【技术实现步骤摘要】
硅塑封贴片二极管
本专利技术涉及一种半导体器件，尤其是一种硅塑封贴片二极管。
技术介绍
目前行业内，二极管产品主要以管状封装形式为主，但这种外形有许多缺点在取件、贴装、焊接等过程中，容易出现抛料、破裂等现象，生产效率低下，不易于大批量应用；存在热膨胀系数不匹配现象，容易造成热失配而造成损伤，可靠性下降；产品的抗弯折强度不够；玻璃封装的产品的抗温度冲击的能力不足，容易造成产品的破裂。随着电子产品对元件轻、小、薄的需求，硅塑封贴片二极管作为一种性价比卓越的新型元器件，它必将给其应用领域带来深远的影响。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是基于上述问题，本专利技术提供一种外形比塑封管更小， 制造过程更简便，性能优质的硅塑封贴片二极管。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种硅塑封贴片二极管，包括二极管本体和封装外壳，所述的二极管本体包括位于封装外壳内的陶瓷基片、背面电极、面部电极、芯片、上层电极和端电极，所述的陶瓷基片的背面与正面分别印刷有背面电极和面部电极，面部电极上黏贴有芯片，芯片顶端凸点上方位置为上层电极，上层电极上覆盖有绝缘保护胶，陶瓷基片两侧设有折裂成条状的位于封装外壳外的端电极，端电极具有折断成粒状的末端。所述的端电极的末端表面为焊锡层金属。所述的封装外壳的原料为阻燃环氧料。本专利技术的有益效果是本专利技术体积小、重量轻，组装密度高，无引线，电性能稳定， 可靠性高，有利于高频化、高速化，且能与自动装贴设备相匹配。附图说明下面结合附图实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的结构示意图。图2是图1的内部结构示意图。图中1. 二极管本...
【技术保护点】
硅塑封贴片二极管，包括二极管本体(1)和封装外壳(2)，其特征在于：所述的二极管本体(1)包括位于封装外壳(2)内的陶瓷基片(3)、背面电极(4)、面部电极(5)、芯片(6)、上层电极(7)和端电极(8)，所述的陶瓷基片(3)的背面与正面分别印刷有背面电极(4)和面部电极(5)，面部电极(5)上黏贴有芯片(6)，芯片(6)顶端凸点上方位置为上层电极(7)，上层电极(7)上覆盖有绝缘保护胶(9)，陶瓷基片(3)两侧设有折裂成条状的位于封装外壳(2)外的端电极(8)，端电极(8)具有折断成粒状的末端。
【技术特征摘要】
1.硅塑封贴片二极管，包括二极管本体(I)和封装外壳(2)，其特征在于所述的二极管本体(I)包括位于封装外壳(2)内的陶瓷基片(3)、背面电极(4)、面部电极(5)、芯片(6)、上层电极(7)和端电极(8)，所述的陶瓷基片(3)的背面与正面分别印刷有背面电极(4)和面部电极(5)，面部电极(5)上黏贴有芯片(6)’芯片(6)顶端凸点上方位...
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