卡缘连接器制造技术

技术编号:8564451 阅读:182 留言:0更新日期:2013-04-11 06:39
本发明专利技术公开一种卡缘连接器,其包括:细长壳体;上段触头及下段触头,其由所述壳体保持;及臂构件,其用于朝向连接器安装表面按压欲在远离所述连接器安装表面的方向上位移的记忆模块。在所述壳体的嵌槽中插入每一臂构件的臂插入部用以容许所述壳体保持每一臂构件,所述臂构件相对于所述壳体可绕着所述臂插入部自由摆动。用于至少确保摆动间隙的间隙量的一个预定间隙量的半球形突起设置在这些摆动间隙中,且这些摆动间隙在所述壳体的纵向方向上形成在所述嵌槽内的所述臂构件与所述壳体之间。

【技术实现步骤摘要】
卡缘连接器本申请是基于2011年9月28日申请的日本专利申请案第2011-212597号且主张其优先权权益,该日本专利申请的揭示内容全部以引用方式并入本文。
本专利技术是关于一种卡缘连接器。
技术介绍
作为本类型的技术,中国技术申请案第200820235058. 4号揭示一种卡缘连接器107,如本申请的图12中所示,卡缘连接器107包括绝缘体101,嵌槽100形成在该绝缘体101中;前列端子,其具有焊脚102 ;背列端子,其具有焊脚103 ;及锁钮装置106,其具有插入接触部104及被焊接部105。将锁钮装置106的插入接触部104插入绝缘体101的嵌槽100中容许锁钮装置106的插入接触部104浮挂在嵌槽100内。为了在主机板上安装卡缘连接器107,首先使焊脚102及焊脚103附接该主机板。然后,锁钮装置106的自动调整功能容许锁钮装置106的被焊接部105在焊脚102与焊脚103之间获得令人满意的共面性,藉以解决了锁钮装置106的插入接触部104与绝缘体101之间的水平误差问题。然而,在揭示在中国技术申请案第200820235058. 4号的上述构成中,锁钮装置106在某些情况下不能平滑地摆动。本专利技术的目的是提供一种卡缘连接器,其容许臂构件(相当于锁钮装置106)平滑地摆动。
技术实现思路
根据本专利技术的示例性方面,卡缘连接器用于安装在主机板的连接器安装表面上用以将子板连接至所述主机板,所述卡缘连接器具有如下所述的构造。所述卡缘连接器包括 细长壳体;多个触头,其由壳体保持;臂构件,其用于朝向连接器安装表面按压欲在远离所述连接器安装表面的方向上位移的所述子板。所述臂构件包括臂插入部。所述壳体包括嵌槽,在所述嵌槽中插入有所述臂构件的所述臂插入部。所述臂构件的所述臂插入部插入所述壳体的所述嵌槽中,用以容许所述壳体保持所述臂构件,以使得所述臂构件相对于所述壳体可绕着所述臂插入部自由摆动。用于至少确保一对摆动间隙中的一个预定间隙量的间隙量确保装置设置在所述一对间隙中的至少一个间隙中,所述一对摆动间隙在所述壳体的纵向方向上形成在所述嵌槽内的所述臂构件与所述壳体之间。较 佳地,所述间隙量确保装置是形成在所述臂构件及所述壳体中的一个上的突起。较佳地,所述臂构件是金属制成;所述壳体是树脂制成;且所述突起是形成在所述臂构件上。较佳地,所述臂插入部藉由冲压加工而形成,且所述突起是形成在所述一对摆动间隙之中的存在有所述臂插入部的垫片(burr)的摆动间隙中。较佳地,多个突起在与所述连接器安装表面正交的方向上形成。较佳地,多个突起在所述臂构件的纵向方向上形成。较佳地,所述间隙量确保装置设置在所述一对摆动间隙的两者中。较佳地,所述壳体的所述嵌槽的主表面与所述主机板的所述连接器安装表面成正交。较佳地,所述臂构件的所述臂插入部包括摆动支点部,所述摆动支点部作为所述臂构件相对于所述壳体的摆动中心,及所述壳体包括臂摆动支撑部,所述臂摆动支撑部接触所述臂构件的所述臂插入部的所述摆动支点部。较佳地,所述臂构件的所述臂插入部的所述摆动支点部接触所述壳体的所述臂摆动支撑部的顶面。根据本专利技术的示例性方面,能够至少确保所述一对摆动间隙中的一个间隙量的至少一个预定量,藉以使得所述臂构件能够平滑地摆动。本专利技术的以上及其它目的、特征及优点可由下文的详细描述及所附的附图而更全面地理解,这些附图仅以图示的方式表示,因此不应视为对本专利技术的限制。附图说明图1为示出记忆模块被安装至卡缘连接器的状态的透视图。图2为示出记忆模块被从卡缘连接器上拆除的状态的透视图。图3为卡缘连接器的分解透视图。图4A为上段触头的透视图;及图4B为下段触头的透视图。图5为图3的重要部分的放大视图。图6为图5的重要部分的放大视图。图7为与图6中所示臂构件相对向的另一臂构件的透视图。图8为卡缘连接器的平视图。图9为图8所示的“A”部分的放大视图。图10为图9所示的“B”部分的放大视图。图11为沿图9的线条X1-XI截取的部分剖视图。图12为相当于中国技术申请案第200820235058. 4号的图5的图。主要组件符号说明1卡缘连接器2 记忆模块(子板)3 主板(主机板)3a连接器安装表面3b臂固定焊垫4 PCB4a接触边4b 侧边4c半圆形凹口5 半导体封装体6壳体7上段触头7a被保持部7b接触部7c被焊接部8下段触头8a被保持部8b接触部8c被焊接部9臂构件10插入口11嵌槽Ila(11)主表面lit槽宽20固定部21弹簧部22臂插入部22a中心侧的侧面22b反中心侧的侧面22t厚度23SMT (表面安装突片)部24闩部25干涉部26调节部27弯折部30摆动凹口30a顶板表面30b内侧面31保持卡合爪形部31a弹簧部31b爪形部32半球形突起32at厚度32et厚度32a (32)第一半球形突起32b (32)第二半球形突起32c (32)第三半球形突起 32d(32)第四半球形突起32e(32)第五半球形突起32f(32)第六半球形突起32g(32)第七半球形突起32h(32)第八半球形突起33摆动支点部34摆动调节部35保持突起部40臂摆动支撑部40a顶面40b侧面40c台阶部100嵌槽101绝缘体102焊脚103焊脚104插入接触部105被焊接部106锁钮装置107卡缘连接器gl摆动间隙g2摆动间隙git间隙量g2t间隙量P接点 X1-XI 线条具体实施方式以下参照图1至图11来描述根据本专利技术的代表实施例的卡缘连接器I。如图1及图2所示,卡缘连接器I用于安装在主板3的连接器安装表面3a上用以将记忆模块2 (子板)连接至主板3 (主机板)。如图1所示,记忆模块2包括PCB 4(印刷电路板)及多个半导体封装体5,这些半导体封装体配置在所述PCB 4的两侧(未示出背面)。所述PCB4包括接触边4a及一对侧边4b。半圆形凹口 4c形成在所述PCB 4的这些侧边4b上。(卡缘连接器I)如图3所示,卡缘连接器I包括细长壳体6、多个上段触头7 (触头)、多个下段触头8 (触头)及一对臂构件9。现参照图2及图3,定义术语“壳体方向”、“臂方向”及“主板正交方向”。所述“壳体方向”、“臂方向”及“主板正交方向”是相互成正交。术语“壳体方向”是指如图3所示的壳体6的纵向方向。在“壳体方向”上,在壳体6的纵向方向上朝向中心的方向被称为“壳体中心方向”,而在壳体6的纵向方向上远离中心的方向被称为“壳体反中心方向”。术语“臂方向”是指与主板3的表面的方向平行且与如图2所示的壳体方向正交的方向。在“臂方向”上,接近壳体6的方向被称为“臂基端方向”,而远离壳体6的方向被称为“臂远程方向”。术语“主板正交方向”是指与主板3的连接器安装表面3a正交的方向。在“主板正交方向”上,接近主板3的方向被称为“主板接近方向”,而远离主板3的方向被称为“主板分离方向”。(壳体6)壳体6是由具有绝缘性质的树脂制成,且如图3所示,保持多个上段触头7及多个下段触头8。根据形成在记忆模块2上的端子数目,壳体6以细长形状形成。由壳体6保持的多个上段触头7及多个下段触头8被焊接至主板3的连接器安装表面3a,藉以被固定在主板3的连接器安装表面3a。如图5所示,壳体6具有插入口 10,所述插入口 10用于插入记忆模块2的接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡缘连接器,其用于安装在主机板的连接器安装表面上以将子板连接至所述主机板,所述卡缘连接器包含:细长壳体;多个触头,其由所述壳体保持;臂构件,其用于朝向所述连接器安装表面按压欲在远离所述连接器安装表面的方向上位移的所述子板,其中所述臂构件包括臂插入部,所述壳体包括嵌槽,所述臂构件的所述臂插入部插入所述嵌槽中,所述臂构件的所述臂插入部插入所述壳体的所述嵌槽中以容许所述壳体保持所述臂构件,以使得所述臂构件相对于所述壳体能绕着所述臂插入部自由摆动,及用于至少确保一对摆动间隙中的一个预定间隙量的间隙量确保装置设置在所述一对间隙中的至少一个间隙中,所述一对摆动间隙在所述壳体的纵向方向上形成在所述嵌槽内的所述臂构件与所述壳体之间。

【技术特征摘要】
2011.09.28 JP 2011-2125971.一种卡缘连接器,其用于安装在主机板的连接器安装表面上以将子板连接至所述主机板,所述卡缘连接器包含细长壳体;多个触头,其由所述壳体保持;臂构件,其用于朝向所述连接器安装表面按压欲在远离所述连接器安装表面的方向上位移的所述子板,其中所述臂构件包括臂插入部,所述壳体包括嵌槽,所述臂构件的所述臂插入部插入所述嵌槽中,所述臂构件的所述臂插入部插入所述壳体的所述嵌槽中以容许所述壳体保持所述臂构件,以使得所述臂构件相对于所述壳体能绕着所述臂插入部自由摆动,及用于至少确保一对摆动间隙中的一个预定间隙量的间隙量确保装置设置在所述一对间隙中的至少一个间隙中,所述一对摆动间隙在所述壳体的纵向方向上形成在所述嵌槽内的所述臂构件与所述壳体之间。2.如权利要求1所述的卡缘连接器,其中所述间隙量确保装置是形成在所述臂构件及所述壳体中的一个上的突起。3.如权利要求2所述的卡缘连接器,其中所述臂构件是金属制成,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:加藤林太郎
申请(专利权)人:日本航空电子工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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