有处理高频信号的无线IC元件50，在第2主面一侧设有第I辐射体41，该第I辐射体41经由包含第I层间导体31 a ,31 b的供电电路20与无线IC元件50进行耦合，另外，在第I主面一侧还设有第2辐射体42，该第2辐射体42经由第2层间导体32 a、32 b与第I辐射体41进行耦合。无线IC元件50处理高频信号，详情参照图5 图8如下进行详细说明。如下说明所示，第I及第2辐射体41、42起到天线的作用，但也可以起到搭载于多层基板上的电子元器件(参照图15)的接地电极的作用。具体而言，基材层11 a-11 d由公知的玻璃环氧材料形成。在基材层Ila上，在一个边的部分形成有供电导体21a、21b，一端与无线IC元件50的未图示的第I端子电极及第2端子电极电连接。即，供电导体21a、21b的一端起到供电端子的作用。在基材层Ild的几乎整个面上，形成有第I辐射体41，并通过贯穿基材层IlbUlc的第I层间导体(过孔导体)3la、3Ib进行直流耦合。如图3 (A)的剖视图所示，供电导体21a、21b、第I层间导体31a、31b与第I辐射体41的一个边的部分构成环形的供电电路20。另外，在基材层Ila上，形成供电导体21a、21b后剩下的几乎整个面上形成有俯视下呈环形的第2辐射体42。该第2辐射体42在多层基板的其它边的部分通过贯穿基材层IlbUlc的第2层间导体(过孔导体)32a、32b进行直流耦合。如图4所示，环形供电电路20与第I辐射体41既进行直流(DC)耦合，又进行电磁场耦合(Ml)。另外，环形供电电路20也与第2辐射体42在互相靠近的部分进行电磁场耦合(M2)。这里，电磁场耦合是指电场及/或磁场耦合。由于环形供电电路20与第I辐射体41电连接(直流耦合)，因此能够提高高频信号的传输效率。如图3 (B)的所示，在从Y — Y截面观察无线IC器件IA的情况下，由第I层间导体31b (31a)、第I辐射体41、第I层间导体32b (3本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.30 JP 2010-2209731.一种无线IC器件，其特征在于，包括 基板，该基板具有第I主面以及与该第I主面相对的第2主面； 无线IC元件，该无线IC元件设置于所述第I主面一侧并处理高频信号； 第I辐射体，该第I辐射体设置于所述第2主面一侧并通过包含第I层间导体的供电电路与所述无线IC元件进行耦合；以及 第2辐射体，该第2辐射体设置于所述第I主面一侧并通过第2层间导体与所述第I辐射体进行耦合。2.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于， 所述供电电路形成为包含所述第I层间导体的环形，所述环形供电电路经由直流方式或电磁场与所述第I辐射体进行耦合。3.如权利要求2所述的无线IC器件，其特征在于， 所述环形供电电路通过电磁场也与所述第2辐射体进行耦合。4.如权利要求2或3所述的无线IC器件，其特征在于， 所述环形供电电路的环形面形成为与所述第I辐射体及第2辐射体大致垂直。5.如权利要求1至4中任一项所述的无线IC器件，其特征在于， 所述第I辐射体及/或所述第2辐射体形成为环...
【专利技术属性】
技术研发人员：道海雄也，小泽真大，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。