本发明专利技术在使粘接构件与形成有图案的基板表面抵接之后，剥离该粘接构件来从基板表面除去附着物的基板处理技术中，得到优异的附着物的除去率以及损伤抑制性能。在通过粘接胶带（T）对基板（W）的表面（Wf）进行粘剥清洗之前，检测基板（W）的缺口位置，以基于缺口检测时刻的图案的朝向使基板（W）旋转，优化图案的朝向和剥离方向间的相对方向关系，使得图案的朝向与剥离方向（X）平行。并且，清洗头（7）从缺口检测位置（P2）向-X方向移动，由此通过粘接带（T）执行粘剥清洗。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及使粘接构件与半导体晶片、光掩模用玻璃基板、液晶显示用玻璃基板、等离子显示用玻璃基板、光盘用基板等各种基板的表面抵接之后，剥离该粘接构件来清洗基板表面的技术。
技术介绍
为了从基板的表面除去颗粒等附着物而提出了各种技术，作为其中的一个在日本特开昭63-48678号公报中记载了采用了粘接构件的所谓粘剥清洗(粘接/剥离来进行清洗)技术(图1)。该文献记载的装置，在加压辊上卷绕粘接带，并且一边将该加压辊朝向基板的表面按压一边使粘接带循环移动。因此，在加压辊朝向基板表面按压的位置上，粘接带与基板的表面接触来捕获附着于基板表面上的附着物之后，粘接带以保持通过带移动而粘接了附着物的状态从基板表面剥离。这样，从基板表面除去附着物，来清洗基板表面。但是，将粘剥技术应用于表面上形成有图案的基板的情况下，当然会使附着物的除去率优异，但是抑制图案倒塌等损伤的产生即损伤抑制性能也非常重要。但是，这样在采用以往的粘剥清洗技术来清洗具有图案基板时，除去率和损伤抑制性能都不稳定。即，在每次执行清洗处理时，除去率以及损伤产生率变动很大，这方面成为应用上的很大问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，在使粘接构件与形成有图案的基板表面抵接之后剥离该粘接构件来从基板表面除去附着物的基板处理技术中，稳定地获取优异的附着物的除去率以及损伤抑制性能。本专利技术是相对于基板的基准部以规定的位置关系，清洗形成有图案的上述基板的表面的。为了达到上述目的，该基板处理装置的特征在于，具有基板保持部，保持基板；清洗部，使粘接构件与被基板保持部保持的基板的表面抵接，沿着基板的表面向不与图案的朝向垂直的方向剥离粘接构件，由此清洗基板的表面。另外，为了达到上述目的，在该基板处理方法的特征在于，具有保持工序，将基板保持于基板保持部；抵接工序，使粘接构件与被基板保持部保持的基板的表面抵接；剥离工序，沿着基板的表面向不与图案的朝向垂直的方向剥离粘接构件，由此清洗基板的表面。在这样构成的专利技术()中，通过沿着基板的表面剥离与基板的表面抵接的粘接构件，来清洗基板的表面，但是在基板的表面上形成有图案的情况下，根据图案的朝向与剥离方向间的相对方向关系，从基板的表面出去附着物的除去率以及图案的损伤抑制性能有很大不同。这是由本申请专利技术人提出的见解，在本专利技术中基于该见解以如下方式构成，来获取除去率以及损伤抑制性能的稳定化。即，在本专利技术中，沿着基板的表面向不与图案的朝向垂直的方向剥离粘接构件。因此，稳定地发挥优异的附着物的除去率以及损伤抑制性能，并清洗基板的表面。此外，优选将粘接构件的剥离方向与图案的朝向所成的角度设定为70°以下。在此，也可以设置检测单元，检测基准部；控制部，通过基于由检测单元检测到基准部的时刻的图案的朝向，变更粘接构件的剥离方向，和/或，使基板旋转，由此调整粘接构件的剥离方向与图案的朝向所成的角度。通过追加这些结构要素，能够将粘接构件的剥离方向可靠地设定在不与图案的朝向垂直的方向上。另外，检测基准部的检测单元的结构是任意的，但是也例如可以在基板被基板保持部保持的状态下，检测单元检测基准部。在该情况下，在基板被基板保持部保持的状态下，检测基准部，优化剥离方向，以及进行剥离动作，因此能够在短的节拍时间内稳定地进行基板清洗。另外，在该情况下，也可以通过旋转部使基板保持部旋转，使被基板保持部保持的基板旋转，来优化图案的朝向与剥离方向间的相对方向关系。通过这样的结构，能够固定通过清洗部进行剥离的剥离方向，能够使清洗部的结构简单。当然，也可以以粘接构件的剥离方向自由变更的方式构成清洗部，通过变更粘接构件的剥离方向，来调整粘接构件的剥离方向与图案的朝向所成的角度。另外，也可以将基板保持部和检测单元彼此分离配置，通过基板搬运部将基板从检测单元搬运至基板保持部。通过采用这样的结构，提高装置各部的设计自由度，并且能够一边对被基板保持部保持的基板执行清洗处理，一边通过检测单元对该基板的下一基板检测基准部，从而能够提高整个装置的生产量。此外，在这样从基板保持部分离检测单元的情况下，也可以在检测单元设置保持基板并使基板旋转的旋转保持部和检测被旋转保持部保持的基板的基准部的检测部；在通过基板搬运部向基板保持部搬运基板之前，使被旋转保持部保持的基板旋转，来调整粘接构件的剥离方向与图案的朝向所成的角度。这样能够在向基板保持部搬运之前预先优选剥离方向。如上所述，向不与图案的朝向垂直的方向剥离与基板的表面抵接的粘接构件，因此能够稳定地获取优异的附着物的除去率以及损伤抑制性能。附图说明图1是示出本专利技术的基板处理装置的第一实施方式的图。图2是示出图1所示的装置的电气结构的框图。图3是示出图1所示的基板处理装置的动作的流程图。图4是示意性地示出图1所示的基板处理装置的动作的图。图5是示意性地示出相对图案的剥离方向和颗粒之间的关系的图。图6是示出针对与图案所成的角度的除去率以及损伤个数的测量结果的图。图7是示出本专利技术的基板处理装置的第二实施方式的图。图8是示出图7所示的基板处理装置所具有的定位部的结构的图。图9是局部示出图7所示的基板处理装置的电气结构的框图。图10是示出图7所示的基板处理装置的动作的流程图。具体实施例方式图1是示出本专利技术的基板处理装置的第一实施方式的图，图1的(a)是基板处理装置的俯视图，图1的(b)是基板处理装置的侧视图。另外，图2是示出图1所示的装置的电气结构的框图。此外，在图1中，定义了将水平面作为X-Y面，将铅垂方向作为Z轴方向的3维坐标系X-Y-Z。该基板处理装置使粘接带与基板W的表面Wf抵接之后剥离该粘接带，从而从基板表面Wf除去颗粒(汚染物质)。在该基板处理装置中，旋转马达2的旋转轴21向铅垂方向Z的上方延伸，在旋转轴21的上端固定有圆形的保持台3，能够通过保持台3的上表面支撑基板W的整个背面。并且，当旋转马达2按照来自控制整个装置的控制部4的旋转指令而进行动作时，保持台3以旋转中心轴AO为中心旋转。另外，在本实施方式中，设置有用于计测旋转马达2的旋转量(或者旋转角或旋转位置)的编码器22 (图2)，控制部4基于编码器22的输出准确地计算被保持台3保持的基板W的旋转位置。另外，在旋转轴21的轴心形成有配管23，该配管23沿着铅垂方向Z延伸至保持台3的底面中央。另一方面，在保持台3中，配管从保持台3的底面中央延伸到保持台3的内部，并且从配管的上端部沿着水平方向以放射状分岐有多个配管，而且从各分岐配管有多个配管延伸到保持台3的上表面。这样，在保持台3的内部形成配管31，在保持台3的上表面呈放射状地形成有多个开口 32。并且，当旋转马达2的旋转轴21和保持台3相互连接时，如图1中的(b)所示，配管23的上端部在旋转轴21和保持台3的连接部与配管31连通。该配管23的下端部与压力调整机构5相连接。该压力调整机构5具有负压供给系统，对配管23施加负压，来吸引保持载置于保持台3的上表面的基板W ;正压供给系统，对配管23施加正压，来解除基板W的吸引保持。在该负压供给系统中，发挥负压源的功能的吸引泵51经由开闭阀52与配管23相连接，当吸引泵51按照来自控制部4的控制指令而进行动作并且开闭阀52打开时，吸引泵51使配管23内的气体排出，从而与配管23连本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板处理装置，以相对于基板的基准部具有规定的位置关系的方式，清洗形成有图案的上述基板的表面，其特征在于，具有：基板保持部，保持上述基板；清洗部，使粘接构件与被上述基板保持部保持的上述基板的表面抵接，并沿着上述基板的表面向不与上述图案的朝向垂直的方向剥离上述粘接构件，由此清洗上述基板的表面。
【技术特征摘要】
2011.09.28 JP 2011-212217;2012.03.15 JP 2012-05821.一种基板处理装置，以相对于基板的基准部具有规定的位置关系的方式，清洗形成有图案的上述基板的表面，其特征在于，具有基板保持部，保持上述基板；清洗部，使粘接构件与被上述基板保持部保持的上述基板的表面抵接，并沿着上述基板的表面向不与上述图案的朝向垂直的方向剥离上述粘接构件，由此清洗上述基板的表面。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述粘接构件的剥离方向与上述图案的朝向所成的角度为70°以下。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，具有检测单元，检测上述基准部；控制部，基于由上述检测单元检测到上述基准部的时刻的上述图案的朝向，变更上述粘接构件的剥离方向，和/或，使上述基板旋转，由此调整上述粘接构件的剥离方向与上述图案的朝向所成的角度。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，在上述基板被上述基板保持部保持的状态下，上述检测单元检测上述基准部。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，还具有旋转部，该旋转部使上述基板保持部旋转，上述清洗部固定上述粘接构件的剥离方向，上述控制...
【专利技术属性】
技术研发人员：北川广明，宫胜彦，
申请(专利权)人：大日本网屏制造株式会社，
类型：发明
国别省市：
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