全密封表头及石英挠性加速度计制造技术

技术编号:8562001 阅读:199 留言:0更新日期:2013-04-11 03:16
本发明专利技术公开了一种全密封表头,包括表芯组件(1)、外壳底座(3)、外壳上盖(4)、信号接线端子(6),所述外壳底座(3)与所述外壳上盖(4)全密封连接,构成外壳结构;所述表芯组件(1)安装于所述外壳底座(3)内部;所述外壳上盖(4)上设计有信号接线端子(6);所述信号接线端子(6)与所述表芯组件(1)通过电气连接;所述外壳上盖(4)设计有外接伺服电路安装台(5)。同时,本发明专利技术还公开了一种采用该密封表头的石英挠性加速度计。本发明专利技术可靠性、精度高,且适用于各种环境压强工况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种全密封表头,尤其是一种焊接密封结构形式的石英挠性加速度计 表头。同时还涉及一种石英挠性加速度计。
技术介绍
石英挠性加速度计是一种单轴摆式、力矩再平衡式加速度计,主要用于惯性测量 系统中。石英挠性加速度计主要由伺服电路、表头组成。表头是石英挠性加速度计的主要工作部件,其工作原理是利用力反馈原理获得一 个与输入加速度成比例的电流,通过对电流采样的解析获得输入加速度信息。为了满足上 述过程,表头内部封装有一定压力的气体用以形成空气阻尼,从而保证控制系统的稳定性。目前表头的应用领域愈来愈广,使用环境压强不断变化,由于表头之前应用一直 处于常压环境,现有技术中没有专门的密封结构,这就要求表头的密封性能要提高。此外在 空间领域和深海领域等条件恶劣的使用环境下,在表头长期使用环境下,要求表头具有较 好的环境适应性。随着表头应用领域的不断拓展,现有结构形式的表头由于缺少密封结构 将无法满足用户日益增长的使用要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于克服上述现有技术的不足,提供一种适应各种 环境压强条件下工作的、可靠性高、密封性好的石英挠性加速度计全密封表头。本专利技术进一步解决的技术问题是提供一种高可靠性、高精度、适用于各种环境压 强工况的石英挠性加速度计。本专利技术的技术解决方案是所述石英挠性加速度计全密封表头,包括表芯组件、外 壳底座、外壳上盖、信号接线端子。外壳底座与表芯组件粘接连接,外壳上盖与信号接线端 子玻璃封装连接,信号接线端子与表芯组件锡焊AF导线实现电气连接,外壳上盖与外壳底 座激光焊封连接,外壳上盖设计有外接伺服电路安装台。本专利技术提供的石英挠性加速度计全密封表头,与现有技术相比具有如下优点首先,由于石英挠性加速度计全密封表头设计有专门的全密封外壳结构,因此保 证了表头在不同环境压强下的密封性能,进而提高了表头在不同工况下的环境适应性。其次,此石英挠性加速度计全密封表头设计简单,工艺实施方便,密封性能稳定、 可靠,适用于批量生产。第三,此石英挠性加速度计全密封表头,扩展了表头的应用范围,在空间领域和深 海领域有着现有技术无法比拟的优势。附图说明图1为本专利技术结构示意图2为本专利技术外壳上盖结构示意图。具体实施方式如图1、2所不,所述全密封表头,包括表芯组件1、外壳底座3、外壳上盖4、信号接线端子6。外壳底座3与表芯组件I粘接连接,外壳上盖4与信号接线端子6玻璃封装连接,信号接线端子6与表芯组件I锡焊AF导线7实现电气连接,外壳上盖4与外壳底座3 焊接连接,外壳上盖4设计有外接伺服电路安装台5。具体实施中,所述外壳底座3与所述表芯组件I采用厚度为O. 02 O. 4mm的结构胶2粘接。具体实施中,所述外壳上盖4与所述信号接线端子6采用厚度为O. 5 1. Omm玻璃绝缘子8封装连接。更进一步地,厚度为O. 8mm的玻璃绝缘子8封装结构效果更佳。具体实施中,所述信号接线端子6与所述表芯组件I采用截面积为O. 013mm2的AF 导线7锡焊连接。具体实施中,所述外壳上盖4与所述外壳底座3采用深度为O. 2 O. 7mm焊缝密封连接。更进一步地,深度为O. 4mm的焊缝效果更佳。具体实施中,所述的石英挠性加速度计全密封表头,外壳底座3与表芯组件I采用厚度为O. 02 O. 4mm的结构胶2粘接,外壳上盖4与信号接线端子6采用厚度为O. 8mm玻璃绝缘子8封装连接,信号接线端子6与表芯组件I采用截面积为O. 013mm2的AF导线7锡焊连接,外壳上盖4与外壳底座3采用深度为O. 4mm的焊缝连接。检查其实施后的漏率情况,与普通表头进行对比。其数据见表I。表I漏率检查情况对比表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全密封表头,其特征在于:包括表芯组件(1)、外壳底座(3)、外壳上盖(4)、信号接线端子(6),所述外壳底座(3)与所述外壳上盖(4)全密封连接,构成外壳结构;所述表芯组件(1)安装于所述外壳底座(3)内部;所述外壳上盖(4)上设计有信号接线端子(6);所述信号接线端子(6)与所述表芯组件(1)通过电气连接;所述外壳上盖(4)设计有外接伺服电路安装台(5)。

【技术特征摘要】
1.一种全密封表头,其特征在于包括表芯组件(I)、外壳底座(3)、外壳上盖(4)、信号接线端子(6),所述外壳底座(3)与所述外壳上盖(4)全密封连接,构成外壳结构;所述表芯组件⑴安装于所述外壳底座⑶内部;所述外壳上盖⑷上设计有信号接线端子(6);所述信号接线端子(6)与所述表芯组件(I)通过电气连接;所述外壳上盖(4)设计有外接伺服电路安装台(5)。2.根据权利要求1所述的全密封表头,其特征在于,所述外壳上盖(4)与所述外壳底座(3)采用激光焊封连接。3.根据权利要求2所述全密封表头,其特征在于,所述激光焊封采用深度为O.2 O.7mm焊缝。4.根据权利要求1所述全密封表头,其特征在于,所述外壳上盖(4)与所述信号接线端子(...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘建勇赵群杨晓荣徐可赵磊王天红计峰闫万生古卫宏韩锋
申请(专利权)人:北京兴华机械厂
类型:发明
国别省市:

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