片模制芯片级封装制造技术

本发明专利技术公开了一种片模制芯片级封装。实施例包括但不限于包括微电子装置的设备和系统，该微电子装置包括：裸片，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；传导柱，形成在裸片的第一表面上；以及包装材料，包装裸片，包括覆盖第一表面、第二表面以及传导柱的侧表面的至少一部分。还描述了用于制造该微电子装置的方法。

【技术实现步骤摘要】
片模制芯片级封装对相关申请的交叉引用本申请是在2008年9月9日提交的、并且题为“无衬底封装”的美国专利申请第12/207,206号的部分延续申请，其全部内容和公开通过引用合并于此。
本专利技术的实施例一般涉及微电子装置，并且更具体地，涉及包括没有用载体衬底封装的模块和裸片的装置。
技术介绍
在集成电路技术的当前状态下，集成电路装置通常将为裸片或芯片的形式。一个或多个裸片有时将被安装到载体衬底上以形成封装。尽管载体衬底可适合于多种应用，但是这增加了封装的总体大小和花费。
技术实现思路
本公开涉及一种包括片模制芯片级封装的微电子装置及其制造过程。所公开的微电子装置包括：裸片，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；传导柱，形成在裸片的第一表面上；以及包装材料。该包装材料包装裸片，使得包装材料覆盖第一表面、第二表面以及传导柱的侧表面的至少一部分。这里，包装材料由包装材料的第一片和包装材料的第二片形成。包装材料的第一片附接到裸片的第二表面。包装材料的第二片层压在裸片的第一表面之上，以使得裸片和传导柱的侧表面的至少一部分包装在包装材料中。包装材料的第一片和包装材料的第二片在包装材料的第一片和包装材料的第二片彼此接触的地方被熔合。附图说明本专利技术的实施例将根据以下结合附图的详细说明而变得容易理解。为了有利于该描述，相同的附图标记表示相同的结构元件。本专利技术的实施例在附图的图示中作为示例来说明而不是作为限制。图1示出了根据本专利技术的各个实施例的、包括片模制芯片级封装的微电子装置的横截面侧视图，该微电子装置具有裸片、形成在裸片上的传导柱以及包装裸片和传导柱的包装材料。图2示出了根据本专利技术的各个实施例的、包括片模制芯片级封装的另一微电子装置的横截面侧视图，该微电子装置具有裸片、形成在裸片上的传导柱以及包装裸片和传导柱的包装材料，其中，包装材料的表面在传导柱的端部的高度以下。图3示出了根据本专利技术的各个实施例的、包括片模制芯片级封装的另一微电子装置的横截面侧视图，该微电子装置具有裸片、形成在裸片上的传导柱以及包装裸片和传导柱的包装材料，其中，包装材料包括传导柱附近的凹陷。图4示出了根据本专利技术的各个实施例的、包括片模制芯片级封装的另一微电子装置的横截面侧视图，该微电子装置具有裸片、其它部件、形成在裸片上的传导柱以及包装裸片、其它部件和传导柱的包装材料。图5A至5H示出了根据本专利技术的各个实施例的、用于制造包括片模制芯片级封装的微电子装置的方法的各个阶段，该微电子装置具有裸片、形成在裸片上的传导柱以及包装裸片和传导柱的包装材料。图6示出了根据本专利技术的各个实施例的、合并有诸如例如图1至4所示的装置中的一个或多个的微电子装置的系统的框图。具体实施方式在以下详细描述中，参照构成该详细描述的一部分的附图，在附图中，相同的附图标记始终表示相同的部分，并且在附图中，通过可实践本专利技术的说明实施例来进行图示。应理解，可利用其它实施例，并且在不背离本专利技术的范围的情况下可进行结构或逻辑改变。因此，以下详细描述并非以限制性意义来进行，并且根据本专利技术的实施例的范围由所附权利要求及其等同方案来限定。各种操作进而可以以可有助于理解本专利技术的实施例的方式而被描述为多个分立的操作；然而，描述的顺序不应被解释为暗示这些操作是依赖于顺序的。另外，一些实施例可包括比可描述的操作更多或更少的操作。描述可使用短语“在一实施例中”、“在实施例中”、“在一些实施例中”、或者“在各个实施例中”，这些短语每个均可指的是相同或不同的实施例中的一个或多个。此外，关于本专利技术的实施例所使用的术语“包括”、“具有”等是同义的。可在这里使用术语“耦合到”连同其衍生词。“耦合”可表示以下中的一个或多个。“耦合”可表示两个或更多个元件直接物理或电接触。然而，“耦合”还可表示两个或更多个元件间接地彼此接触，但是仍彼此协作或彼此交互，并且可表示一个或多个其它元件耦合或连接在据说是彼此耦合的元件之间。可在这里使用术语“形成在……上”连同其衍生词。在“形成在”其它层“上”的层的上下文中“形成在……上”可表示层形成在其它层(例如，在层之间可插入有一个或多个其它层)之上，但是不一定与该层直接物理或电接触。然而，在一些实施例中，“形成在……上”可表示层与其它层的顶表面的至少一部分直接物理接触。如“顶部”和“底部”的术语的使用是用于辅助理解，并且它们不应解释为对公开内容的限制。如这里使用的术语“有源表面”可指的是具有有源区域\区的裸片的表面，这对本领域技术人员来说是公知的。裸片的有源表面可包括各种电路部件中的任意一个或多个，诸如晶体管、存储器单元、无源部件等。对于本专利技术的目的，短语“A/B”表示A或B。短语“A和/或B”表示“(A)、(B)或|(A和B)”。短语“A、B和C中的至少一个”表示“(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)”。短语“(A)B”表示“(B)或(AB)”，即，A是可选元素。本专利技术的各个实施例涉及微电子装置，该微电子装置包括：裸片，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；传导柱，形成在裸片的第一表面上；以及诸如模制材料和/或晶片-涂覆树脂的包装材料，该包装材料包装该裸片，包括覆盖裸片的第一和第二表面以及传导柱的侧表面的至少一部分。在各个实施例中，传导柱的第一端可形成在裸片的第一表面上，并且焊料块可与传导柱的第二端直接耦合。因此，在各个实施例中，微电子装置可以是芯片级封装或模块。图1中示出了示例微电子装置100的横截面侧视图。如所示出的那样，微电子装置100(也称为“装置100”)包括至少一个裸片102，这至少一个裸片102包括第一表面104和与第一表面104相对的第二表面106。多个传导柱108可形成在第一表面104上，并且诸如模制材料的包装材料110可覆盖第一表面104、第二表面106以及传导柱108的侧表面112的至少一部分，以包装裸片102和传导柱108，从而形成或开始形成芯片级封装或模块。第一表面104可以是有源表面。尽管所示出的实施例将有源表面示出为蔓延裸片102的整个宽度，但是在替选实施例中，有源表面104可蔓延少于裸片102的整个宽度。传导柱108的第一端116可与裸片102的第一表面104直接耦合，并且传导柱108的至少第二端118可在包装材料110之外。如所示出的那样，焊料块114可与传导柱108的第二端118直接耦合。焊料块114可经由传导柱108提供与裸片102的电连接。在各个实施例中，装置100可通过回流焊料块114来与诸如例如印刷电路板的系统级板耦合。在一些实施例中，传导柱108包括铜。其它传导材料可类似地是适当的。包装材料110可以是模制材料。模制材料在本领域中有时称为“模制化合物”，并且可以是适合于本目的的、本领域公知的任意电绝缘包装材料。例如，模制材料可以是环氧材料。然而，在各个其它实施例中，模制材料可以是塑料、陶瓷、玻璃等中的一种。如图1至3所示，包装材料110可包括在裸片102的第二表面106上的、包装材料110的第一片122以及在第一表面104和传导柱108的侧表面112的至少一部分之上的、包装材料110的第二片124。第一片122和第二片124一起包装裸片102和传导柱108，以形成或开始形成芯片级封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，包括：裸片，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；传导柱，形成在所述裸片的所述第一表面上；以及包装材料，包装所述裸片，包括覆盖所述第一表面、所述第二表面以及所述传导柱的侧表面的至少一部分。

【技术特征摘要】
2011.10.03 US 13/252,0831.一种包括片模制芯片级封装的设备，包括：裸片，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；传导柱，形成在所述裸片的所述第一表面上；以及包装材料，包装所述裸片，包括覆盖所述第一表面、所述第二表面以及所述传导柱的侧表面的至少一部分，其中，所述包装材料由以下形成：附接到所述裸片的所述第二表面所述包装材料的第一片；以及层压在所述裸片的所述第一表面之上的所述包装材料的第二片，以使得所述裸片和所述传导柱的侧表面的所述至少一部分包装在所述包装材料中，其中，所述包装材料的所述第一片和所述包装材料的所述第二片在所述包装材料的所述第一片和所述包装材料的第二片彼此接触的地方被熔合。2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述传导柱的第一端与所述裸片的所述第一表面直接耦合，并且其中，所述传导柱的第二端在所述包装材料之外。3.根据权利要求2所述的设备，还包括与所述传导柱的所述第二端直接耦合的焊料块。4.根据权利要求2所述的设备，其中，所述传导柱的所述侧表面的与所述第二端相邻的其它部分在所述包装材料之外。5.根据权利要求4所述的设备，其中，焊料块与所述传导柱的所述第二端和所述传导柱的所述侧表面的其它部分直接耦合。6.根据权利要求1所述的设备，还包括无源部件，并且其中，所述包装材料还包装所述无源部件。7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述包装材料包括第一包装材料和与所述第一包装材料不同的第二包装材料，其中，所述包装材料的所述第一片由所述第一包装材料形成，并且所述包装材料的所述第二片由所述第二包装材料形成。8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述第一包装材料是晶片涂覆树脂，并且所述第二包装材料是模制材料。9.一种用于制造包括片模制芯片级封装的设备的方法，包括：设置裸片，所述裸片具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及在所述裸片的所述第一表面上的传导柱；以及在所述第一表面、所述第二表面以及所述传导柱的侧表面的至少一部分上形成包装材料，以包装所述裸片和所述传导柱，其中，形成所述包装材料包括：将所述包装材料的第一片附接到所述裸片的所述第二表面；以及将所述包装材料的第二片层压在所述裸片的所述第一表面之上，以使得所述裸片和所述传导柱的侧表面的所述至少一部分包装在所述包装材料中。10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述设置裸...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗兰克·J·尤斯基，保罗·班茨，奥托·贝格尔，
申请(专利权)人：特里奎恩特半导体公司，
类型：发明
国别省市：