本发明专利技术涉及基板制造方法、布线基板的制造方法、玻璃基板以及布线基板。一种与使用含有硅氧化物的玻璃形成的玻璃基板（2）的表面和背面连通的贯通孔（3）的孔内填充有金属材料的基板，通过在填充金属材料前，选择性地蚀刻包围贯通孔（3）的孔内的侧壁的硅氧化物，而形成锚定部，并在形成锚定部后，在贯通孔（3）的孔内填充金属材料而实现。根据本发明专利技术，能够提高包围形成在玻璃基板的贯通孔的孔内的侧壁与填充到贯通孔的孔内的金属材料的气密性，防止气体的泄漏。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及基板制造方法、布线基板的制造方法、玻璃基板以及布线基板。
技术介绍
近年来,对安装MEMS (Micro Electro Mechanical System :微机电系统)等电子部件的布线基板要求确保较高的连接可靠性并且能够进行电子部件等的高密度安装。为了与此对应，本申请专利技术者提出关于布线基板，不使用树脂基板，而使用平滑性、硬质性、绝缘性、耐热性等良好的玻璃基板作为核心基板，与该玻璃基板的表面和背面连通的贯通孔的孔内填充金属，从而能够使形成在基板表面和背面的各电布线可靠地导通，由此，能够与微细化、高密度化等对应的方案(例如参照专利文献I)。由这样的玻璃基板构成的布线基板以下述顺序制造。具体而言，例如专利文献I中公开的那样，进行在玻璃基板形成贯通孔的工序之后，进行通过电镀法在贯通孔内填充金属的工序。而且，在填充金属的工序中，在其初始阶段，利用金属将玻璃基板的表面和背面的贯通孔的开口部的任意一方闭塞，之后，在通过闭塞而形成的孔内的底部从另一方开口部侧堆积金属而使之向该另一方开口部生长，从而在贯通孔内填充金属。专利文献1:国际公开第2005 / 027605号这样，在使金属填充到贯通孔内的情况下，包围贯通孔的孔内的侧壁与填充的金属的气密性(气体阻隔性等)低。若气密性低，则从气密性低处产生气(gas)等气体通过的泄漏。例如，对在贯通孔内填充金属的玻璃基板形成布线图案等的情况下等，在规定的气体环境中对玻璃基板的表面和背面层叠金属层。然而，招来受上述的气密性低和气体的泄漏所带来的影响而妨碍金属层的层叠控制等问题。
技术实现思路
于是，本专利技术是为了解决上述的课题而提出的，提供一种能够提高包围贯通孔的孔内的侧壁与填充到贯通孔的孔内的金属材料的气密性，并防止气体的泄漏的基板制造方法、布线基板的制造方法、玻璃基板以及布线基板。本说明书中公开的一个专利技术是基板的制造方法。本基板制造方法是制造与使用含有硅氧化物的玻璃形成的玻璃基板的表面和背面连通的贯通孔的孔内填充有金属材料的基板的基板制造方法。本基板制造方法的特征在于，具备蚀刻工序，在填充上述金属材料前，通过选择性地蚀刻处于包围上述贯通孔的孔内的侧壁附近的硅氧化物而形成锚定部；填充工序，在上述蚀刻工序后，在上述贯通孔的孔内填充金属材料。此处所说的“硅氧化物”表示由组成式“ SixOy ”表示的物质，例如例示二氧化硅(SiO2)0 SixOy并未仅限定为二氧化硅的结晶质物质，也包括作为SixOy的非晶体构造的石英玻璃。另外，以硅氧化物为主体的构造的Si位的一部分置换Al、其他的元素的情况也包括在此处所说的“硅氧化物”。在该基板制造方法中，优选上述玻璃是结晶化玻璃。在结晶化玻璃中，在结晶质部分与非晶体部分分子构造不同。另外，结晶质成分也并不是单一的结晶体分散，也存在多个种类的结晶体分散的情况。换句话说，一般认为在结晶化玻璃中，具有不同的构造(结晶构造或者非晶体构造)的多个簇(cluster)随机地分散。根据本专利技术，能够选择性地蚀刻露出在贯通孔侧壁的硅氧化物部分，并能够形成复杂的锚定部。填充到孔内的金属进入该复杂的锚定部而啮合，所以玻璃基板与填充的金属的气体阻隔性提高。在该基板制造方法中，优选在上述蚀刻工序中，使用酸性氟化铵与强酸性铵盐的混合液作为蚀刻液。若使用在酸性氟化铵上加入了强酸性铵盐的蚀刻液，对硅氧化物的蚀刻选择性提闻，所以优选。作为强酸性铵盐，例举硫酸铵、硝酸铵、高氯酸铵、以及，卤化铵。其中优选硫酸铵。此处公开的其他专利技术是布线基板的制造方法。具体而言，是在前述的构成的玻璃基板的至少一面形成布线的构成。此处公开的其他专利技术是玻璃基板。该玻璃基板的特征在于，是与使用含有硅氧化物的玻璃形成的基板的表面和背面连通的贯通孔的孔内填充有金属材料的玻璃基板，在包围上述贯通孔的孔内的侧壁形成有锚定部，上述填充的金属进入该锚定部的凹凸的至少一部分。此处公开的其他专利技术是布线基板。该布线基板的特征在于，在前述的构成的玻璃基板的一面侧与另一面侧中的至少一方形成有布线图案。根据本专利技术，能够提高包围贯通孔的孔内的侧壁与填充到贯通孔的孔内的金属材料的气密性，防止气体的泄漏。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的布线基板的构成例的剖视图。图2是说明本专利技术的实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图(其I)。图3是说明本专利技术的实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图(其2)。图4是表示贯通孔的剖面形状的放大图。图5是说明本专利技术的实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图(其3)。图6是说明本专利技术的实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图(其4)。图7是表示本专利技术的变形例的布线基板的构成例的剖视图。具体实施例方式最初对本说明书所记载的几个实施方式的特征进行整理。(特征I)作为玻璃基板的材料的结晶化玻璃是感光性玻璃。(特征2)蚀刻液使用酸性氟化铵与硫酸铵的混合溶液。酸性氟化铵与硫酸铵的比率是1:1 1:5左右，特别是优选1:3。(特征3)蚀刻的目标是硅氧化物，特别是硅氧化物的非晶体成分。(特征4)对由结晶化玻璃构成的玻璃基板的上表面以及/或者下面进行粗化来形成锚定(anchor)部。利用锚定部发挥的锚定效果，能够直接在玻璃基板上层叠与玻璃基板的粘着力弱的金属材料作为布线图案。由此，不需要粘着层，能够以低成本制造布线基板。 以下，参照附图，详细地说明本专利技术的实施方式。在本专利技术的实施方式中，以如下的顺序进行说明。1.布线基板的简要结构2.布线基板的制造方法的顺序2—1.贯通孔形成工序2 — 2.玻璃基板改性工序2 — 3.蚀刻工序(侧壁面粗化工序)2 — 4.贯通孔填充工序( I)电镀基底层形成工序(2)开口部闭塞工序(3)孔内金属填充工序( 4 )基板面露出工序(5)基板平坦化工序2-5.布线图案形成工序3.本实施方式的效果4.变形例等<1.布线基板的简要结构>图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的布线基板的构成例的剖视图。图示的布线基板I使用玻璃基板2而构成。玻璃基板2作为布线基板I的核心基板来使用。在玻璃基板2设置有多个(图1中仅表示一个)的贯通孔3。在贯通孔3填充有金属4。在玻璃基板2的第I面以及第2面分别经由粘着层5形成有布线图案6。因此，布线基板I构成两面布线基板。玻璃基板2的第I面与第2面相互成为表里的关系。图1中，将玻璃基板2的下表面设为第I面，将玻璃基板2的上表面设为第2面。布线图案6形成为与布线路径对应的图案形状。玻璃基板2使用感光性玻璃基板而构成。从平滑性、硬质性、绝缘性、加工性等方面考虑，使用于玻璃基板2的感光性玻璃基板适合作为布线基板I的核心基板。这样的性质除了感光性玻璃之外，钠钙玻璃等化学强化玻璃、无碱玻璃、铝硅酸盐玻璃等也同样具有这种性质，也可以将这些玻璃用于布线基板I的核心基板。贯通孔3俯视形成为近似圆形。当实施本专利技术时，对贯通孔3的配置并未特别限制。因此，贯通孔3例如可以与所希望的布线图案6的图案形状配合地随机配置，也可以以预先决定的间隔配置成矩阵状，也可以以矩阵状以外的排列进行配置。包围贯通孔3的孔内的侧壁的壁面(以下，称为侧壁面。)在填充金属4之前的阶段通过蚀刻表面而被粗化。由此，贯通孔3的侧壁面与填充于贯通孔3的金属4的粘着力被强化。因此本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板制造方法，是制造与使用含有硅氧化物的玻璃形成的玻璃基板的表面和背面连通的贯通孔的孔内填充有金属材料的基板的基板制造方法，其特征在于，具备：在填充所述金属材料前，通过选择性地蚀刻处于包围所述贯通孔的孔内的侧壁附近的硅氧化物而形成锚定部的蚀刻工序；在所述蚀刻工序后，在所述贯通孔的孔内填充金属材料的填充工序。
【技术特征摘要】
2011.09.22 JP 2011-208143;2012.08.15 JP 2012-18021.一种基板制造方法，是制造与使用含有硅氧化物的玻璃形成的玻璃基板的表面和背面连通的贯通孔的孔内填充有金属材料的基板的基板制造方法，其特征在于，具备在填充所述金属材料前，通过选择性地蚀刻处于包围所述贯通孔的孔内的侧壁附近的硅氧化物而形成锚定部的蚀刻工序；在所述蚀刻工序后，在所述贯通孔的孔内填充金属材料的填充工序。2.根据权利要求1所述的基板制造方法，其特征在于，所述玻璃是结晶化玻璃。3.根据权利要求1或者2所述的基板制造方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：伏江隆，菊地肇，
申请(专利权)人：HOYA株式会社，
类型：发明
国别省市：
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