生产流程和可复用测试方法技术

实施例为一种生产流程和可复用测试方法。该方法包括提供包括管芯区域的基板。管芯区域包括焊盘图案的多部分，并且该多部分中的第一部分均包括第一一致焊盘图案。该方法进一步包括通过第一探针板探测第一部分中的第一个；将第一探针板移动至第一部分中的第二个；以及通过第一探针板探测第一部分中的第二个。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体涉及集成电路领域，更具体地，涉及。
技术介绍
由于集成电路(IC)的发展，所以半导体行业因各种电子元件(即，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度不断改进而经历了持续的快速增长。在极大程度上，这种集成密度的改进源于反复减小最小部件的尺寸，从而允许更多元件集成在给定区域上。这些集成度的改进实际上基本为二维(2D)的，其中，通过集成元件所占用的区域基本上位于半导体晶圆的表面上。集成电路的增大的密度和对应的面积降低通常为设计者提供了封装集成电路管芯的更大的自由度。各种技术允许管芯堆叠在不同结构中。例如，一种结构为将管芯堆叠在三维(3D)封装件中。另一种结构为将一个或更多管芯堆叠在插入件上，例如，堆叠在2. 5维(2. 5D)封装件中。在制造工艺中，通常测试封装件的各种元件。在2. 或3D结构中，在堆叠以前，通常测试不同管芯。该测试可能很昂贵并且耗费时间。不同管芯上的较高的引角数可能会使利用探针板的测试很难。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种方法，包括提供包括管芯区域的基板，管芯区域包括焊盘图案的多个部分，多个部分中的第一部分中的每一个均包括第一一致焊盘图案；通过第一探针板探测第一部分中的第一个；将第一探针板移动至第一部分的第二个；以及通过第一探针板探测第一部分的第二个。其中，基板包括晶圆，晶圆包括有源管芯。其中，基板包括晶圆，晶圆包括插入件，管芯区域位于插入件上方。其中，提供基板的步骤包括在基板中形成管芯区域，形成管芯区域的步骤包括将伪焊盘插入第一部分中的第一个、第一部分中的第二个、或者其组合。其中，多个部分中的每一个均包括第--致焊盘图案。其中，多个部分中的第二部分包括与第一一致焊盘图案不同的非一致焊盘图案，并且方法进一步包括通过第二探针板探测第二部分。其中，多个部分中的第二部分中的每一个均包括第二一致焊盘图案，第一部分和第二部分在管芯区域中交替，第一探针板同时探测第一部分，并且方法进一步包括通过第一探针板同时探测第二部分。该方法进一步包括通过第二探针板探测多个部分中的第三部分。其中，管芯区域包括第一模块和第二模块，第一模块包括第一部分中的第一个，并且第二模块包括第一部分中的第二个。其中，第一模块和第二模块中的每一个包括模块对准标记，探测第一部分中的第一个的步骤和探测第一部分中的第二个的步骤均包括分别使用第一模块的模块对准标记和第二模块的模块对准标记。其中，管芯区域包括管芯对准标记，以及多个部分中的每一个均包括部分对准标记，探测第一部分中的第一个的步骤和探测第一部分中的第二个的步骤均包括使用管芯对准标记以及分别使用第一部分中的第一个的部分对准标记和第二部分中的第二个的部分对准标记。此外，还提供了一种方法，包括在第一基板中形成第一结构，第一结构包括第一管芯区域，第一管芯区域具有第一部分和第二部分，第一部分和第二部分中的每一个均具有第一焊盘图案；使用第一探针板探测第一部分的第一焊盘图案和第二部分的第一焊盘图案，第一探针板在第一部分和第二部分之间移动；在第二基板中形成第二结构，第二结构包括第二管芯区域，第二管芯区域具有第三部分和第四部分，第三部分和第四部分中的每一个均具有第二焊盘图案；使用第二探针板探测第三部分的第二焊盘图案和第四部分的第二焊盘图案，第二探针板在第三部分和第四部分之间移动；以及将第一结构附接至第二结构。其中，第一结构包括插入件，并且第二结构包括管芯。其中，第一结构包括第一管芯，并且第二结构包括第二管芯。此外,还提供了一种方法,包括在第一晶圆上方形成第一管芯区域，第一管芯区域包括第一部分和第二部分，第一管芯区域包括位于与第二部分中的信号焊盘的位置相对应的第一部分的位置处的第一部分中的伪焊盘；将第一探针板对准至第一部分；使用第一探针板探测第一部分；将第一探针板对准至第二部分；使用第一探针板探测第二部分；将第二管芯区域形成在第二晶圆上方；探测第二管芯区域；将第二管芯区域堆叠在第一管芯区域上方，从而形成堆叠结构；对`堆叠结构实施第一测试；封装堆叠结构，从而形成封装结构；以及对封装结构实施第二测试。其中，第一部分和第二部分中的每一个均包括部分对准标记，将第一探针板对准至第一部分的步骤和对准至第二部分的步骤包括分别使用第一部分的部分对准标记和第二部分的部分对准标记。其中，第一管芯区域包括第三部分，并且方法进一步包括将与第一探针板不同的第二探针板对准至第三部分；以及使用第二探针板探测第三部分。其中，第一部分包括多个第一部分，并且第二部分包括多个第二部分，多个第一部分与多个第二部分在第一管芯区域中交替，探测第一部分的步骤包括同时探测多个第一部分，探测第二部分的步骤包括同时探测多个第二部分。其中，第一管芯区域包括第一模块和第二模块，第一模块包括第一部分，第二模块包括第二部分。其中，第一模块和第二模块中的每一个均包括模块对准标记，将第一探针板对准至第一部分的步骤和对准至第二部分的步骤包括分别使用第一模块的模块对准标记和第二模块的模块对准标记。附图说明为了更好地理解实施例及其优点，现在将结合附图所进行的以下描述作为参考，其中图1示出了根据实施例的有源器件晶圆上的管芯区域的多个方面；图2A和2B示出了根据实施例的插入管芯区域的部分中的伪焊盘；图3为根据实施例修改为具有一致部分的管芯区域；图4为根据实施例包括一致部分和不同部分的另一管芯区域；图5为根据实施例包括交替部分的管芯区域；图6为根据实施例的不同部分的实例；图7为根据实施例管芯位于梭形晶圆(shuttle wafer)上方的管芯区域；图8为根据实施例插入件的背侧基板附接区域；以及图9为根据实施例用于测试结构的方法。具体实施例方式下面，详细讨论本实施例的制造和使用。然而，应该理解，本专利技术提供了许多可以在各种具体环境中实现的可应用的创造性概念。所讨论的具体实施例仅仅示出制造和使用所公开的主题的具体方式，而不用于限制不同实施例的范围。结合具体环境，即，测试3维集成电路(3DIC)结构描述了实施例。然而，还可以将其他实施例应用于测试任何IC结构，例如，单个IC结构或2. 5维IC (2. 5DIC)结构。本文结合示图描述了实施例的多个方面，该示图省略了由于那些部件众多所存在的一些部件和/或对于所示部件为多余的部件。本领域技术人员将容易识别这些部件并且理解实施例包括这些部件。用在3DIC或2. OTIC结构中的元件通常具有用于传输信号的大量焊盘，例如，多于3000个焊盘。例如，插入件可以具有数量大约为3600个的前侧焊盘和/或可以具有数量大约为2500个的背侧上的焊盘和/或凸块。用于测试的探针板通常具有数量比这些元件(例如，1024个)少得多的引脚。因此，探针板通常没有足以完全接触和测试这些元件的测试器引脚。实施例通常寻求以统一的方式划分元件的焊盘和/或凸块，从而使得可以在元件的分区之间重复使用一个探针板。图1示出了根据实施例有源器件晶圆上方的管芯区域10的多方面。通过划片槽12来限定管芯区域10。将管芯区域10划分为可以包括不同功能的不同模块。管芯区域10包括第一模块14、第二模块16、以及第三模块18。每个模块可以进一步划分为多部分。例如，第二模块16包括第一部分20和第二部分22。部分通常可以为用于测试管芯功能的探针板探测的区本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：提供包括管芯区域的基板，所述管芯区域包括焊盘图案的多个部分，所述多个部分中的第一部分中的每一个均包括第一一致焊盘图案；通过第一探针板探测所述第一部分中的第一个；将所述第一探针板移动至所述第一部分的第二个；以及通过所述第一探针板探测所述第一部分的所述第二个。

【技术特征摘要】
2011.09.28 US 13/247,0711.一种方法，包括 提供包括管芯区域的基板，所述管芯区域包括焊盘图案的多个部分，所述多个部分中的第一部分中的每一个均包括第一一致焊盘图案； 通过第一探针板探测所述第一部分中的第一个； 将所述第一探针板移动至所述第一部分的第二个；以及 通过所述第一探针板探测所述第一部分的所述第二个。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板包括晶圆，所述晶圆包括有源管芯。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板包括晶圆，所述晶圆包括插入件，所述管芯区域位于所述插入件上方。4.根据权利要求1所述的方法，其中，提供所述基板的步骤包括在所述基板中形成所述管芯区域，形成所述管芯区域的步骤包括将伪焊盘插入所述第一部分中的所述第一个、所述第一部分中的所述第二个、或者其组合。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个部分中的每一个均包括所述第一一致焊盘图案。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏哲，彭经能，林鸿志，陈颢，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：