本发明专利技术实施例公开了一种基于表面贴装的LED器件的发光电路板，包括电路板基层、设置于所述电路板基层的导电层、覆盖于所述导电层的面漆；所述LED器件包括绝缘的框架本体与正负电极触片；所述框架本体内具有极性分隔条，所述分隔条将所述框架本体分隔成镂空的正极区与负极区，所述正负极触片分别置于所述正极区与负极区底部；所述正负电极触片与所述导电层电连接；所述框架本体内的上框面与下框面之间具有内斜壁。本发明专利技术通过改进框架内壁形成内斜壁，使LED的光源有效的反射出去，同时降低了框架的厚度，使LED芯片的外露面积增大，大大提高了所制作成的LED灯的发光效率，并且在配合面漆与透光漆的作用下，将光线反射，并使色温得到提升。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种LED照明电路板结构，尤其涉及ー种基于表面贴装的LED器件的发光电路板。
技术介绍
由于LED灯具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，LED灯越来越受人们的欢迎。而LED可以把电转化为光，其结构是在一个支架安放LED芯片，通过支架连接电源正负极，用环氧树指制作的透光片将整个LED封装，而这种方式于少存在以下问题由于LED芯片本身存在一定的电阻，在通电照明的状态下，会产生一定的热量，这些热量长时间聚集于LED芯片周围，在得不到良好的散热的情况下，容易使LED芯片及荧光粉加速损耗，使LED的寿命衰减；并且这种安放支架的结构不利于光源的定向反射，使光源余向的光线浪费，光效降低。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种基于表面贴装的LED器件的发光电路板。可提闻LED的散热效果，并使光效得到提闻。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了基于表面贴装的LED器件的发光电路板，包括电路板基层、设置于所述电路板基层的导电层、覆盖于所述导电层的面漆； 所述LED器件包括绝缘的框架本体与正负电极触片；所述框架本体内具有极性分隔条，所述分隔条将所述框架本体分隔成镂空的正极区与负极区，所述正负极触片分别置于所述正极区与负极区底部并延伸出所述框架本体的两侧；所述正负电极触片与所述导电层电连接； 所述框架本体内设置与所述正负电极触片电连接的LED芯片； 所述框架本体内的上框面与下框面之间具有内斜壁。进ー步地，所述内斜壁从所述框架本体的上框面延伸至下框面。进ー步地，所述内斜壁相对下框面的倾斜角度为10 45度。进ー步地，所述内斜壁相对下框面的倾斜角度为15度。进ー步地，所述正负电极触片电镀铜亮银エ艺处理。进ー步地，所述框架本体于上框面上设置ー缺ロ槽。进ー步地,所述框架本体的上框表与下框面的距离为0. 4 0. 7mm。进ー步地，框架本体的上框表与下框面的距离为0. 55mm。更进一歩地，所述框架表面由透明硅胶与荧光粉的混合物密封。更进一歩地，还包括涂布于所述面漆上的透光漆。实施本专利技术实施例，具有如下有益效果采用了贴片式的LED安装框架，提升散热效果，并通过改进框架内壁形成内斜壁，使LED的光源有效的反射出去，同时降低了框架的厚度，使LED芯片与框架的接触面积减少，使LED芯片的外露面积増大，大大提高了所制作成的LED灯的发光效率，并且在框架填充硅胶、荧光粉，更能使光效提高，进行制作电路板，在配合面漆与透光漆的作用下，合理将光线反射，并使色温得到提升。附图说明图1是本专利技术的发光电路板的整体结构示意 图2是本专利技术的LED器件的框架的主视图结构示意 图3是本专利技术的LED器件的框架的仰视图结构示意 图4是本专利技术的LED器件的框架的后视图结构示意 图5是本专利技术LED发光板的电路结构示意 图6是本专利技术应用成圆形发光板的结构示意图。具体实施例方式 为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进ー步地详细描述。參照图1、图2、图3、图4所示的本专利技术的结构示意图。本专利技术实施例提供了基于表面贴装的LED器件的发光电路板， 该LED发光板包括了最底层的电路板基层10、搭载于电路板基层10之上的导电层20、通过焊锡201接于导电层20的表面贴装的LED器件50、覆盖于导电层20的面漆30、涂布于面漆30上的透光漆40 ;导电层20为具有电路设计的覆铜板层，面漆30为乳白反光漆，本专利技术实施例在此不做限制，而透光漆40为透明聚氨酯材料。表面贴装的LED器件50包括了绝缘的框架本体501与正负电极触片502、503，在框架本体501内设置了极性分隔条504，极性分隔条504将框架本体501内分成镂空的正极区502a与负极区503a，在本实施例中，正极区502a与负极区503a为非对称结构，如图2所示；正负电极触片502、503分别设置于正极区502a与负极区503a的底部，并延伸出框架本体501的两侧，该两侧分别是对应的正极区502a与负极区503a的两侧；正负电极触片502、503除了为正极区502a与负极区503a提供导电作用又外，其可以配合所搭载的电路板形成大面积的良好的热量性能。为了使正负电极触片502、503具有良好的导电性、耐热性、耐腐蚀性等，本实施例中将正负电极触片502、503进行电镀铜亮银エ艺处理。而为了使设置于框架本体501内的LED芯片60的光线充分反射出去，提高光效，在框架本体501的内侧设置内斜壁505，内斜壁505可以为多个层次依次的设置，而在本实施例中，内斜壁505从所述框架本体501的上框面延伸至下框面；而为了使内斜壁505达到最佳的光源反射效果，内斜壁505相对下框面的倾斜角度为10 45度，在本实施例中优选为15度。为了使表面贴装的LED器件的极性易于辨认，本实施例在负极区503a于上框面上的一角上设置缺ロ槽506，当然缺ロ槽506也可设置于正极区502a上的上框面上的一角上，本专利技术不以此为限。更优地，为了使放置于框架本体501内的LED芯片60充分外露，使LED芯片发出的光线发射出去，本专利技术充分降低了框架本体501的框高，框架本体501的上框表与下框面的距离最佳为0. 4 0. 7mm,本实施例优选为0. 55mm,误差值为±0. 05mm。进ー步地，在框架本体501内放置与正负电极触片502、503电连接的LED芯片60，框架表面由透明硅胶与荧光粉的混合物密70封填充。在本实施例中，LED芯片60选择为P、PN、N的三层结构的LED芯片，P层通过导电体601与正电极触片502电连接，N层通过导电层602与负电极触片503电连接，本专利技术并不以此为限。LED芯片60放置于正负电极触片502、503之上，并将其的P层与正电极触片502电连接，N层与负电极触片503电连接，如图1所示的结构示意图。參照图5所示的本专利技术的发光电路板的结构示意图。在本专利技术的表面贴装的LED器件框架的LED灯可搭载于电路板上制作成成品，其电连接方式可为串联、并联、也可为图中所示的先串后并，可根据实际需要电路设置导电层20即可。而发光板也可以制作成圆形，如图6所示的结构示意图。本专利技术的表面贴装的LED器件框架的构造使得在提供高效的散热效果的同时，利用内部的内斜面以及框架的厚度，使得LED芯片的光效得到提升，而应用于电路板的本专利技术所制成的LED灯，在发光电路板上设置反光漆与面漆，使得LED灯所发出的光得到有效的反射，使光源光线避免产生不必要的浪费，并且起到补色温，与现有技术中的LED发光板相比，在相同的功率下，本专利技术可增加1. 2 1. 3LM。本专利技术的LED灯及LED电路板可应用于照明路灯、エ矿灯、投光灯、医用无影灯、筒灯、天花灯、家用电灯等等。以上所揭露的仅为本专利技术ー种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本专利技术之权利范围，因此依本专利技术权利要求所作的等同变化，仍属本专利技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于表面贴装的LED器件的发光电路板，其特征在于，包括电路板基层、设置于所述电路板基层的导电层、覆盖于所述导电层的面漆；所述LED器件包括绝缘的框架本体与正负电极触片；所述框架本体内具有极性分隔条，所述分隔条将所述框架本体分隔成镂空的正极区与负极区，所述正负极触片分别置于所述正极区与负极区底部并延伸出所述框架本体的两侧；所述正负电极触片与所述导电层电连接；所述框架本体内设置与所述正负电极触片电连接的LED芯片；所述框架本体内的上框面与下框面之间具有内斜壁。
【技术特征摘要】
1.一种基于表面贴装的LED器件的发光电路板,其特征在于,包括电路板基层、设置于所述电路板基层的导电层、覆盖于所述导电层的面漆； 所述LED器件包括绝缘的框架本体与正负电极触片；所述框架本体内具有极性分隔条，所述分隔条将所述框架本体分隔成镂空的正极区与负极区，所述正负极触片分别置于所述正极区与负极区底部并延伸出所述框架本体的两侧；所述正负电极触片与所述导电层电连接； 所述框架本体内设置与所述正负电极触片电连接的LED芯片； 所述框架本体内的上框面与下框面之间具有内斜壁。2.根据权利要求1所述的基于表面贴装的LED器件的发光电路板，其特征在于，所述内斜壁从所述框架本体的上框面延伸至下框面。3.根据权利要求2所述的基于表面贴装的LED器件的发光电路板，其特征在于，所述内斜壁相对下框面的倾斜角度为10 45度。4.根据权利要求3任一项所述的基于表面贴装的LED器件的发光电...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏松得，
申请(专利权)人：广东良得电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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