陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片制造技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，尤其是一种陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片，该粘接片含有质量百分比为35-90％的聚四氟乙烯乳液、8-60％的玻璃纤维布、5-15％的电子级陶瓷粉、0.5-2％的助剂，余量为溶剂。本发明专利技术具有极低的介电常数和损耗因子，并且聚四氟乙烯在很宽的频率范围内介电常数也相当稳定，因此适用范围十分广大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其是一种陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，现有电路板在加工过程中多采用环氧树脂板作为粘接片，该材料品种单一，不耐高温，并且损耗较大。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片，以解决原有粘接片不耐高温、并且损耗较大等技术问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片，该粘接片含有质量百分比为35-90 %的聚四氟乙烯乳液、8-60 %的玻璃纤维布、5-15 %的电子级陶瓷粉、O. 5-2%的助剂，余量为溶剂。本专利技术的有益效果是，本专利技术具有极低的介电常数和损耗因子，并且聚四氟乙烯在很宽的频率范围内介电常数也相当稳定，因此适用范围十分广大。具体实施例方式一种陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片，该粘接片含有质量百分比为35-90%的聚四氟乙烯乳液、8-60%的玻璃纤维布、5-15%的电子级陶瓷粉、O. 5-2%的助剂，余量为溶剂。 本专利技术通过工艺及设备创新，提高聚四氟乙烯粘接片的浸溃质量，克服在浸溃加工中出现的PTFE粘接片中含有微小气泡、树脂胶浸透性差、漏浸、胶含量不均匀等问题，从而使高频微波基板产品性能更稳定，具有高精度介电常数(公差±0. 02)及较低的介质损耗。本专利技术通过真空浸胶方式来使聚四氟乙烯粘接片在加工过程提高PTFE胶液对玻纤布的浸溃性，使胶含量稳定均匀。本专利技术通过对浸溃用树脂粘度的高精度控制从而改善浸胶的效果及胶含量的均匀性，高精度控制所要达到的目标是胶液粘度偏差更小，粘度测定反馈及调整得及时。本专利技术的主要性能特点有1、耐强酸、强碱、王水及各种有机溶剂的腐蚀。2、耐药剂性、无毒性，几乎可耐所有药剂物品。3、透光率达 6_13%。4、摩擦系数低(O. 05-0.1)，是无油削润滑的最佳选择。5、温度特性好，具有耐气候，抗老性，可长时间在260°C高温情况下使用，其产品性能不变；在_60°C超低温环境中可保持原有的柔软性。6、非粘着性优越的自洁性能，其表面光滑有极强的防粘性和不沾性，易于清洗附着其表面的各种油溃、污点或其它附着物。 7、具·有高绝缘性能，较低的介电常数、介质损耗，达到UL-94耐燃性要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片，其特征是：所述的粘接片含有质量百分比为35?90％的聚四氟乙烯乳液、4?58％的玻璃纤维布、5?15％的电子级陶瓷粉、0.5?2％的助剂，余量为溶剂。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷填充聚四氟乙烯粘接片，其特征是所述的粘接片含有质量百分比为35-90%的聚四氟乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞卫忠，
申请(专利权)人：常州中英科技有限公司，
类型：发明
国别省市：