【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种处理器供电系统。
技术介绍
中央处理器(CPU) —般安装于电脑主板上，且该主板表面上设有一层铜皮用于将电源供应单元的电能传输至CPU，而在CPU为高负荷工作时，流经该铜皮的电流将会达到上百安培，虽然该铜皮的电阻值非常小，但在电流数值很大时，其损耗功率仍然较大。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种能有效降低损耗功率的处理器供电系统。一种处理器供电系统，包括主板、安装于主板上的中央处理器及电源供应单元，该主板表面上设有一层导电层，该导电层电性连接该中央处理器与电源供电单元，该导电层表面设有若干与该导电层并联连接的导电箔，该电源供应单元通过该并联连接的导电层与导电箔将电能传输给主板上的中央处理器。相较于现有技术，本专利技术处理器供电系统通过将若干导电箔并联在主板外表面的导电层上，大大降低了电能在导电层上的损耗。附图说明图1是本专利技术处理器供电系统较佳实施方式的示意图。图2是本专利技术处理器供电系统较佳实施方式的导电层与导电箔的连接图。图3是本专利技术处理器供电系统较佳实施方式的导电层与导电箔的并联效果图。主要元件符号说明_
【技术保护点】
一种处理器供电系统，包括主板、安装于主板上的中央处理器及电源供应单元，该主板表面上设有一层导电层，该导电层电性连接该中央处理器与电源供电单元，该导电层表面设有若干与该导电层并联连接的导电箔，该电源供应单元通过该并联连接的导电层与导电箔将电能传输给主板上的中央处理器。
【技术特征摘要】
1.一种处理器供电系统，包括主板、安装于主板上的中央处理器及电源供应单元，该主板表面上设有一层导电层，该导电层电性连接该中央处理器与电源供电单元，该导电层表面设有若干与该导电层并联连接的导电箔，该电源供应单元通过该并联连接的导电层与导电箔将电能传输给主板上的中央处理器。2.如权利要求1所述的处理器供电系统，其特征在于该导电层为铜材。3.如权利要求2所述的处理器供电系统，其特征在于该导电箔为低电阻率的金...
【专利技术属性】
技术研发人员：付迎宾，葛婷，潘亚军，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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