使用平行工艺以与子组件互连来制造印刷电路板的方法技术

提供了使用平行工艺以与子组件互连来制造印刷电路板的方法。在一个实施例中，本发明专利技术涉及一种制造印刷电路板的方法，其包括：提供包括至少一个金属层的核心子组件，在平行处理多个单金属层载体中的每个之后提供多个单金属层载体，并且使多个单金属层载体中的至少两个彼此附接并且与核心子组件附接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及印刷电路板及其制造方法，更具体地，涉及。
技术介绍
大多数电子系统包括具有高密度电子互连的印刷电路板。印刷电路板(PCB)可以包括一个或更多个电路核心、基板或载体。在用于具有一个或更多个电路载体的印刷电路板的一个制造方案中，电子电路(例如，焊盘、电子互连等)被制造到各个电路载体的相对侧上以形成一对电路层。通过制造粘合剂(或者半固化片或接合层片(bond ply))、在压床中堆叠电路层对和粘合剂，使得到的电路板结构固化，钻出通孔，并且随后利用铜材料镀覆通孔以互连电路层对，电路板的这些电路层对随后可以被物理和电子连结以形成印刷电路板。固化工艺用于使粘合剂固化以提供电路板结构的永久物理接合。然而，粘合剂通常在固化工艺期间显著收缩。与后面的通孔钻孔和镀覆工艺组合的收缩可能将可观的应力引入到整个结构中，导致损坏或者电路层之间的不可靠的互连或接合。因此，需要能够补偿该收缩并且能够提供电路层对之间的更无应力的和可靠的电子互连的材料和相关联的工艺。此外，利用铜材料镀覆通孔(或过孔)需要额外的、昂贵的和耗时的工艺序列，其难于通过快速的周转期实现。图1是用于制造具有堆叠的过孔的印刷电路板的连续层叠工艺的流程图，其包括昂贵的和耗时的连续层叠和镀覆步骤。因此，需要提供一种印刷电路板及其制造方法，通过减少关键工艺的重复，从而减少制造成本和时间，该印刷电路板能够被快速地和容易地制造和/或确保印刷电路板上的互连(或者通孔或微过孔)的对准。
技术实现思路
本专利技术的实施例的方面涉及并针对使用平行工艺来与子组件互连来制造印刷电路板的方法。本专利技术的一个实施例提供了一种制造印刷电路板的方法，其包括提供核心子组件，该核心子组件包括至少一个金属层载体；在平行处理多个单金属层载体中的每个之后提供多个单金属层载体，其中多个单金属层载体中的至少一个的平行处理包括使光致抗蚀剂成像到基板的至少一部分上，该基板具有在基板的第一表面上形成的至少一个铜箔；从基板刻蚀至少一个铜箔的部分；去除至少一个光致抗蚀剂以暴露至少一个铜箔的至少一部分，从而形成至少一个铜箔焊盘；将层叠粘合剂施加到基板的第二表面；将保护膜施加到层叠粘合剂；在基板的第二表面中形成至少一个微过孔以暴露至少一个铜箔焊盘；将传导膏填充到至少一个微过孔中；并且去除保护膜以暴露基板上的层叠粘合剂用于附接；并且使多个单金属层载体中的至少两个彼此附接并且与核心子组件附接。本专利技术的另一实施例提供了一种制造印刷电路板的方法，其包括提供核心子组件，该核心子组件包括至少一个金属层载体；在平行处理多个单金属层载体中的每个之后提供该多个单金属层载体，其中多个单金属层载体中的至少一个的平行处理包括使光致抗 蚀剂成像到基板的至少一部分上，该基板具有在基板的第一表面上形成的至少一个铜箔； 从基板刻蚀至少一个铜箔的部分；去除至少一个光致抗蚀剂以暴露至少一个铜箔的至少一 部分，从而形成至少一个铜箔焊盘；将层叠粘合剂施加到基板的第二表面；将保护膜施加 到层叠粘合剂；在基板的第二表面中形成至少一个微过孔以暴露至少一个铜箔焊盘；将传 导膏填充到至少一个微过孔中；并且去除保护膜以暴露基板上的层叠粘合剂用于附接；使 多个单金属层载体中的至少两个彼此附接并且与核心子组件的第一表面附接；并且使多个 单金属层载体中的至少两个彼此附接并且与核心子组件附接。本专利技术的又一实施例提供了一种制造印刷电路板的方法，其包括提供核心子组 件，该核心子组件包括至少一个金属层载体；在平行处理多个单金属层载体中的每个之后 使多个单金属层载体彼此附接以形成第一子组件，其中多个单金属层载体中的至少一个的 平行处理包括使光致抗蚀剂成像到基板的至少一部分上，该基板具有在基板的第一表面上 形成的至少一个铜箔；从基板刻蚀至少一个铜箔的部分；去除至少一个光致抗蚀剂以暴露 至少一个铜箔的至少一部分，从而形成至少一个铜箔焊盘；将层叠粘合剂施加到基板的第 二表面；将保护膜施加到层叠粘合剂；在基板的第二表面中形成至少一个微过孔以暴露至 少一个铜箔焊盘；将传导膏填充到至少一个微过孔中；并且去除保护膜以暴露基板上的层 叠粘合剂用于附接；在平行处理多个单金属层载体中的每个之后使多个单金属层载体彼此 附接以形成第二子组件；将第一子组件附接到核心子组件的第一表面；并且将第二子组件 附接到核心子组件的第二表面。附图说明图1是包括连续的层叠和镀覆步骤的用于制造具有堆叠过孔的印刷电路板的连 续层叠工艺的流程图。图2是根据本专利技术的一个实施例的包括单层叠工艺的用于制造具有堆叠过孔的 印刷电路板的工艺的流程图。图3a-3g图示了根据本专利技术的一个实施例的、用于制造具有堆叠(或交错)微过孔 的、将用在单层叠周期或工艺序列中的印刷电路板的单金属层基板的工艺。图4a是根据本专利技术的一个实施例的、包括夹住核心子组件的图3a_3g的基板中的 四个经刻蚀的单金属层基板和两个未经刻蚀的单金属层基板的混合印刷电路板的横截面 分解视图。图4b是根据本专利技术的一个实施例的、包括夹住核心子组件的图3g的六个经刻蚀 的单金属层基板的混合印刷电路板的横截面分解视图。图4c是根据本专利技术的一个实施例的、包括夹住核心子组件的具有预压缩形式的 图3g的六个单金属层基板的混合印刷电路板的横截面分解视图。图5是图4b或4c的完成的混合印刷电路板的横截面视图。图6是根据本专利技术的一个实施例的、包括在四金属层核心子组件的两侧夹住两个 单金属层基板的外部构造层的混合印刷电路板的横截面视图。图7是根据本专利技术的一个实施例的、包括附接到夹住四金属层核心子组件的两个 单金属层基板中的一个的一个构造层的混合印刷电路板的横截面视图。图8是根据本专利技术的一个实施例的、包括夹住包括有源器件的核心子组件的图3g 的六个单金属层基板的混合印刷电路板的横截面视图。图9是根据本专利技术的一个实施例的、包括夹住包括有源器件的核心子组件的图3g 的六个单金属层基板的混合印刷电路板的横截面视图。图10是根据本专利技术的一个实施例的、包括使组件的柔性部分与刚性部分隔离的 切断区域的印刷电路板组件的横截面视图。具体实施方式在下面的详细描述中，作为说明，示出并描述了本专利技术的某些示例性实施例。本领 域技术人员将认识到，在均不偏离本专利技术的精神或范围的情况下，可以以各种方式修改所 描述的示例性实施例。因此，附图和描述应被视为在本质上是说明性的，而非限制性的。在 说明书中未讨论的部分可能在附图中示出，或者未在附图中示出，因为这些部分对于本发 明的完整理解而言不是必不可少的。相同的附图标记表示相同的元件。图2是根据本专利技术的一个实施例的包括单层叠工艺的用于制造具有堆叠过孔的 印刷电路板的工艺的流程图。较之图1的现有技术工艺，图2的单层叠工艺包括明显更少 的工艺步骤数目。更具体地，图2的单层叠工艺消除了用于制造多层印刷电路板的连续层 叠工艺所需的许多层叠和镀覆工艺步骤。在美国专利第7，523，545号和美国临时专利申请 第61/189171号中进一步描述了用于制造电路板的单层叠工艺，每个文献的整体内容通过 引用合并于此。在图2中所示的流程图中，该工艺执行与印刷电路板相关的许多工艺步骤。在其 他实施例中，可以使用包括传统的PCB制造技术的其他适当的印刷电路板技术替代所说明 的这些技术。在一些实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造印刷电路板的方法，其包括提供核心子组件，所述核心子组件包括至少一个金属层载体；在平行处理多个单金属层载体中的每个之后提供所述多个单金属层载体，其中所述多个单金属层载体中的至少一个的平行处理包括使光致抗蚀剂成像到基板的至少一部分上，所述基板具有在所述基板的第一表面上形成的至少一个铜箔；从所述基板刻蚀所述至少一个铜箔的部分；去除所述至少一个光致抗蚀剂以暴露所述至少一个铜箔的所述至少一部分，从而形成至少一个铜箔焊盘；将层叠粘合剂施加到所述基板的第二表面；将保护膜施加到所述层叠粘合剂；在所述基板的所述第二表面中形成至少一个微过孔以暴露所述至少一个铜箔焊盘；将传导膏填充到所述至少一个微过孔中；以及去除所述保护膜以暴露所述基板上的所述层叠粘合剂用于附接；以及使所述多个单金属层载体中的至少两个彼此附接并且与所述核心子组件附接。2.根据权利要求1所述的方法，其中使所述多个单金属层载体中的至少两个彼此附接并且与所述核心子组件附接包括使所述多个单金属层载体中的至少两个彼此附接并且与所述核心子组件的第一表面附接；以及使所述多个单金属层载体中的至少两个彼此附接并且与所述核心子组件的第二表面附接。3.根据权利要求1所述的方法，其中使所述多个单金属层载体中的至少两个彼此附接并且与所述核心子组件附接包括使所述多个单金属层载体中的至少两个彼此附接以形成第一单层叠子组件并且与所述核心子组件的第一表面附接；以及将具有至少一个微过孔的第一构造层附接到所述第一单层叠子组件的表面。4.根据权利要求1所述的方法，其中使所述多个单金属层载体中的至少两个彼此附接并且与所述核心子组件附接包括使所述多个单金属层载体中的至少两个彼此附接以形成第一单层叠子组件并且与所述核心子组件的第一表面附接；使所述多个单金属层载体中的至少两个彼此附接以形成第二单层叠子组件并且与所述核心子组件的第二表面附接；将具有至少一个微过孔的第一构造层附接到所述第一子组件的表面；以及将具有至少一个微过孔的第二构造层附接到所述第二子组件的表面。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述核心子组件包括至少一个微过孔。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述核心子组件包括至少一个有源器件。7.根据权利要求6所述的方法，其中所述至少一个有源器件包括选自由晶体管和集成电路组成的组中的器件。8.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在平行处理所述单金属层载体之后提供至少一个第二单金属层载体，其中所述第二单金属层载体的平行处理包括将第二层叠粘合剂施加到第二基板的第二表面，所述第二基板具有在其第一表面上形成的铜箔；将第二保护膜施加到所述第二层叠粘合剂；在所述第二基板的第二表面中形成至少一个微过孔以暴露所述铜箔的一部分；将传导膏填充到所述至少一个微过孔中；以及去除所述第二保护膜以暴露所述第二基板上的所述第二层叠粘合剂用于附接；其中使所述多个单金属层载体中的至少两个彼此附接并且与所述核心子组件的表面附接包括使所述多个单金属层载体中的至少两个彼此附接以形成第一单层叠子组件并且与所述核心子组件的表面附接；以及将所述至少一个第二单金属层载体附接到所述第一单层叠子组件的表面。9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括使所述多个单金属层载体中的至少两个彼此附接以形成第二单层叠子组件并且与所述核心子组件的第二表面附接；以及将所述至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：R库马，MP德莱耶，MJ泰勒，
申请(专利权)人：DDI环球有限公司，
类型：
国别省市：