具有改善热特性及光特性的LED照明设备制造技术

公开了一种例如电灯泡的照明设备。该照明设备包括光学子组件，适于当受电力激励时产生光，主体子组件，与光学子组件热耦合，以吸收来自光学子组件的热并进行散热；电学子组件，将光学子组件电力连接到主体子组件；和最后组装，覆盖光学子组件的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及发光设备。更具体地说，本专利技术涉及发光设备和照明设备。
技术介绍
—些基于发光二极管(LED)的照明设备制造商，诸如Osram 、LumiLeds 等出售大功率LED模块，每个模块都包括安装在PCB (印刷电路板)或MCPCB (金属基印刷电路板)上的ー个或多个LED封装。例如，包括FR-4和FR-5板。FR-4和FR-5是很普及的绝缘板，在其上制造很多印刷电路板。典型情况下，FR-4和FR-5板含有ー个用玻璃环氧树脂面板在单侧或者双侧层叠的铜箔薄层。FR-4和FR-5PCB也有其他的构型。典型情况下，现有的LED模块在通常的ニ维结构设计中含有PCB或MCPCB。并且，很少有或者没有用于把LED模块的各部分同其他部分或与外部结构，例如用于连接到其他电路的电缆或导线对准的结构。在现有的技术中，采用热把焊接技术将样本现有技术LED模块的电缆和导线焊接到PCB板上。因此，装配过程会引起板上焊接热的重复性热循环，这可能损坏LED半导体本身，或者由于LED模块和LED封装内部各个元件之间不同的物理和热学性质，破坏它们之间的微妙平衡和相互作用。热是LED模块的死敌之一，这是因为，部分地，热可以永久破坏以及大大降低流明输出和长期的流明維持性能。并且，当LED模块被加热至200°C以上过长的一段时间时(例如超过几分钟)，该LED模块会完全破坏。因此，很难做到在不影响LED模块的情况下，把一些松散线路焊接到MCPCB或者PCB上。因此，存在对于消除或者减轻了这些问题的改进的LED模块的需要。
技术实现思路
本专利技术满足了这ー需求。在本专利技术的第一种实施方式中，电灯泡包括光学子组件；主体子组件；电学子组件和最后组装。光学子组件适于当受到电カ激励时，产生光。主体子组件与光学子组件热耦合。电学子组件将光学子组件电力连接到主体子组件上。最后组装覆盖光学子组件的至少一部分。光学子组件包括与中间散热器热耦合的发光模块。主体子组件包括与光学子组件热耦合的主体和与光学子组件电耦合的螺ロ式灯头。电学子组件包括与光学子组件电カ连接的驱动板以及将驱动板与主体子组件电カ连接的导线。最后组装包括布置在光学子组件附近的反射镜和覆盖光学子组件至少一部分的镜头。在本专利技术的第二种实施方式中，照明设备包括主体、中间散热器、发光模块以及从发光模块到螺ロ式灯头的电カ连接。来自发光模块的热被吸收到中间散热器，再到主体进行散热。中间散热器带有安装插槽，以及与主体热耦合。发光模块安装在中间散热器上，以及与中间散热器热耦合。从发光模块到螺ロ式灯头的电カ连接允许将外部电カ传输到发光模块。主体可以包括多个散热器翅片。照明设备包括发光模块附近的反射镜以及覆盖发光模块的镜头。在照明设备中，利用焊料或利用热カ胶将发光模块与中间散热器热耦合。在照明设备中，中间散热器包括裸露的外表面。在本专利技术的第三种实施方式中，照明设备包括主体；中间散热器；多个发光模块；以及从发光模块延伸到主体外的电カ连接。来自发光模块的热被吸收到中间散热器，再到主体进行散热。中间散热器有多个插槽，并且与主体热耦合。发光模块安装在中间散热器上，每个发光模块与中间散热器热耦合。电カ连接允许将外部电カ传输到发光模块。中间散热器包括裸露的外表面。主体包括多个散热器翅片。反射镜布置在发光模块附近，以及镜头覆盖发光模块。利用焊料或热カ胶将发光模块与中间散热器热耦合。附图说明图1为本专利技术一种实施方式的分解立体图；图2A为图1实施方式的侧视图；图2B为本专利技术图1实施方式中沿图2A中A-A线剖开后的剖面俯视图；图2C为本专利技术图1和图2A实施方式中沿图2B中B-B线剖开后的剖面侧视图；图3为图1实施方式的局部剖面侧视图，包括说明光传输的光线轨迹；图4为本专利技术另ー种实施方式的分解侧视图；图5为本专利技术图4实施方式的剖面侧视图，包括说明光传输的光线轨迹；图6为本专利技术另ー种实施方式的分解立体图；图7A为图6实施方式的侧视图；图7B为本专利技术图7A实施方式的俯视图；图7C为本专利技术图7A实施方式的分解侧视图；图7D为本专利技术图7A实施方式中沿C-C线剖开后的剖面俯视图；图8为图6实施方式的剖面侧视图，包括说明光传输的光线轨迹；图9为说明本专利技术另一态样的电路不意图；图10为本专利技术另ー种实施方式的分解立体图；图1lA为本专利技术另ー态样的分解立体图；图1lB为图1lA实施方式的分解侧视图；图1lC为图1lA实施方式中沿图1lD中D-D线剖开后的某些部分的剖面侧装配视图；图1lD为图1lA实施方式某些部分的俯视图12为本专利技术另ー种实施方式的分解立体图；图13A为图12实施方式的第一侧视图；图13B为图12实施方式的俯视图；图13C为图12实施方式中沿图13B中E-E线剖开后的局部剖面第二侧视图；图13D为图12实施方式中沿图13A中F-F线剖开后的剖面俯视图；以及图14为图12实施方式中沿图13B中G-G线剖开后的局部剖面第一侧视图，视图包括说明光传输的光线轨迹。具体实施例方式现在參考附图对本专利技术进行说明，附图说明了本专利技术的不同态样、实施方式或实现。图中，为了对本专利技术进行说明，某些结构、部分或者元件的尺寸可能会相对于另外的结构、部分或者元件的尺寸进行放大，这主要是为了帮助理解和掲示本专利技术。本专利申请案主张享有2010年7月7日提出申请的申请序号为61/364，567的美国临时专利申请案的优先权权利，申请案61/364，567的全文经由參考结合于此。并且，本专利申请案主张享有2011年2月2日提出申请的申请序号为13/019,900的美国专利申请案的优先权权利，申请案13/019,900的全文经由參考结合于此，其中，申请案13/019,900主张享有2010年2月8日提出申请的申请序号为61/302，474的美国临时专利申请案的优先权权利，申请案61/302，474全文经由參考结合于此。每个结合于此的文档(包括临时申请案和非临时申请案)包括带有附图名称、參考标记以及描述的附图和说明书。为了保持一致性，对于对应于结合于此的文档中公开的实施方式的类似或者等同部分或结构的各实施方式的部分或结构，在本文档仍采用了(一个或多个结合于此的文档的)ー些(并非全部)附图名称、參考标记，或者两者。然而，通常为了避免混淆，并且使专利技术的描述更加清楚，本文中附图名称、參考标记以及描述是来自且独立于结合于此的文档的。为了避免重复和混乱，并且为了提高清晰度，附图中，并非每个图中的參考部分都带有參考标记。在如下示例实施方式中公开本专利技术图1到图5中给出的球型灯以及后面的讨论；图6到图8和图10中给出的抛物铝面反射镜(PAR)灯以及后面的讨论；图12到图14中给出的灯具灯以及后面的讨论。图9到图1lD说明了本专利技术发光模块的另外的一些细节，该发光模块是这里所公开的每个实施方式的部件。球型灯1-图1到图3图1为本专利技术一种实施方式的分解立体图，用来说明球型灯3000。图2A为图1中球型灯3000完全装配情况下，球型灯3000的侧视图；也就是说，图2A不是ー个分解图。图2A为部件装配好情况下的侧视图。图2B为沿图2A中A-A线剖开后的球型灯3000的剖面俯视图。图2C为沿图2A中B-B线剖开后图1和图2A中球型灯3000的剖面侧视图。图3为带有光传输方向说明的图1实施方式的局部剖面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.15 US 61/364,567;2011.02.02 US 13/019,900;1. 一种电灯泡，该电灯泡包括一光学子组件，适于当受到电激励时产生光；一主体子组件，热耦合到所述光学子组件；一电学子组件，将所述光学子组件电连接到所述主体子组件；以及一最后组装，覆盖所述光学子组件的至少一部分。2.如权利要求1所述的电灯泡，其中所述光学子组件包括与一中间散热器热耦合的一发光模块。3.如权利要求1所述的电灯泡，其中所述主体子组件包括与所述光学子组件热耦合的一主体；以及与所述光学子组件电耦合的一螺口式灯头。4.如权利要求1所述的电灯泡，其中所述电学子组件包括电连接到所述光学子组件的一驱动板；以及电连接所述驱动板与所述主体子组件的导线。5.如权利要求1所述的电灯泡，其中所述最后组装包括放置在所述光学子组件附近的反射镜；以及覆盖所述光学子组件的至少一部分的镜头。6.如权利要求1所述的电灯泡，还包括与所述发光模块光耦合的一内部光学元件。7.如权利要求1所述的电灯泡，其中所述光学子组件经由一锥形锁耦合到所述主体子组件。8.一种照明设备，包括一主体；一带有安装插槽的中间散热器，所述中间散热器与所述主体热耦合；安装在所述中间散热器上的一发光模块，所述发光模块与所述中间散热器热耦合；从所述发光模块到一螺口式灯头的电力连接，允许外部电力传递至所述发光模块；以及其中来自所述发光模块的热被吸收至所述中间散热器，再到所述主体进行散热。9.如权利要求8所述的照明设备，其中所述主体包括多个散热器翅片。10.如权利要求8所述的照明设备，还包括所述发光模块附近的一反射镜；以及覆盖所述发光模块的一镜头。11.如权利要求8所述的照明设备，其中焊料将所述发...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆万宝，
申请(专利权)人：骆万宝，
类型：
国别省市：