用于针孔和小缺陷修补的材料和施加器制造技术

描述了一种用于对修补表面进行最后修整的方法。所述方法包括：将密封物涂抹在修补表面上以密封所述修补表面中的微孔，所述密封物主要包括聚合物、至少一种填料、溶剂、以及可选的微球的混合物；和将顶涂层施加于所述密封后的表面而不对所述密封后的表面进行砂磨，所述顶涂层不具有可见的针孔。还描述了密封物和用于施加表面密封物的工具。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于针孔和小缺陷修补的材料和施加器
技术介绍
本专利技术一般涉及对复合表面、例如修补表面的平滑化。当修补诸如汽车面板之类的塑性零件时，诸如不饱和聚酯树脂、底料、填料、粘接 剂或灰泥之类的材料用于对损坏区域重构表面或重新成形。修补后的复合材料被砂磨以获 得平滑表面。然而，砂磨在表面中形成小的瑕疵和针孔，这些瑕疵和针孔当施加顶涂层时是 可见的。这些针孔必须在施加顶涂层之前密封。顶涂层典型地是包括底料、基涂料/色料、 和面涂料的多层涂层。传统的针孔密封方法涉及多个步骤并且很费时。例如，在一种方法中，液态或膏状 密封物被配布到诸如橡胶滚轴或散布刀之类的施加器上。施加器然后用于将密封物涂抹到 多孔表面上。这种方法通常导致密封物的过剩累积膜，这必须在下一工艺步骤之前被去除。 过剩材料通过对多余物的擦拭或砂磨而去除。因此，需要改进的密封物、密封物施加工具、和修补复合材料中针孔和瑕疵的方法。
技术实现思路
本专利技术满足这种需求。本专利技术的一个方案涉及一种用于对修补表面进行最后修整 的方法。在一个实施例中，所述方法包括将密封物涂抹在修补表面上以密封所述修补表面 中的微孔,所述密封物主要包括约10%至约30%重量百分比的聚合物、约10%至约55%重 量百分比的至少一种填料、约5%至约30%重量百分比的微球、和约25%至约45%重量百 分比的溶剂的混合物；和将顶涂层施加于所述密封后的表面而不对所述密封后的表面进行 砂磨，所述顶涂层不具有可见的针孔。本专利技术的另一方案涉及一种密封物，用于密封修补表面。在一个实施例中，所述密 封物主要包括约10%至约30%重量百分比的聚合物；约10%至约55%重量百分比的至 少一种填料；约5%至约30%重量百分比的微球；和约20%至约45%重量百分比的溶剂。本专利技术的另一方案涉及一种工具，用于施加表面密封物。在一个实施例中，所述 工具包括施加器，其以干的密封物浸溃，用于密封表面上的微孔，所述干的密封物主要包 括聚合物、至少一种填料的混合物，且可选地主要包括聚合物、至少一种填料和微孔的混合 物，所述干的密封物在溶剂中可溶。具体实施方式将密封物施加于修补表面以密封修补表面中的微孔。所述密封物典型地包括约 10%至约30%重量百分比的聚合物、约10%至约55%重量百分比的至少一种填料、O至约 30 %重量百分比的微球和约20 %至约45 %重量百分比的溶剂。可施加所述密封物，而没有 过剩材料沉积。因此，不需要在施加顶涂层前砂磨所述表面。顶涂层典型地包括底料、基涂 料/色料和透明涂料，不过也可以使用其它类型的顶涂层。适合的聚合物包括但不限于纤维素聚合物(例如，硝化纤维素聚合物和乙酸丁酸纤维素)、丙烯酸聚合物(包括甲基丙烯酸聚合物)、聚酯聚合物、氨基甲酸乙酯聚合物、 环氧树脂、和它们的组合。所述聚合物通常的含量具有约10%至约30%重量百分比，或约 15%至约30%重量百分比，或约20%至约30%重量百分比，或约15%至约25%重量百分 比。聚合物组分包括一种或多种填料。适合的填料包括但不限于滑石、二氧化钛、粘 土、碳酸钙、硅土等等。所述填料通常的含量具有约10%至约55%重量百分比，或约10%至 约35%重量百分比，或约10%至约25%重量百分比，或约10%至约20%重量百分比，或约 10%至约15%重量百分比。微球可以在需要时可选地加入。据信微球由于其较大的尺寸(颗粒尺寸范围为 5-200微米)而比其它类型的填料更有效地填充针孔。对于使用仅有其它类型填料(典型的 颗粒尺寸范围为2-15微米)的组分，由于该填料的小尺寸，所述施加可能需要重复多次以 填充较大针孔，而包括微球的组分可能仅需要一道工序。微球通常的含量具有O至约30% 重量百分比，或约5 %至约30 %重量百分比，或约10 %至约30 %重量百分比，或约15 %至约 30 %重量百分比，或约20 %至约30 %重量百分比。适当的溶剂取决于所用的聚合物。例如，丙酮可用于丙烯酸聚合物、硝化纤维素聚 合物、聚酯、环氧树脂、和氨基甲酸乙酯。适合的溶剂包括但不限于丙酮、二甲苯、乙二醇一 丁基醚、甲氧基乙酸丙酯、异丙醇、乙酸异丁酯、甲苯、或碳酸二甲酯、或它们的组合。所述溶 剂通常的含量具有约20 %至约40 %重量百分比，或约25 %至约40 %重量百分比，或约30 % 至约40%重量百分比。所述组分可包括少量的典型使用的其它材料，例如，分散剂、稳定剂、着色剂等等。在一个实施例中，通过在使用时将液态形式的密封物配布到施加器上而将施加器 浸溃。湿的施加器然后用于将所述材料涂抹到所述表面上，以填充于针孔或微孔中。密封 物不会留下妨碍顶涂层粘着和表面构形的残余物。在另一实施例中，所述密封物被施加于施加器，施加器然后被干燥，留下浸溃在施 加器中的组分的固体。施加器可在具有干的浸溃密封物的状态下被制造和销售，以易于使 用。对此实施例的适合的聚合物是任何可从液态变为固态并用作密封物的聚合物。前文所 述的聚合物也适合用于此实施例。在此实施例中，聚合物组分保持固态，直到施加器以溶剂润湿。所述溶剂使得密封 物变得可溶解，以允许通过手压力和涂抹动作将聚合物、填料、和可选的微球传送到多孔表 面上以填充微孔。施加器同时收取过剩残余物，从而不需要在单独步骤中砂磨所述表面或 去除过剩材料。过剩残余物在施加器工具中干燥并可在以后施加时再次使用。用于润湿施 加器的溶剂可与用于制造所述密封物的溶剂相同，或者可以不同。施加器应是吸收性的以允许浸溃。施加器还应是抗溶解的，以在产品使用寿命期 间保持其实体完整性。用于施加器的适合材料包括但不限于泡沫体和吸收性毛巾料。适 合的泡沫体包括但不限于半成品聚氨酯泡沫体。示例 I树脂和填料与作为溶剂的丙酮以表I中所示量混合。泡沫材料被置于散布部分中 并以所述混合物浸溃。浸溃后的泡沫体在50°C干燥，直到所有溶剂被蒸发，典型地约需2-3 小时。在使用前，具有干的密封物的施加器以丙酮彻底润湿，以溶化所述聚合物和其它材料，并允许这些材料从泡沫体流动到处理表面并填充针孔。表I本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.09 US 12/852,6321.一种用于对修补表面进行修整的方法，包括 将密封物涂抹在修补表面上以密封所述修补表面中的微孔，所述密封物主要包括约10%至约30%重量百分比的聚合物、约10%至约55%重量百分比的至少一种填料、约5%至约30%重量百分比的微球、和约25%至约45%重量百分比的溶剂的混合物；和 将顶涂层施加于所述密封后的表面而不对所述密封后的表面进行砂磨，所述顶涂层不具有可见的针孔。2.如权利要求1所述的方法，其中， 所述密封物包括约15%至约30%重量百分比的聚合物、约10%至约35%重量百分比的所述至少一种填料、约10 %至约30 %重量百分比的微球、和约20 %至约45 %重量百分比的溶剂。3.如权利要求1所述的方法，其中， 所述密封物包括约20%至约30%重量百分比的聚合物、约10%至约35%重量百分比的所述至少一种填料、约15 %至约30 %重量百分比的微球、和约25 %至约40 %重量百分比的溶剂。4.如权利要求1所述的方法，其中， 所述聚合物是纤维素聚合物、丙烯酸聚合物、氨基甲酸乙酯聚合物、聚酯聚合物、环氧聚合物或它们的组合。5.如权利要求1所述的方法，其中， 所述至少一种填料是滑石、二氧化钛、粘土、碳酸钙、硅土或它们的组合。6.如权利要求1所述的方法，其中， 所述溶剂是丙酮、二甲苯、乙二醇一丁基醚、甲氧基乙酸丙酯、异丙醇、乙酸异丁酯、甲苯、或碳酸二甲酯或它们的组合。7.如权利要求1所述的方法，其中， 使用以所述密封物浸溃的施加器施加所述密封物。8.如权利要求7所述的方法，其中， 所述施加器通过泡沫体或吸收性毛巾料制成。9.如权利要求7所述的方法，其中， 所述施加器通过以下方式以所述密封物浸溃将所述施加器安置在所述密封物中并从所述施加器中去除所述溶剂以在所述施加器上形成干化的密封物； 所述方法进一步包括在将所述密封物涂抹在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金·利德尔，海伦娜·特瓦尔多夫斯卡，罗伯特·马克·亚当斯，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：
国别省市：